無(wú)錫電池測(cè)試系統(tǒng)多少錢(qián)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-08-10

PCBA功能系統(tǒng)測(cè)試,功能系統(tǒng)測(cè)試方法的原理是模擬設(shè)計(jì)輸入并檢測(cè)輸出來(lái)達(dá)到判定PCBA是否正常工作和PCBA上的電子元器件是否正確焊接的目的。面對(duì)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度的提高,市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性的要求的增大,建立一個(gè)通用的可移植的PCBA功能系統(tǒng)測(cè)試平臺(tái)搭是每個(gè)自動(dòng)化測(cè)試工程師所要面臨的挑戰(zhàn)。實(shí)踐表明,選用合理的測(cè)試系統(tǒng)硬件平臺(tái)和軟件平臺(tái)能有效縮減PCBA功能系統(tǒng)測(cè)試的開(kāi)發(fā)周期,提高生產(chǎn)效率?;贜iosII軟內(nèi)核技術(shù)的嵌入式系統(tǒng)具有豐富和可配置的外設(shè)接口,提高了PCBA功能系統(tǒng)測(cè)試硬件平臺(tái)的通用性;由于 [2]LabVIEW開(kāi)發(fā)環(huán)境對(duì)底層數(shù)據(jù)接口的良好封閉和其特有的簡(jiǎn)捷直觀的開(kāi)發(fā)方法,使得自動(dòng)化測(cè)試工程師能夠?qū)W⒂跍y(cè)試功能本身的實(shí)現(xiàn),極大的提高了測(cè)試軟件的開(kāi)發(fā)效率。功能測(cè)試系統(tǒng)有助于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性。無(wú)錫電池測(cè)試系統(tǒng)多少錢(qián)

功能系統(tǒng)測(cè)試的特點(diǎn),功能系統(tǒng)測(cè)試是從PCBA板卡的功能實(shí)現(xiàn)與否的角度來(lái)進(jìn)行的測(cè)試,因此相對(duì)于其它測(cè)試手段顯得簡(jiǎn)捷直觀,但由于功能系統(tǒng)測(cè)試是把待測(cè)PCBA當(dāng)作一個(gè)類似于黑盒子的功能單元來(lái)進(jìn)行測(cè)試,有時(shí)并不能準(zhǔn)確定位出功能系統(tǒng)測(cè)試未能通過(guò)的PCBA所存在的問(wèn)題之所在,不過(guò)采用。對(duì)比所列出的ICT、AOI、AXI等測(cè)試方法,采用功能系統(tǒng)測(cè)試的成本一般來(lái)說(shuō)要小很多,對(duì)于一些小批量的PCBA板卡生產(chǎn),采用功能系統(tǒng)測(cè)試可以有效的節(jié)約成本。此外,對(duì)于一些對(duì)穩(wěn)定性和可靠性要求較高的產(chǎn)品,其測(cè)試系統(tǒng)往往是采用多種測(cè)試手段進(jìn)行流水線作業(yè),而功能系統(tǒng)測(cè)試是其中必不可少的步驟。無(wú)錫電池測(cè)試系統(tǒng)多少錢(qián)高效測(cè)試:功能測(cè)試系統(tǒng)提高測(cè)試效率,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。

邊界掃描技術(shù)解決了無(wú)法增加測(cè)試點(diǎn)的困難,更重要的是它提供了一種簡(jiǎn)單而且快捷地產(chǎn)生測(cè)試圖形的方法,利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測(cè)試圖形,如Teradyne的Victory,GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫(xiě)復(fù)雜測(cè)試庫(kù)的困難。用TAP訪問(wèn)口還可實(shí)現(xiàn)對(duì)如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程(In-System Program或On Board Program)。4 Nand-TreeNand-Tree是Inter公司發(fā)明的一種可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)。在我司產(chǎn)品中,現(xiàn)只發(fā)現(xiàn)82371芯片內(nèi)此設(shè)計(jì)。描述其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的有一一般程*.TR2的文件,我們可將此文件轉(zhuǎn)換成測(cè)試向量。

在線測(cè)試儀主要測(cè)試電路板的開(kāi)短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等無(wú)件!早期,業(yè)內(nèi)將ATE設(shè)備也歸在ICT這一類別中,但因ATE測(cè)試相基本上所在的大型電路生產(chǎn)商都要用到ICT測(cè)試,象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等!全球大型ICT測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)廠商主要有安捷倫(美國(guó)),泰瑞達(dá)(美國(guó))、德智(DEZHI)、JET(捷智)、Tr(德利泰)、SRC星河等等品牌。不同品牌ICT的測(cè)試原理相同或相似。上世紀(jì)80年代前后,日本將美國(guó)同類產(chǎn)品加以簡(jiǎn)化和小型化,并改成使用氣動(dòng)壓床式,表示的有日本TESCON,OKANO,使得ICT簡(jiǎn)單易用并低成本,使之成為電子廠不可或缺的必備檢測(cè)設(shè)備,并迅速推廣普及。功能測(cè)試與生產(chǎn)過(guò)程的融合:將功能測(cè)試與生產(chǎn)過(guò)程緊密結(jié)合,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量的實(shí)時(shí)監(jiān)控。

PCBA通用型自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)優(yōu)越性,測(cè)試速度提高5-10倍,為企業(yè)帶來(lái)經(jīng)濟(jì)效益,縮減工位。整機(jī)測(cè)試環(huán)境下測(cè)試,所以不介入被測(cè)產(chǎn)品的技術(shù)主要內(nèi)幕。免去所有人為因素,所以判斷更為準(zhǔn)確、可靠。特殊I/O及夾具構(gòu)造,轉(zhuǎn)Model不需拆焊或再焊連接線,一次連線長(zhǎng)久使用,提高轉(zhuǎn)Model的效率。人性化編程環(huán)境,電子技術(shù)人員只需4個(gè)小時(shí),可完全學(xué)會(huì)測(cè)試程序的編程及優(yōu)化。統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能隨時(shí)查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。遠(yuǎn)程控制功能。管理層權(quán)限設(shè)置功能。條碼掃描、打印功能。集成測(cè)試:將各個(gè)單元集成后進(jìn)行全方面測(cè)試,確保整體性能達(dá)標(biāo)。無(wú)錫電池測(cè)試系統(tǒng)多少錢(qián)

功能測(cè)試系統(tǒng)能夠快速識(shí)別產(chǎn)品的功能性缺陷。無(wú)錫電池測(cè)試系統(tǒng)多少錢(qián)

接口技術(shù)。針對(duì)不同電路板的的測(cè)試,已出現(xiàn)多種通用接口標(biāo)準(zhǔn)。如商用領(lǐng)域的ARINC,jun工領(lǐng)域的CASS,航空領(lǐng)域的MATE等。在商業(yè)領(lǐng)域大量使用的ARINC接口發(fā)展較快,指令完備,但成本較高,適用于大、中型企業(yè)和機(jī)構(gòu)的使用。電路板測(cè)試已經(jīng)向通用化、標(biāo)準(zhǔn)化、開(kāi)放式、模塊化、系列化的方向發(fā)展,相關(guān)技術(shù)發(fā)展也緊跟世界高新技術(shù)保持同步,充分利用了工業(yè)界多年來(lái)所取得的成果,成為跨學(xué)科、跨領(lǐng)域、跨專業(yè)的一門(mén)綜合技術(shù)學(xué)科。在線測(cè)試,主要進(jìn)行測(cè)量控制板的R/L/C等元器件的電氣數(shù)值,以確定有無(wú)反插、漏件、錯(cuò)插件等;功能測(cè)試,主要檢測(cè)主板整體運(yùn)行性能參數(shù)是否達(dá)標(biāo),各模塊工作是否正常等;只有成功經(jīng)過(guò)以上兩步測(cè)試的控制板才算是合格產(chǎn)品。無(wú)錫電池測(cè)試系統(tǒng)多少錢(qián)