杭州SOT-23-3L場效應管

另一部分虛焊焊點往往在一年甚至更長的時間才出現(xiàn)開路的現(xiàn)象，使產品停止工作，造成損失。虛焊有其隱蔽性、故障出現(xiàn)的偶然性以及系統(tǒng)崩潰損失的重大性，不可忽視。研究虛焊的成因，降低其危害，是我國從電子制造大國向電子制造強國發(fā)展必須重視的重要課題。導致虛焊的原因大致分為幾個方面：1）元器件因素；2）基板（通常為PCB）因素；3）助焊劑、焊料因素；四、工藝參數(shù)及其他因素。下面進行詳細分析。1元器件因素引起的虛焊及其預防元器件可焊部分的金屬鍍層厚度不夠、氧化、污染、變形都可造成虛焊的結果?？珊覆糠值慕饘馘儗雍穸炔粔蛲ǔＴ骷珊该驽冇幸欢ê穸鹊?、銀白色的、均勻的易焊錫層，如果鍍層太薄或者鍍層不均勻，以及銅基鍍錫或鋼基鍍銅再鍍錫，其銅和錫之間相互接觸形成的銅錫界面，兩種金屬長時間接觸就會相互滲透形成合金層擴散，使錫層變薄，導致焊面的可焊性下降。（可焊性指金屬表面被熔融焊料潤濕的能力）購買長期良好合作的大公司元器件可降低此原因造成的虛焊風險。元器件可焊面氧化電子元器件由于保存時間過長或者保存條件不當，都可以造成電子元器件引腳或焊端表面氧化，從而造成虛焊的產生。氧化后的焊面發(fā)灰、發(fā)黑。

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將萬用表撥到R×100檔，紅表筆接源極S，黑表筆接漏極D，相當于給場效應管加上。這時表針指示出的是D-S極間電阻值。然后用手指捏柵極G，將人體的感應電壓作為輸入信號加到柵極上。由于管子的放大作用，UDS和ID都將發(fā)生變化，也相當于D-S極間電阻發(fā)生變化，可觀察到表針有較大幅度的擺動。如果手捏柵極時表針擺動很小，說明管子的放大能力較弱；若表針不動，說明管子已經損壞。由于人體感應的50Hz交流電壓較高，而不同的場效應管用電阻檔測量時的工作點可能不同，因此用手捏柵極時表針可能向右擺動，也可能向左擺動。少數(shù)的管子RDS減小，使表針向右擺動，多數(shù)管子的RDS增大，表針向左擺動。無論表針的擺動方向如何，只要能有明顯地擺動，就說明管子具有放大能力。本方法也適用于測MOS管。為了保護MOS場效應管，必須用手握住螺釘旋具絕緣柄，用金屬桿去碰柵極，以防止人體感應電荷直接加到柵極上，將管子損壞。中山功率場效應管銷售廠家盟科MK3404參數(shù)是可以替代AO3404的。

讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，這樣就大為減少浮渣的產生。目前較好的方法是在氮氣保護下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在比較低的程度，焊接缺陷少。在SMT工藝中回流焊工序，焊膏在使用中也會不斷氧化，其中的金屬含量越來越低，或者其中的助焊劑變少，也會造成虛焊。合理選用回流溫度曲線，可降低虛焊的產生。焊料與PCB金屬層，焊料與元件腳金屬層之間的匹配不當，也會造成虛焊。有鉛焊料與無鉛焊端混用時，如果采用有鉛焊料的溫度曲線，有鉛焊料先熔，而無鉛焊端不能完全熔化，使元件一側的界面不能生成良好的金屬間合金層，因此有鉛焊料與無鉛焊端混用時焊接質量差。在這種情況下，可提高焊接溫度，一般提高到230～235℃就可以了。4其他因素造成虛焊及其預防1）波峰焊和回流焊焊料降溫凝固的過程中，PCBA抖動產生擾動的焊點，其強度低，在客戶使用中焊點極易開路出現(xiàn)故障，電子裝聯(lián)中，也常把這種情況歸在虛焊的范疇。2）當PCBA存在較大的彎曲時，產品裝配中，將其固定在機箱的底座上，PCBA被強制平整，產生應力，焊點隨時間將產生裂紋，導致開路。（嚴格講，這應該是焊點后期失效，屬廣義的虛焊了）。預防的方法是采用平整度合格的PCB。

場效應晶體管的優(yōu)點：具有較高輸入電阻高、輸入電流低于零，幾乎不要向信號源吸取電流，在在基極注入電流的大小，直接影響集電極電流的大小，利用輸出電流控制輸出電源的半導體。場效應管是電壓控制元件，而晶體管是電流控制元件。在只允許從信號源取較少電流的情況下，應選用場效應管；而在信號電壓較低，又允許從信號源取較多電流的條件下，應選用晶體管。場效應管是利用多數(shù)載流子導電，所以稱之為單極型器件，而晶體管是即有多數(shù)載流子，也利用少數(shù)載流子導電。被稱之為雙極型器件。252封裝場效應管選擇深圳盟科電子。

場效應管是只要一種載流子參與導電，用輸入電壓控制輸出電流的半導體器件。有N溝道器件和P溝道器件。有結型場效應三極管JFET(JunctionFieldEffectTransister)和絕緣柵型場效應三極管FET之分。FET也稱金屬-氧化物-半導體三極管MOSFET。MOS場效應管有增強型（EnhancementMOS或EMOS）和耗盡型(MOS或DMOS）兩大類，每一類有N溝道和P溝道兩種導電類型。場效應管有三個電極：D(Drain)稱為漏極，相當雙極型三極管的集電極；G(Gate)稱為柵極，相當于雙極型三極管的基極；S(Source)稱為源極，相當于雙極型三極管的發(fā)射極。增強型MOS(EMOS)場效應管MOSFET根本上是一種左右對稱的拓撲構造，它是在P型半導體上生成一層SiO2薄膜絕緣層，然后用光刻工藝擴散兩個高摻雜的N型區(qū)，從N型區(qū)引出電極，一個是漏極D，一個是源極S。在源極和漏極之間的絕緣層上鍍一層金屬鋁作為柵極G。P型半導體稱為襯底(substrat)，用符號B表示。工作原理1．溝道構成原理當Vgs=0V時，漏源之間相當兩個背靠背的二極管，在D、S之間加上電壓，不會在D、S間構成電流。當柵極加有電壓時，若0＜Vgs＜Vgs(th)時（VGS(th)稱為開啟電壓），經過柵極和襯底間的電容作用，將靠近柵極下方的P型半導體中的空穴向下方排擠。盟科MK6803參數(shù)是可以替代AO6803的。東莞氧化物半導體場效應管現(xiàn)貨

盟科電子MOS管可以用作電子開關。杭州SOT-23-3L場效應管

目視可檢查出較為嚴重的氧化，對于氧化后的電子元器件，或棄之不用，或去氧化處理合格后再用。一般處理氧化層采用外力擦、刮；微酸清洗；涂抹助焊劑，然后搪錫使用。（表面貼裝元器件因其封裝體積小，氧化一般不易處理，通常退回廠家換貨或報廢處理）元器件是否氧化除目檢以外，還有較為復雜詳細的可焊性試驗檢測標準，條件不具備的，可用手工、波峰焊或回流焊方法，對元器件進行批次抽樣試焊。電子元器件儲存條件及儲存期見下表：元器件可焊面的污染在電子產品生產中，元器件要經過來料接收清點、存儲、發(fā)料、成型和插件（THT工藝）、SMC和SMD的上下料、貼裝和手工補焊等工序或操作，難免會產生灰塵、油污及汗?jié)n的污染，造成電子元器件焊面的可焊性下降。在電子裝聯(lián)生產場所，保持潔凈的生產環(huán)境，穿戴防護用品，嚴格按操作規(guī)程操作，是防止元器件污染的有效措施。元器件引腳變形SMD器件，特別是其中細腳間間距的QFP、SOP封裝器件，引腳極易損傷變形，引腳共面性變差，貼裝后，部分引腳未緊貼焊盤，造成虛焊，見下圖1：預防:對細間距貼裝IC，用**工具取放，切記不能用手直接觸碰引腳，操作過程中，防止IC跌落，QFP常用盤裝，SOP一般為桿式包裝。生產過程中切忌彎曲）。杭州SOT-23-3L場效應管

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