今年以來,COB賽道火熱異常,在上半年的各大展會(huì)中,越來越多的COB LED新品出現(xiàn)在企業(yè)展臺(tái)上。這井噴式新品發(fā)布的現(xiàn)象背后,是顯示廠商們對(duì)更高清、更多場景的用戶入口和先發(fā)優(yōu)勢的爭奪。在MLED全方面應(yīng)用到來之前,行業(yè)已有一個(gè)共識(shí):COB封裝技術(shù)的發(fā)展,是通往新一代超高清的必由之路。在此共識(shí)下,上半年廠商們的主要任務(wù),就是瞄準(zhǔn)主流應(yīng)用場景,并通過COB新品跑馬圈地。MLED加速,COB封裝占比超越SMD,今年上半年COB LED的市場表現(xiàn)如何?COB顯示屏采用芯片直接貼片技術(shù),具有高集成度和緊湊結(jié)構(gòu)。安徽倒裝COB顯示屏廠家直銷
COB顯示屏和LED屏的區(qū)別:一、顯示效果區(qū)別,COB顯示屏由于發(fā)光芯片的集成度高,畫面細(xì)膩度與色彩飽和度明顯提升,尤其在微間距(1.0mm以下)條件下,顯示效果遠(yuǎn)超傳統(tǒng)LED顯示屏。此外,COB顯示屏通過面光源發(fā)光,有效抑制摩爾紋,減少眩光,提升視覺舒適度,適合長時(shí)間近距離觀看。LED顯示屏雖然也具備高亮度、高清晰度等特點(diǎn),但在微間距條件下的顯示效果略遜一籌。二、防護(hù)性區(qū)別,COB顯示屏的全封閉式設(shè)計(jì)增強(qiáng)了防塵防水性能,降低了掉燈風(fēng)險(xiǎn),防護(hù)性性能很強(qiáng),才有了COB顯示屏的明顯優(yōu)勢:十防技術(shù)。即防水、防潮、防磕碰、防氧化、防靜電、防震動(dòng)、防藍(lán)光等特性。而SMD顯示屏的燈珠外露,更易受外力撞擊或環(huán)境因素影響,可能造成掉燈或損壞,需要更多的維護(hù)北京室內(nèi)COB顯示屏價(jià)位COB顯示屏的高度可定制化,適應(yīng)不同尺寸和形狀的顯示需求。
隨著科技的進(jìn)步和市場的需求,SMD封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展,以滿足更高性能、更小尺寸、更低成本的需求。COB封裝技術(shù),全稱Chip on Board,是一種將芯片直接焊接在PCB(Printed Circuit Board)上的封裝技術(shù)。這種技術(shù)主要用于解決LED散熱問題,并實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的緊密集成。技術(shù)原理:COB封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。封裝過程中,如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,因此通常會(huì)用膠把芯片和鍵合引線包封起來,形成所謂的“軟包封”。
COB顯示屏和LED屏的區(qū)別:耐用性與維護(hù)成本,正因?yàn)镃OB顯示屏采用整體封裝,對(duì)外界環(huán)境的防護(hù)性更強(qiáng),所以故障率很低,維護(hù)成本相對(duì)較低,經(jīng)測算,死燈率比LED顯示屏低約4到5倍。LED顯示屏雖然也具備一定的耐用性,但其單獨(dú)的燈珠結(jié)構(gòu)在惡劣環(huán)境下或受強(qiáng)烈震動(dòng)時(shí)更易受損,維修相對(duì)復(fù)雜。綜上所述,COB顯示屏與LED顯示屏在技術(shù)實(shí)現(xiàn)、顯示效果、耐用性及維護(hù)成本等方面有區(qū)別。綜合來說,也是COB顯示屏在各個(gè)方面更勝一籌。其實(shí)其性能一直好于傳統(tǒng)的SMD封裝的LED屏,但是在推出之初,價(jià)格過高讓很多客戶望之卻步。COB顯示屏的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)精良,有效降低了功耗和發(fā)熱量。
COB(Chip on Board)技術(shù)較早發(fā)源于上世紀(jì)60年代,是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上,并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離,從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品,在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性,簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距,達(dá)到Micro的水平。支持個(gè)性化定制,滿足特殊場景需求。北京全倒裝COB顯示屏批發(fā)價(jià)格
COB顯示屏的反射率高,能夠在室外陽光下清晰可見。安徽倒裝COB顯示屏廠家直銷
產(chǎn)品介紹:COB(chip-on-board)即板上芯片封裝。對(duì)比:工藝成本:SMD全彩:此種產(chǎn)品原材料成本較貴且生產(chǎn)加工工藝較為繁鎖,投入及造價(jià)成本較高。COB全彩:COB剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片,工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當(dāng),但在點(diǎn)膠、分離、分光和包裝上,COB封裝的效率要高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝的人工、制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB則只占10%,造價(jià)成本較之SMD全彩至少5%。光學(xué)電性:COB全彩在顏色方面一致性好,視角大,光斑均勻,亮度較高,混色效果好等這一些是SMD全彩及點(diǎn)陣全彩無法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢。視角大,亮度高,COB采用熱沉工藝技術(shù),可保證LED具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)的熱流明維持率(95%)。安徽倒裝COB顯示屏廠家直銷