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XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過(guò)自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案在鎖定狀態(tài)，必須要有充電動(dòng)作才能使能芯片功能。XB8989MF

CN3125是具有恒流∕恒壓功能的充電芯片，輸入電壓范圍2.7V到6V，能夠?qū)喂?jié)或雙節(jié)超級(jí)電容進(jìn)行充電管理。CN3125內(nèi)部有功率晶體管，不需要外部阻流二極管和電流檢測(cè)電阻。CN3125只需要極少的外部元器件，非常適合于便攜式應(yīng)用的領(lǐng)域。 熱調(diào)制電路可以在器件的功耗比較大或者環(huán)境溫度比較高的時(shí)候?qū)⑿酒瑴囟瓤刂圃诎踩秶鷥?nèi)。 恒壓充電電壓由FB管腳的分壓電阻設(shè)置，恒流充電電流由ISET管腳的電阻設(shè)置。CN3125內(nèi)部有電容電壓自動(dòng)均衡電路，可以防止充電過(guò)程中電容過(guò)壓。當(dāng)輸入電壓掉電時(shí)，CN3125自動(dòng)進(jìn)入低功耗的睡眠模式，此時(shí)TOP管腳和MID管腳的電流消耗小于3微安。 其他功能包括芯片使能輸入端，電源低電壓檢測(cè)和超級(jí)電容準(zhǔn)備好狀態(tài)輸出等。 CN3125采用散熱增強(qiáng)型的8管腳小外形封裝(eSOP8)。電源管理ICXB4432SKP2連接前級(jí)電源的反饋節(jié)點(diǎn)，調(diào)節(jié)系統(tǒng)級(jí)的輸出電壓。

DS5036B 無(wú)按鍵動(dòng)作的情況下，只有連接用電設(shè)備的輸出口才會(huì)開啟；未連接設(shè)備的輸出口保持關(guān)閉。 USB-A1、USB-C 均支持輸出快充協(xié)議。但由于該方案是單電感方案，只能支持一個(gè)電壓輸出，所以只有一個(gè)輸出口開啟的情況下才能支持快充輸出。同時(shí)使用兩個(gè)或者三個(gè)輸出口時(shí)，會(huì)自動(dòng)關(guān)閉快充功能。 按照“典型應(yīng)用原理圖”所示連接，任何一個(gè)輸出口已經(jīng)進(jìn)入快充輸出模式時(shí)，當(dāng)其他輸出口插入用電設(shè)備，會(huì)先關(guān)閉所有輸出口，關(guān)閉高壓快充功能，再開啟有設(shè)備存在的輸出口。此時(shí)所有輸出口只支持 Apple、BC1.2 模式充電。當(dāng)處于多口輸出模式時(shí)，任一輸出口的輸出電流小于約 80mA（MOS Rds_ON@15mohm）時(shí)，持續(xù) 15s 后會(huì)自動(dòng)關(guān)閉該口。從多個(gè)用電設(shè)備減少到只有一個(gè)用電設(shè)備時(shí)，持續(xù)約 15s 后會(huì)先關(guān)閉所有輸出口，開啟高壓快充功能，再開啟一個(gè)用電設(shè)備存在的輸出口，以此方式來(lái)重新使能設(shè)備請(qǐng)求快充。當(dāng)只有一個(gè)輸出口開啟的情況下，總的輸出功率小于 350mW 持續(xù)約 32s 時(shí)，會(huì)關(guān)閉輸出口和放電功能，進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)。

DS3056B 集成 LED 顯示功能。GPIO10、GPIO11 管腳可以直接驅(qū)動(dòng) LED1，LED2，用于顯示 IC 的工作狀態(tài)、電池的充電狀態(tài)等信息。集成 i2C 功能，外部芯片可直接讀取當(dāng)前芯片的工作狀態(tài)。內(nèi)置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于檢測(cè)充電電流，高速 ADC 用于檢測(cè)電壓信號(hào)，并配置了窗口比較功能，可以根據(jù)檢測(cè)結(jié)果做出快速反應(yīng)。DS3056B的測(cè)溫管腳TS集成了電流源，結(jié)合外部的溫敏電阻（NTC），用于監(jiān)測(cè)電池的溫度。溫度高于高溫保護(hù)門限或低于低溫保護(hù)門限、且持續(xù)預(yù)定時(shí)間后，關(guān)閉充放電路徑。溫度從高溫降至高溫保護(hù)解除門限之下或從低溫升至低溫保護(hù)解除門限之上時(shí)，恢復(fù)充電或放電。PVDD部分的供電：2串可通過(guò)電池直接給內(nèi)部PVDD供電，3串可通過(guò)外部LDO給PVDD供電，4-6串可通過(guò)外部DC給PVDD供電。太陽(yáng)能板供電的鋰電池、磷酸鐵鋰電池充電管理芯片。

保護(hù)芯片正常工作：保護(hù)芯片上MOS管剛開始可能處于關(guān)斷狀態(tài)，磷酸鐵鋰電池接上保護(hù)芯片后，必須先觸發(fā)MOS管，P+與P-端才有輸出電壓，觸發(fā)常用方法——用一導(dǎo)線把B-與P-短接。 3、保護(hù)芯片過(guò)充保護(hù)：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+、電源的負(fù)極接B-，接好電源后，電池開始充電，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、MOS2到電源負(fù)極，IC通過(guò)電容來(lái)取樣電池電壓的值，當(dāng)電池電壓達(dá)到4.25v時(shí)，IC發(fā)出指令，使引腳CO為低電平，這時(shí)電流從電源正極出發(fā)，流經(jīng)電池、D1、到達(dá)MOS2時(shí)由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平，MOS2關(guān)斷，整個(gè)回路被關(guān)斷，電路起到保護(hù)作用。 4、保護(hù)芯片過(guò)放保護(hù)：在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極，（這時(shí)MOS2被D2短路）；當(dāng)電池放電到2.5v時(shí)IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護(hù)了。點(diǎn)思半導(dǎo)體秉承著為客戶提供好產(chǎn)品的理念，立志成為國(guó)內(nèi)突出的數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)公司。點(diǎn)思DS2730

支持快充適配器插拔自動(dòng)檢測(cè)和快充協(xié)議的智能識(shí)別。XB8989MF

Xysemi設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)成員都有多年美國(guó)模擬電路設(shè)計(jì)公司的工作經(jīng)驗(yàn),曾設(shè)計(jì)出多款電源管理類產(chǎn)品。 “電池保護(hù)系列產(chǎn)品”是Xysemi的產(chǎn)品系列，產(chǎn)品涵蓋從幾毫安時(shí)的小容量電池到幾萬(wàn)毫安時(shí)的超大容量電池.該系列產(chǎn)品在性能參數(shù)，方案面積上與傳統(tǒng)方案相比具有顛覆性的優(yōu)勢(shì)，本公司在“電池保護(hù)系列”產(chǎn)品上擁有大量的國(guó)內(nèi)和國(guó)際專利。 Xysemi現(xiàn)有的主導(dǎo)產(chǎn)品系列包括“電池保護(hù)系列產(chǎn)品”,“SOC系列產(chǎn)品”,DC-DC 降壓系列,DC-DC 升壓系列 以及屏背光系列等.XB8989MF