XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

成組的磷酸鐵鋰電池串聯(lián)充電時，應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電，否則使用過程中會影響整組電池的性能和壽命。而現(xiàn)有的單節(jié)鋰電池保護芯片均不含均衡充電控制功能，多節(jié)鋰電池保護芯片均衡充電控制功能需要外接CPU;通過和保護芯片的串行通訊來實現(xiàn)，加大了保護電路的復(fù)雜程度和設(shè)計難度、降低了系統(tǒng)的效率和可靠性、增加了功耗。 磷酸鐵鋰電池還是需要保護板的，成組鋰電池串聯(lián)充電時，應(yīng)保證每節(jié)電池均衡充電，否則使用過程中會影響整組電池的性能和壽命?；诹姿徼F鋰電池組均衡充電保護板的設(shè)計方案，常用的均衡充電技術(shù)包括恒定分流電阻均衡充電、通斷分流電阻均衡充電、平均電池電壓均衡充電、開關(guān)電容均衡充電、降壓型變換器均衡充電、電感均衡充電等。鋰電保護（帶船運，XBL6015-SM,DFN1*1）。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

磷酸鐵鋰電池的使用，一些產(chǎn)品對電池容量的需求不斷提升，就需要串聯(lián)多個鋰電池，從而導(dǎo)致電池的總電壓升高，于是就催生出了鋰電池充電管理芯片。為了防止鋰電池在過充電、過放電、過電流等異常狀態(tài)影響電池壽命，通常要通過鋰電池保護裝置來防止異常狀態(tài)對電池的損壞。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片介紹 磷酸鐵鋰電池特性較為活潑，對電壓電流要求較高，所以需要鋰電池管理芯片。磷酸鐵鋰電池管理芯片就是設(shè)計用于保護電池的電路，可以保護電池過放電，過壓，過充，過溫，可以有效保護鋰電池壽命和使用者的安全。 鋰電池的使用，一些產(chǎn)品對電池容量的需求不斷提升，就需要串聯(lián)多個鋰電池，從而導(dǎo)致電池的總電壓升高，于是就催生出了磷酸鐵鋰電池充電管理芯片，它會根據(jù)磷酸鐵鋰電池的特性自動進行預(yù)充、恒流充電、恒壓充電。 磷酸鐵鋰電池充電管理芯片的類型XBM3212JFG電源管理IC賽芯微代理賽芯一級代理經(jīng)銷批發(fā)賽芯XySemi鋰電池保護 XySemi的代理商。

上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司是一家專注于高性能模擬集成電路研發(fā)、設(shè)計與銷售的公司，結(jié)合創(chuàng)新的設(shè)計技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的制造優(yōu)勢，搭建了產(chǎn)業(yè)化的“芯片設(shè)計+晶圓制造+封裝測試”全流程平臺，自主研發(fā)多項技術(shù)并獲得國內(nèi)外近百項發(fā)明專利授權(quán)，為客戶提供、高可靠性的產(chǎn)品及服務(wù)。 公司產(chǎn)品主要包括電源管理、信號鏈、音頻功放、MEMS傳感器等，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備、消費電子、家用電器、安防監(jiān)控及儀器儀表等領(lǐng)域。 公司始終秉承“專業(yè)、專注、務(wù)實、創(chuàng)新、高效、溝通”的經(jīng)營理念，致力成為世界的模擬集成電路服務(wù)商。

圖3： “二芯合一”的鋰電池保護方案。 由于內(nèi)部兩個芯片實際仍來自于不同廠商，外形不能很好匹配，因此導(dǎo)致封裝形狀各異，很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大，又不能節(jié)省外置元件，所以這種“二芯合一”的方案實際上并省不了太多空間。在成本方面，雖然兩個封裝的成本縮減成一個封裝的成本，但由于這個封裝通常比較大，有的不是通用封裝，有的為了縮小封裝尺寸，需要用芯片疊加的封裝形式，因此與傳統(tǒng)的兩個芯片的方案相比，其成本優(yōu)勢并不明顯。 圖4是一種真正的將控制器芯片及開關(guān)管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開關(guān)管是N型管，接在圖1中的B-與P-之間，俗稱負極保護。 圖4中的方案由于技術(shù)原因，開關(guān)管只能改為P型管，接在B+與P+之間，俗稱正極保護。用此芯片完成保護板方案后，在檢測保護板時用戶需要更換測試設(shè)備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒有得到減少，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競爭時也沒有真正的成本優(yōu)勢。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護理念成了其推廣過程的巨大障礙。賽芯微一級代理商、鋰電池保護IC。

賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護，集成MOS，支持船運模式，關(guān)機電流低至1nA。 XB6015-SM的特點： 1.低功耗，工作電流0.4uA,關(guān)機電流1nA； 2.更貼近應(yīng)用的保護電流，充電過流300mA，放電過流150mA，短路電路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船運模式，集成虛焊保護功能； 4.高可靠性，支持充電器反接功能，支持帶負載電芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，鋰電保護無管壓降，可以支持不同類型的充電芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的電芯平臺。帶負載防電芯反接0V可充支持帶負載電芯反接。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

充電管理芯片、LED驅(qū)動芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、溫度開關(guān)芯片、電池放電管理芯片。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設(shè)計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計方案,實際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。XB7608AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理