高性能CPCI主板配置

   隨著雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展,雷達(dá)信號(hào)處理系統(tǒng)對(duì)信號(hào)采集的速率,分辨率,轉(zhuǎn)換速度和處理速度的要求也越來越高,低速率和低分辨率的采集系統(tǒng)已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)階段雷達(dá)實(shí)時(shí)成像算法對(duì)大容量和高精度數(shù)據(jù)的需求.高速ADC和高性能FPGA的更新?lián)Q代使我們對(duì)高速信號(hào)采集模塊的設(shè)計(jì)變得可行.本文從信號(hào)采集的作用出發(fā),基于VPX總線標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了多通道高速信號(hào)采集模塊.該模塊實(shí)現(xiàn)了兩片A/D同步采樣,數(shù)據(jù)處理和傳輸,分辨率為12位,采樣率比較高可以達(dá).Z，hou又實(shí)現(xiàn)了基于VPX總線標(biāo)準(zhǔn)的RapidIO數(shù)據(jù)交換.本文完成了采集板卡與其他處理板卡通過VPX總線的數(shù)據(jù)通信,并且也實(shí)現(xiàn)了采集信號(hào)在主機(jī)上的實(shí)時(shí)顯示.這種基于多A/D芯片加FPGA芯片組合方式的采集模塊已經(jīng)被證明在工程應(yīng)用中具有一定的價(jià)值.(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供VPX主板，有需求可以來電咨詢！高性能CPCI主板配置

   本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設(shè)計(jì)方法.針對(duì)現(xiàn)如今FPGA,DSP,CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬,高速率的要求.本發(fā)明采用VPX總線技術(shù),利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu),支持更高的背板帶寬.本發(fā)明采用VITA46標(biāo)準(zhǔn),解決了相鄰板間信號(hào)的高速傳輸,不同板卡之間通過交換網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳輸,支持兩塊交換板同時(shí)對(duì)不同板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信,并且增加各種外部控制信號(hào).在背板上引入電源模塊設(shè)計(jì),增強(qiáng)了通用性,并且在每個(gè)槽位之間引入了加固條設(shè)計(jì),能有效的防止背板彎曲,并解決了高速連接器在壓接時(shí)容易損壞的問題.（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。飛騰CPCI-X主板廠家直銷上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供VPX主板，有想法的不要錯(cuò)過哦！

   隨著高性能計(jì)算機(jī)的發(fā)展，在許多領(lǐng)域?qū)ο到y(tǒng)的帶寬有著越來越高的要求。因此，為了實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，采用新的總線技術(shù)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢(shì)。2005年P(guān)ICMG提出了CPCI-E協(xié)議，開辟了新型高速總線。CPCI-E實(shí)質(zhì)上是高速PCI-E總線基于歐卡規(guī)格的實(shí)現(xiàn)，在解決高帶寬問題的同時(shí)，兼具了高可靠性和堅(jiān)固性，并且支持模塊化和熱插拔。CPCI-E系統(tǒng)很適合各種需要高性能、高可靠性的領(lǐng)域。在CPCI-E系統(tǒng)中往往采用背板實(shí)現(xiàn)各功能板的互連，因此背板設(shè)計(jì)的好壞直接影響系統(tǒng)的適用性、兼容性和可靠性。使其為高速CPCI-E系統(tǒng)提供豐富的互連接口，并且對(duì)傳統(tǒng)CPCI系統(tǒng)具備一定兼容性。然而，高速率傳輸帶來了以前低速率傳輸中可以忽略的信號(hào)完整性問題，例如信號(hào)在傳輸線上的反射、串?dāng)_、延遲、衰減，以及電源完整性問題等。這些問題成為影響信號(hào)質(zhì)量，從而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性的因素。

   為了充分利用VPX總線的優(yōu)勢(shì)來提高分布式信號(hào)處理能力,降低分布式系統(tǒng)的成本,提高其效率,本發(fā)明提供了一種VPX信號(hào)處理背板,包括電源模塊,通信模塊,緩存模塊,信號(hào)預(yù)處理模塊以及D/A模塊,所述電源模塊為VPX信號(hào)處理背板提供電力,通信模塊從分布式環(huán)境接收各個(gè)分布式子模塊檢測(cè)到的數(shù)據(jù)信號(hào)并向外部發(fā)送驅(qū)動(dòng)信號(hào),所述信號(hào)預(yù)處理模塊用于對(duì)信號(hào)進(jìn)行數(shù)字放大和數(shù)字濾波,所述緩存模塊用于暫存信號(hào)預(yù)處理模塊的輸入信號(hào)和輸出信號(hào),D/A模塊用于進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換以產(chǎn)生待輸出的驅(qū)動(dòng)信號(hào).本發(fā)明能夠有利于分布式系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集和處理,提高分布式系統(tǒng)的魯棒性,有利于分布式系統(tǒng)的各個(gè)監(jiān)測(cè)子模塊專注于功能性的開發(fā).（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。CPCI主板，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，用戶的信賴之選，有需要可以聯(lián)系我司哦！

   cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn)，多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域，一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時(shí)，大多時(shí)候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺(tái)緊湊節(jié)省空間的特性，故工作芯片組均采用嵌入式可移動(dòng)芯片組，但隨之而來的是散熱問題，cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大，會(huì)引起芯片的工作效率降低，從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中，大體分為兩部分：散熱導(dǎo)塊和散熱背板，這兩部分為一體結(jié)構(gòu)，散熱器體積大，且適用于單個(gè)芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高，主板體積相對(duì)于普通芯片的體積而言較大，故在安裝散熱器時(shí)不能做到像安裝單個(gè)芯片的散熱器時(shí)那樣做到人工確認(rèn)是否對(duì)準(zhǔn)，即看不見主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系，不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系，便不能保證散熱的充分度。VPX主板哪家好，請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，用戶的信賴之選！龍芯CPCI-E主板價(jià)格

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   CPCI技術(shù)是在PCI技術(shù)基礎(chǔ)之上經(jīng)過改造而成，具體有三個(gè)方面：一是繼續(xù)采用PCI局部總線技術(shù)；二是拋棄IPC傳統(tǒng)機(jī)械結(jié)構(gòu)，改用經(jīng)過20年實(shí)踐檢驗(yàn)了的高可靠歐洲卡結(jié)構(gòu)，改善了散熱條件、提高了抗振動(dòng)沖擊能力、符合電磁兼容性要求；三是拋棄IPC的金手指式互連方式，改用2mm密度的zhenkong連接器，具有氣密性、防腐性，進(jìn)一步提高了可靠性，并增加了負(fù)載能力。CPCI所具有可熱插拔（HotSwap）、高開放性、高可靠性、。CPCI技術(shù)中Z突出、相當(dāng)有吸引力的特點(diǎn)是熱插拔（HotSwap）。簡(jiǎn)言之，就是在運(yùn)行系統(tǒng)沒有斷電的條件下，拔出或插入功能模板，而不破壞系統(tǒng)的正常工作的一種技術(shù)。熱插拔一直是電信應(yīng)用的要求，也為每一個(gè)工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)所渴求。它的實(shí)現(xiàn)是：在結(jié)構(gòu)上采用三種不同長(zhǎng)度的引腳插針，使得模板插入或拔出時(shí)，電源和接地、PCI總線信號(hào)、熱插拔啟動(dòng)信號(hào)按序進(jìn)行；采用總線隔離裝置和電源的軟啟動(dòng)；在軟件上，操作系統(tǒng)要具有即插即用功能。目前CPCI總線熱插拔技術(shù)正在從基本熱切換技術(shù)向高可用性方向發(fā)展。高性能CPCI主板配置