)本實(shí)用新型公開了一種VPX背板,包括上下兩側(cè)緊密貼合在一起的盒蓋,盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風(fēng)扇組,盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組,盒蓋的內(nèi)側(cè)安裝有保護(hù)柱和背板主體,背板主體的上表面均勻開設(shè)有通孔,風(fēng)扇組、連接器組通過導(dǎo)線與背板主體電連接,保護(hù)柱包括均勻固定安裝在上側(cè)盒蓋內(nèi)表面的插接套,下側(cè)盒蓋的內(nèi)表面 均勻固定安裝有限位柱,限位柱的上表面固定安裝有插接柱,插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部,限位柱、插接套的長度相同,限位柱、插接套的外徑大于通孔、插接柱的直徑5毫米。本裝置能夠?qū)PX背板進(jìn)行緩沖固定,提升保護(hù)能力,且具有散熱防塵和防松結(jié)構(gòu)。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供VPX主板,有想法的可以來電咨詢!加固CPCI主板銷售廠家
本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種CPCI計(jì)算機(jī)主板加固結(jié)構(gòu).該CPCI計(jì)算機(jī)主板加固結(jié)構(gòu),包括CPCI模塊頂蓋,CPCI模塊底板,CPCI橫梁,導(dǎo)軌,背板,主板和擴(kuò)展板卡,所述CPCI模塊底板四角通過CPCI橫梁支撐CPCI模塊頂板,位于同一側(cè)的兩CPCI橫梁之間設(shè)有多條導(dǎo)軌,所述主板組件上設(shè)有主板固定架,主板固定架上設(shè)有多個銷孔,CPCI模塊頂蓋位于主板組件的一側(cè)設(shè)有銷軸支架,銷軸支架上對應(yīng)主板固定架上的銷孔設(shè)有銷軸,銷軸與主板固定架上的銷孔裝配拼接.其有益效果是:通過銷軸對整個主板起到支 撐固定作用,此加固結(jié)構(gòu)能夠dada提高主板的抗振動能力,同時(shí)不影響主板的可拔插性能.(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。高性能CPCI主板商家VPX主板,請選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,讓您滿意,歡迎新老客戶來電!
PCI總線應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域,1994年多家廠商聯(lián)合成立了PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會PICMG,主要為嵌入式計(jì)算機(jī)研制通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。同年,PICMG制定了PCI—lSA無源底板標(biāo)準(zhǔn)和處理器板標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)是在PCI電氣和軟件規(guī)范的基礎(chǔ)上采用歐卡的工 業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)組合而成,具有開放的架構(gòu)體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等優(yōu)勢,CPCI自問世以來迅速贏得市場青睞。隨后幾年中,PICMG相繼推出多個修訂版本,其中引人關(guān)注的是1999年CPCIR3.0版正式發(fā)布并引入熱插拔技術(shù),為后續(xù)CPCI在電信和工業(yè)自動化領(lǐng)域獲得應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。盡管如此,PCI并行結(jié)構(gòu)本身具有局限性,隨著帶寬和可擴(kuò)展需求的進(jìn)一步提高,CPCI匹配上升的空間不大,因此PICMG先后推出第三代總線技術(shù),采用串行結(jié)構(gòu)高速互聯(lián)技術(shù),并且與CPCI兼容。2005年7月CPCIExpress草案PICMGEXP.0R1.0問世,該草案基于第三推出VPX總線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和REDl加固增強(qiáng)的機(jī)械設(shè)計(jì)規(guī)范,不僅在帶寬上突破Gigabytes傳輸,而且在上采用商用現(xiàn)貨/貨架產(chǎn)品(COTS),拓寬了其在和航空等領(lǐng)域的應(yīng)用。
(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)抗震性傳統(tǒng)工業(yè)PC不能對系統(tǒng)中的waiwei設(shè)備板卡提供可靠而安全的支持,插與其中的板卡只能固定于一點(diǎn)??ǖ捻敹撕偷撞恳矝]有導(dǎo)軌支持,因此卡與槽的連接處也容易在震動中接觸不良。CompactPCI卡牢牢地固定在機(jī)箱上,頂端和底部均有導(dǎo)軌支持。前面板緊固裝置將前面板與周圍的機(jī)架安全地固定在一起??ㄅc槽的連接部分通過zhenk ong連接器緊密地連接。由于卡的四面均將其牢牢地固定在其位置上,因此即使在劇烈的沖擊和震動場合,也能保證持久連接而不會接觸不良。?通風(fēng)性傳統(tǒng)的工業(yè)PC機(jī)箱內(nèi)空氣流動不暢,不能有效散熱??諝饬鲃右?yàn)闊o源底版、板卡支架和磁盤驅(qū)動器所阻塞。冷空氣不能在所有板卡間循環(huán)流動,熱空氣也不能立即排出機(jī)箱外。電子設(shè)備和電路板會因這些冷卻問題而損壞,使之變形,斷線以及壽命短等。CompactPCI系統(tǒng)為系統(tǒng)中所有發(fā)熱板卡提供了順暢的散熱路徑。冷空氣可以隨意在板卡間流動,并將熱量帶走。集成在板卡底部的風(fēng)扇系統(tǒng)也加速了散熱進(jìn)程。由于良好的機(jī)械設(shè)計(jì)帶來通暢的散熱途徑,CompactPCI系統(tǒng)極少出現(xiàn)散熱方面的問題。CPCI主板,請選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,用戶的信賴之選,有想法的不要錯過哦!
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隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達(dá)信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預(yù)處理,趨于分布式;以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號主處理,趨于綜合集成化。 雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí),通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理,同時(shí)還終止了處理器對輸入數(shù)據(jù)的處理。加固CPCI主板銷售廠家