金相顯微鏡的使用和金相試樣的制備方法:金相試樣制備過程一般包括:取樣、粗磨、細磨、拋光和浸蝕五個步驟。取樣:從需要檢測的金屬材料和零件上截取試樣稱為取樣。取樣的部位和磨面的選擇必須根據(jù)分析要求而定。試樣的尺寸并無統(tǒng)一規(guī)定,從便于握持和磨制角度考慮,一般直徑或邊長為15~20mm,高為12~18mm比較適宜。對那些尺寸過小、形狀不規(guī)則和需要保護邊緣的試樣,可以采取鑲嵌或機械夾持的辦法。金相試樣的鑲嵌,將適宜尺寸(約φl5~20mm)的鋼管、塑料管或紙殼管放在平滑的塑料(或玻璃)板上,試樣置于管內(nèi)待磨面朝下倒入填料,放置一段時間凝固硬化即可。倒置金相顯微鏡,三目,用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組織結構。湖南偏光金相顯微鏡金相材料分析用
金相顯微鏡與掃描電鏡的區(qū)別:金相顯微鏡(metallurgicalmicroscope)是用入射照明來觀察金屬試樣表面(金相組織)的顯微鏡,它是將光學顯微鏡技術、光電轉換技術、計算機圖像處理技術完美地結合在一起而開發(fā)研制成的高科技產(chǎn)品,可以在計算機上很方便地觀察金相圖像,從而對金相圖譜進行分析,評級等以及對圖片進行輸出、打印。掃描電鏡一種新型的電子光學儀器。它具有制樣簡單、放大倍數(shù)可調(diào)范圍寬、圖像的分辨率高、景深大等特點。數(shù)十年來,掃描電鏡已普遍地應用在生物學、醫(yī)學、冶金學等學科的領域中,促進了各有關學科的發(fā)展。湖南偏光金相顯微鏡金相材料分析用體視顯微鏡,放大倍率倍數(shù)范圍寬,變倍顯微鏡可同時實現(xiàn):測量齒參數(shù),計數(shù)銅管齒數(shù),測量螺旋角。
電子顯微鏡與金相顯微鏡,光源不同:金相顯微鏡采用可見光作為光源,掃描電鏡采用電子束作為光源成像;原理不同:金相顯微鏡利用幾何光學成像原理進行成像,掃描電鏡利用高能量電子束轟擊樣品表面,激發(fā)出樣品表面的各種物理信號,再利用不同的信號探測器接受物理信號轉換成圖像信息;分辨率不同:金相顯微鏡因為光的干涉與衍射作用,分辨率只能局限于0.2-0.5um之間。掃描電鏡因為采用電子束作為光源,其分辨率可達到1-3nm之間,因此金相顯微鏡的組織觀察屬于微米級分析,掃描電鏡的組織觀測屬于納米級分析;景深不同:一般金相顯微鏡的景深在2-3um之間,因此對樣品的表面光滑程度具有*的要求,所以其的制樣過程相對比較復雜。而掃描電鏡則有很大的景深,視野大,成像富有立體感,可直接觀察各種試樣凹凸不平表面的細微結構。
金相顯微鏡儀器維護:在透鏡或玻璃表面不慎接觸油污塵垢,可用細潔亞麻布或潔凈脫脂棉花,沾少許二甲苯拭除(但不能用酒精,以免浸入透鏡內(nèi)層影響質(zhì)量),由鏡頭中心向外旋轉擦拭,并用擦鏡紙或軟綢布輕輕拭凈,否則易于脫膠,或模糊而影響檢測效果。如只是沾上灰塵,可用橡皮小吹風球把灰塵吹掉(不可用口吹),或用軟毛筆或用細木棒卷上棉花,輕輕擦除之。鏡頭表面鍍有一層蘭透光膜,不要誤作污物擦拭,禁止用金屬工具來代替棉簽進行擦拭。正置金相顯微鏡,應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。
金相顯微鏡斷口分析技術使用的工具,主要是金相顯微鏡和雙鏡筒的立體顯微鏡等光學儀器。由于金相顯微鏡的焦深較淺,因此要求所研究的斷口表面相當平整,乃至非常接平面。這就是說,利用光學顯微鏡檢查崎嶇不平的斷口表面,通常是辦不到的。用金相顯微鏡觀察斷口時,常用的倍宰為×100一×500左右。在應用金相處微镕分析研究斷口形貌特征時,需要在顯微境載物臺上安裝斷口試樣夾持裝置,以保證斷口觀察面傾斜拘度的任意調(diào)節(jié),使斷口觀察的部分與顯微調(diào)光軸相垂直。正置透反射金相顯微鏡,配置平場消色差物鏡和大視野目鏡,光學系統(tǒng)成像,清晰,視野廣闊。昆山高級倒置金相顯微鏡廠家批發(fā)
透反射正置金相顯微鏡,落射照明器采用LED柯拉照明系統(tǒng),帶視場光闌、孔徑光闌和斜照明裝置。湖南偏光金相顯微鏡金相材料分析用
金相顯微鏡的使用、注意事項及維護:使用說明:觀察前原則上要裝上各個物鏡。在裝上或除下物鏡時,須把載物臺升起,以免碰觸透鏡。如選用某種放大倍率,可參照總倍率表來選擇目鏡和物鏡;試樣放上載物臺時,使被觀察表面復置在載物臺當中,如果是小試樣,可用彈簧壓片把它壓緊;使用低倍物鏡觀察調(diào)焦時,注意避免鏡頭與試樣撞擊,可從側面注視接物鏡,將載物臺盡量下移,直至鏡頭幾乎與試樣接觸(但切不可接觸),再從目鏡中觀察。此時應先用粗調(diào)節(jié)手輪調(diào)節(jié)至初見物像,再改用細調(diào)節(jié)手輪調(diào)節(jié)至物像十分清楚為止。切不可用力過猛,以免損壞鏡頭,影響物像觀察。湖南偏光金相顯微鏡金相材料分析用
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