無(wú)錫電子測(cè)試系統(tǒng)定制方案

自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)（automatic test system）是指在人極少參與或不參與的情況下，自動(dòng)進(jìn)行量測(cè)，處理數(shù)據(jù)，并以適當(dāng)方式顯示或輸出測(cè)試結(jié)果的系統(tǒng)。與人工測(cè)試相比，自動(dòng)測(cè)試省時(shí)、省力，能提高勞動(dòng)生產(chǎn)率和產(chǎn)品質(zhì)量，它對(duì)生產(chǎn)、科研和國(guó)家防護(hù)都有重要作用。產(chǎn)品功能：1、在線測(cè)試。2、可視化測(cè)試系統(tǒng)軟件。3、氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)測(cè)試機(jī)構(gòu)，靜電皮帶輸送機(jī)構(gòu)，集成機(jī)柜。4、頂部和底部雙面夾具裝置。5、針床式測(cè)試夾具。6、較大支持1000個(gè)測(cè)試點(diǎn)的。7、較大支持510X460mm尺寸的PCB板。應(yīng)用：1、通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查。2、模擬和數(shù)字組件。3、單件或批量印刷電路板。4、在線編程系統(tǒng)。功能測(cè)試系統(tǒng)可為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供有效手段。無(wú)錫電子測(cè)試系統(tǒng)定制方案

測(cè)控計(jì)算機(jī)，早期的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)多采用小型機(jī)和工作站，隨著現(xiàn)代PC性能的大幅提高，已遠(yuǎn)遠(yuǎn)高出以前小型機(jī)的性能，趨向于采用廣為普及的現(xiàn)代PC，這樣便于利用計(jì)算機(jī)技術(shù)發(fā)展的較新成果，容易更新升級(jí)。為滿足電路板測(cè)試的小型化以及便攜式測(cè)試系統(tǒng)的要求，還研制出了基于VXI總線和PXI總線的嵌入式PC，可直接插入VXI機(jī)箱或PXI機(jī)箱，使測(cè)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更緊湊，外形更小巧。采用wai掛式處理器集成系統(tǒng)時(shí)，可以采用MXI-VXI或MXI-PXI總線、GPIB總線、IEEE-1394（俗稱火線）總線、USB通過串行總線等多種方式與VXI或PXI機(jī)箱通信，這幾種通信方式各有優(yōu)缺點(diǎn)，具體選擇何種通信方式需考慮成本、數(shù)據(jù)傳輸速率及它們各自的物理機(jī)械特性等因素。無(wú)錫電路板功能測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)測(cè)試流程優(yōu)化：通過優(yōu)化測(cè)試流程，提高測(cè)試系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

在線測(cè)試儀主要測(cè)試電路板的開短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等無(wú)件！早期，業(yè)內(nèi)將ATE設(shè)備也歸在ICT這一類別中，但因ATE測(cè)試相基本上所在的大型電路生產(chǎn)商都要用到ICT測(cè)試，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等！全球大型ICT測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)廠商主要有安捷倫(美國(guó))，泰瑞達(dá)(美國(guó))、德智（DEZHI)、JET(捷智）、Tr(德利泰)、SRC星河等等品牌。不同品牌ICT的測(cè)試原理相同或相似。上世紀(jì)80年代前后，日本將美國(guó)同類產(chǎn)品加以簡(jiǎn)化和小型化，并改成使用氣動(dòng)壓床式，表示的有日本TESCON，OKANO，使得ICT簡(jiǎn)單易用并低成本，使之成為電子廠不可或缺的必備檢測(cè)設(shè)備，并迅速推廣普及。

技術(shù)特點(diǎn)：1、全自動(dòng)測(cè)試方法，對(duì)操作人員要求低；2、自動(dòng)準(zhǔn)確判斷每個(gè)細(xì)節(jié)，不產(chǎn)生遺漏和誤判；3、自動(dòng)多項(xiàng)目集中測(cè)試和多測(cè)試點(diǎn)同步測(cè)試，減少工位和工時(shí)；4、應(yīng)用優(yōu)越的自校準(zhǔn)技術(shù)，轉(zhuǎn)機(jī)種不需要高素質(zhì)工程人員；5、用戶界面友好，易于實(shí)現(xiàn)新機(jī)種自動(dòng)測(cè)試之編程和調(diào)試；6、治具結(jié)構(gòu)規(guī)范，利于統(tǒng)一管理和控制成本；7、測(cè)試結(jié)果由PC分析得出PASS或FAIL。8、對(duì)FAIL品可即時(shí)打印出相關(guān)數(shù)據(jù)，對(duì)整個(gè)測(cè)試過程可生成統(tǒng)計(jì)報(bào)表文件以供日后隨時(shí)調(diào)用，該文件可通過EXCEL打開。單元測(cè)試：針對(duì)軟件中的較小可測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試，保證軟件質(zhì)量。

FrameScan電容藕合測(cè)試 FrameScan利用電容藕合探測(cè)管腳的脫開。每個(gè)器件上面有一個(gè)電容性探頭，在某個(gè)管腳激勵(lì)信號(hào)，電容性探頭拾取信號(hào)。如圖所示：1 夾具上的多路開關(guān)板選擇某個(gè)器件上的電容性探頭。2 測(cè)試儀內(nèi)的模擬測(cè)試板（ATB）依次向每個(gè)被測(cè)管腳發(fā)出交流信號(hào)。3 電容性探頭采集并緩沖被測(cè)管腳上的交流信號(hào)。4 ATB測(cè)量電容性探頭拾取的交流信號(hào)。如果某個(gè)管腳與電路板的連接是正確的，就會(huì)測(cè)到信號(hào)；如果該管腳脫開，則不會(huì)有信號(hào)。GenRad類式的技術(shù)稱Open Xpress。原理類似。此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件，測(cè)試成本稍高。各種功能測(cè)試系統(tǒng)可滿足不同行業(yè)的功能驗(yàn)證需求。無(wú)錫PCB測(cè)試系統(tǒng)定制價(jià)格

通用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)：適用于多種電子設(shè)備，實(shí)現(xiàn)快速、高效的自動(dòng)化測(cè)試。無(wú)錫電子測(cè)試系統(tǒng)定制方案

治具材料選擇，常用治具材料有防靜電膠木板、有機(jī)玻璃板、高密度環(huán)氧樹脂板等。有機(jī)玻璃板為透明的，容易檢查問題，但是鉆孔時(shí)容易斷鉆頭，一般應(yīng)用在鉆孔密度不高而且孔徑較大的情況。高密度環(huán)氧樹脂板相對(duì)的成本略高，但鉆頭不容易折斷，加工時(shí)沒有脹縮，鉆孔精度較高。如果zhen孔的精度要求較高，鉆孔不精確會(huì)造成探針套管與zhen孔之間隙較大而產(chǎn)生晃動(dòng)；而且探zhen孔的孔徑較小，鉆孔數(shù)量較多；所以針板一般是采用高密度環(huán)氧樹脂板，而對(duì)于載板則使用成本較低的有機(jī)玻璃板、防靜電膠木板等。無(wú)錫電子測(cè)試系統(tǒng)定制方案

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