本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種CPCI計(jì)算機(jī)主板加固結(jié)構(gòu).該CPCI計(jì)算機(jī)主板加固結(jié)構(gòu),包括CPCI模塊頂蓋,CPCI模塊底板,CPCI橫梁,導(dǎo)軌,背板,主板和擴(kuò)展板卡,所述CPCI模塊底板四角通過CPCI橫梁支撐CPCI模塊頂板,位于同一側(cè)的兩CPCI橫梁之間設(shè)有多條導(dǎo)軌,所述主板組件上設(shè)有主板固定架,主板固定架上設(shè)有多個(gè)銷孔,CPCI模塊頂蓋位于主板組件的一側(cè)設(shè)有銷軸支架,銷軸支架上對應(yīng)主板固定架上的銷孔設(shè)有銷軸,銷軸與主板固定架上的銷孔裝配拼接.其有益效果是:通過銷軸對整個(gè)主板起到支 撐固定作用,此加固結(jié)構(gòu)能夠dada提高主板的抗振動(dòng)能力,同時(shí)不影響主板的可拔插性能.(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。上海研強(qiáng)電子科技有限公司CPCI主板獲得眾多用戶的認(rèn)可。飛騰CPCI-E主板供應(yīng)商
cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn),多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域,一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時(shí),大多時(shí)候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺緊湊節(jié)省空間的特性,故工作芯片組均采用嵌入式可移動(dòng)芯片組,但隨之而來的是散熱問題,cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大,會(huì)引起芯 片的工作效率降低,從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中,大體分為兩部分:散熱導(dǎo)塊和散熱背板,這兩部分為一體結(jié)構(gòu),散熱器體積大,且適用于單個(gè)芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高,主板體積相對于普通芯片的體積而言較大,故在安裝散熱器時(shí)不能做到像安裝單個(gè)芯片的散熱器時(shí)那樣做到人工確認(rèn)是否對準(zhǔn),即看不見主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系,不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系,便不能保證散熱的充分度。3U國產(chǎn)CPCI-X主板價(jià)格多少上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供VPX主板,有想法的不要錯(cuò)過哦!
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展,嵌入式開發(fā)平臺在工業(yè)自動(dòng)化控制中得到了越來越guangfan的。因?yàn)楣た仉娐钒寮闪薶exin的通用功能,所以一塊工控電路板配套不同的底板,從而實(shí)現(xiàn)于不同領(lǐng)域及具有不同功能的系統(tǒng)芯片。龍芯芯片是面向安全適用計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的高集成度系統(tǒng)芯片,芯片內(nèi)集成定點(diǎn)處理器、浮點(diǎn)處理器、流媒體處理和圖形圖像處理功能、南橋和北橋配套芯片組功能 以及一些i/o等功能。用戶可通過該龍芯芯片進(jìn)行產(chǎn)品的hexin板的開發(fā)。目前市場上的基于龍芯的電路板,由于應(yīng)用現(xiàn)場的技術(shù)要求、接口種類、數(shù)量等不同,所以應(yīng)用方式也不同,現(xiàn)有基于龍芯的hexin板所提供的接口還不能滿足用戶擴(kuò)展的需求,不能適應(yīng)更多不同功能系統(tǒng)產(chǎn)品的需求,靈活性較差,以及整體穩(wěn)定性較差,因此,有必要對其進(jìn)行改進(jìn)。
PCI總線應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域,1994年多家廠商聯(lián)合成立了PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會(huì)PICMG,主要為嵌入式計(jì)算機(jī)(如工業(yè)計(jì)算機(jī)、a1be0ecf-2034-4186-97ae-db、通信設(shè)備、交通設(shè)備以及junshi系統(tǒng)等)研制通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。同年,PICMG制定了PCI—lSA無源底板標(biāo)準(zhǔn)和處理器板標(biāo)準(zhǔn)(即CompactPCI),該標(biāo)準(zhǔn)是在PCI電氣和軟件規(guī)范的基礎(chǔ)上采用歐卡的工業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)組合而成,具有開放的架構(gòu)體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等xianzh u優(yōu)勢,CPCI自問世以來迅速贏得市場青睞。隨后幾年中,PICMG相繼推出多個(gè)修訂版本,其中Z引人關(guān)注的是1999年CPCIR3.0版正式發(fā)布并引入熱插拔技術(shù),為后續(xù)CPCI在電信和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域獲得guangfan應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。盡管如此,PCI并行結(jié)構(gòu)本身具有局限性,隨著帶寬和可擴(kuò)展需求的進(jìn)一步提高。2005年7月CPCIExpress草案PICMGEXP.0R1.0問世,該草案基于第三推出VPX總線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(VITA46),不僅在帶寬上突破Gigabytes傳輸,而且在junyong上shouci采用商用現(xiàn)貨/貨架產(chǎn)品(COTS),dada拓寬了其在junshi和航空等領(lǐng)域的應(yīng)用。上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供CPCI主板,有想法可以來我司咨詢!
cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn),多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域,一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時(shí),大多時(shí)候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺緊湊節(jié)省空間的特性,故工作芯片組均采用嵌入式可移動(dòng)芯片組,但隨之而來的是散熱問題,cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大,會(huì)引起芯片的工作效率降低,從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中,大體分為兩部分:散熱導(dǎo)塊和散熱背板,這兩部分為一體結(jié)構(gòu),散熱器體積大,且適用于單個(gè)芯片的散熱工作。因c pci主板的集成性高,主板體積相對于普通芯片的體積而言較大,故在安裝散熱器時(shí)不能做到像安裝單個(gè)芯片的散熱器時(shí)那樣做到人工確認(rèn)是否對準(zhǔn),即看不見主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系,不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系,便不能保證散熱的充分度。VPX主板,請選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,用戶的信賴之選,有需要可以聯(lián)系我司哦!國產(chǎn)CPCI-X主板銷售
上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供VPX主板,有需要可以聯(lián)系我司哦!飛騰CPCI-E主板供應(yīng)商
本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種CPCI計(jì)算機(jī)主板加固結(jié)構(gòu).該CPCI計(jì)算機(jī)主板加固結(jié)構(gòu),包括CPCI模塊頂蓋,CPCI模塊底板,CPCI橫梁,導(dǎo)軌,背板,主板和擴(kuò)展板卡,所述CPCI模塊底板四角通過CPCI橫梁支撐CPCI模塊頂板,位于同一側(cè)的兩CPCI橫梁之間設(shè)有多條導(dǎo)軌, 所述主板組件上設(shè)有主板固定架,主板固定架上設(shè)有多個(gè)銷孔,CPCI模塊頂蓋位于主板組件的一側(cè)設(shè)有銷軸支架,銷軸支架上對應(yīng)主板固定架上的銷孔設(shè)有銷軸,銷軸與主板固定架上的銷孔裝配拼接.其有益效果是:通過銷軸對整個(gè)主板起到支撐固定作用,此加固結(jié)構(gòu)能夠dada提高主板的抗振動(dòng)能力,同時(shí)不影響主板的可拔插性能.(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。飛騰CPCI-E主板供應(yīng)商