接觸式高低溫設備與非接觸式高低溫設備在測量精度方面存在差異,接觸式高低溫設備由于測試頭與被測器件直接接觸,受被測器件表面狀態(tài)和形狀的影響較小,因此通常具有較高的測量精度。此外,接觸式設備在達到熱平衡后測量,能夠提供更穩(wěn)定的讀數(shù)。非接觸式高低溫設備雖然理論上具有很高的測量精度,但實際測量中受多種因素影響,如物體的發(fā)射率、測量距離、環(huán)境溫度、濕度以及煙塵和水氣等。這些因素可能導致測量誤差增大,因此在實際應用中需要注意選擇合適的測量環(huán)境和條件。接觸式芯片高低溫設備能夠迅速實現(xiàn)溫度的升降。深圳桌面型接觸式高低溫設備原理
在使用接觸式高低溫設備時,需要注意以下幾個方面以確保設備正常運行、保障人員安全并延長設備使用壽命,確保設備的排風散熱口及進氣口無阻擋物,距離障礙物0.6米以上,以保證良好的通風散熱條件。設備應放置在潔凈的環(huán)境中,工作溫度為+10°C至+25°C,相對濕度為5%至85%。避免在極端溫度或濕度條件下使用設備。確保電源電壓符合設備要求,一般為220-230V AC, 1PH, 50Hz, 10A。若電源電壓不在此范圍內(nèi),應配備調壓器或找專業(yè)電工解決。給接觸式高低溫設備所供氣體的壓力點、供氣壓力和流量需達標,以避免對設備造成損壞。始終確保供氣氣體的干燥和純凈,切勿使用易燃易爆氣體。長沙桌面型接觸式高低溫設備遠程控制Max TC接觸式芯片高低溫設備溫度范圍可達-70°C至+200°C,滿足了多種測試需求。
MaxTC接觸式芯片高低溫設備的測試系統(tǒng)組成可分為以下三個部分:主機,可根據(jù)具體需求選取合適的主機型號,這是整個控制系統(tǒng)的關鍵。測試頭前端,實現(xiàn)測試頭和待測芯片的連接以 及能量傳導。測試架一方面起到固定的作用, 另一方面也適用于沒有socket器件的測試。干燥壓縮氣源:使用干燥壓縮氣源(一般是空氣或氮氣)的目的是一方面防止低溫測試環(huán)境產(chǎn)生冷凝水或結霜現(xiàn)象,另一方面是為氣動系統(tǒng)提供壓力。可以根據(jù)使用場所的具體情況考慮合適的供氣方式。
接觸式高低溫設備相比之前常見的同類設備所實現(xiàn)的技術突破,主要是通過以下幾個方面的創(chuàng)新和優(yōu)化來實現(xiàn)的:1接觸式高低溫設備采用了先進的溫度控制算法,這些算法能夠更精確地計算和調整制冷/加熱系統(tǒng)的輸出功率,以確保在極端溫度條件下實現(xiàn)更高的溫度控制精度。設備配備了高精度的溫度傳感器,這些傳感器能夠實時感知并反饋測試空間內(nèi)的溫度變化,為溫度控制算法提供準確的輸入數(shù)據(jù)。通過與算法的結合,可以實現(xiàn)對溫度的精確控制。3接觸式高低溫設備采用了高效能的壓縮機和熱交換器,這些組件能夠在更短的時間內(nèi)實現(xiàn)制冷或加熱效果,提高能量轉換效率。同時,它們的設計也更加注重節(jié)能和環(huán)保,降低了運行成本。設備通過優(yōu)化熱交換器的結構和布局,接觸式高低溫設備實現(xiàn)了更高效的熱傳遞和溫度均勻性。這有助于減少溫度波動,提高測試結果的準確性。接觸式芯片高低溫設備可單獨給已經(jīng)焊接到PCB上的芯片進行升降溫操作,而其他器件可以保持在室溫中。
接觸式高低溫設備在芯片性能測試中的誤差率是一個復雜的問題,它受到多種因素的影響。設備的溫度控制精度直接影響到測試結果的準確性。高精度的溫度控制能夠減少因溫度波動而產(chǎn)生的誤差。不同品牌和型號的接觸式高低溫設備在溫度控制精度上可能存在差異,因此其誤差率也會有所不同。測試區(qū)域內(nèi)的溫度均勻性也是影響誤差率的重要因素。如果設備在測試過程中無法保持較高的溫度均勻性,那么芯片的不同部位可能會受到不同的溫度影響,從而導致測試結果的誤差增大。隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展,接觸式高低溫設備正逐漸成為實驗室和工業(yè)界不可或缺的測試設備。北京Mechanical Devices接觸式高低溫設備溫控
接觸式芯片高低溫設備結構緊湊、體積小巧、操作簡單方便。深圳桌面型接觸式高低溫設備原理
測試參數(shù)的設定是否合理直接影響到接觸式高低溫設備測試結果的準確性。例如,如果設定的溫度變化速率過快或過慢,都可能導致測試結果與實際性能存在偏差。測試環(huán)境的穩(wěn)定性也是影響誤差率的關鍵因素。除了設備本身的溫度控制外,外部環(huán)境的溫度、濕度、電磁干擾等因素也可能對測試結果產(chǎn)生影響。不同芯片的熱特性可能存在差異,這包括熱阻、熱容等參數(shù)。這些參數(shù)的變化會直接影響芯片在溫度變化過程中的性能表現(xiàn),從而影響測試結果的準確性。芯片的結構和材料也會影響其在高低溫環(huán)境下的性能表現(xiàn)。例如,某些材料在高溫下可能會發(fā)生膨脹或變形,從而影響芯片的測試結果。深圳桌面型接觸式高低溫設備原理