江西釜川電鍍銅工藝

電鍍銅有望加快中試并逐步導(dǎo)入量產(chǎn)，無(wú)銀化技術(shù)將推進(jìn)HJT和XBC電池產(chǎn)業(yè)化提速當(dāng)前，TOPCon技術(shù)憑借優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性與性?xún)r(jià)比，已逐步確立光伏電池組件擴(kuò)產(chǎn)主流地位；預(yù)計(jì)今后或有較大規(guī)模產(chǎn)能投放，全年出貨量有望達(dá)到100-150GW，后續(xù)通過(guò)雙面Poly、TBC等技術(shù)有望強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。HJT電池處于降本增效及市場(chǎng)導(dǎo)入關(guān)鍵期，伴隨雙面微晶、銀包銅漿料、0BB技術(shù)、UV轉(zhuǎn)光膜等產(chǎn)品的應(yīng)用導(dǎo)入，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速推進(jìn)，未來(lái)通過(guò)電鍍銅無(wú)銀化、低銦疊層膜降銦等技術(shù)，有望進(jìn)一步推動(dòng)HJT技術(shù)降本增效。光伏電鍍銅設(shè)備可兼容異質(zhì)結(jié)、Topcon。江西釜川電鍍銅工藝

銅電鍍與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統(tǒng)異質(zhì)結(jié)產(chǎn)線(xiàn)在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結(jié)，而銅電鍍則把銀漿絲網(wǎng)印刷替換成制備銅柵線(xiàn)的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（氣相沉積法）設(shè)備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機(jī)（掩膜一體機(jī)）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經(jīng)過(guò)曝光機(jī)曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過(guò)程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進(jìn)行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個(gè)過(guò)程使用的主要設(shè)備是電鍍?cè)O(shè)備。上海電鍍銅設(shè)備制造商電鍍銅工序包括圖形化環(huán)節(jié)。

光伏電鍍銅優(yōu)勢(shì)之增效：（1）銅電鍍電極導(dǎo)電性能優(yōu)于銀柵線(xiàn)，且與TCO層的接觸特性更好，促進(jìn)提高電池轉(zhuǎn)換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導(dǎo)電性能，純銅具有更低電阻率。異質(zhì)結(jié)低溫銀漿主要由銀粉、有機(jī)樹(shù)脂等材料構(gòu)成，漿料固化后部分有機(jī)物不導(dǎo)電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時(shí)，由于低溫銀漿燒結(jié)溫度不超過(guò)250℃，漿料中Ag顆粒間粘結(jié)不緊密，具有較多的空隙，導(dǎo)致其線(xiàn)電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線(xiàn)使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結(jié)構(gòu)致密均勻，沒(méi)有明顯空隙，可實(shí)現(xiàn)更低的線(xiàn)電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優(yōu)勢(shì)。銀漿料與TCO透明導(dǎo)電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導(dǎo)體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導(dǎo)電薄膜緊密附著，無(wú)明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。

電鍍銅的整平性是指在電鍍過(guò)程中，銅離子在電解液中被還原成金屬銅并沉積在基材表面時(shí)，銅層的表面平整度和厚度均勻性。整平性是電鍍銅的重要性能之一，對(duì)于電子元器件、印刷電路板等高精度電子產(chǎn)品的制造具有重要意義。整平性的好壞直接影響到電鍍銅層的質(zhì)量和性能。如果電鍍銅層的整平性不好，表面會(huì)出現(xiàn)凸起、凹陷、孔洞等缺陷，這些缺陷會(huì)影響到電鍍銅層的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可焊性等性能，從而影響到整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和可靠性。為了提高電鍍銅的整平性，需要采取一系列措施，如優(yōu)化電解液配方、控制電鍍工藝參數(shù)、加強(qiáng)基材表面處理等。此外，還可以采用化學(xué)鍍銅、真空鍍銅等新型電鍍技術(shù)，以提高電鍍銅層的整平性和均勻性。電鍍銅是一種高效、環(huán)保的金屬表面處理技術(shù)。

銅電鍍相較銀漿絲網(wǎng)印刷，優(yōu)勢(shì)主要在兩方面：降本與提效。1）降本：在自然界中，金屬導(dǎo)電性由高到低分別是銀、銅、金、鋁、鎳、鐵，但銀屬于貴金屬，價(jià)格較高，不適合做導(dǎo)線(xiàn)，若采用其做導(dǎo)線(xiàn)，將拉高生產(chǎn)成本，因此在光伏電池片中，無(wú)論是使用高溫銀漿還是低溫銀漿，銀漿成本高昂是產(chǎn)業(yè)規(guī)?；袋c(diǎn)，銅作為賤金屬，若能替代銀，降本問(wèn)題基本迎刃而解。2）效率提升：金屬銀導(dǎo)電性強(qiáng)于金屬銅，但銀漿屬于混合流動(dòng)膠體，導(dǎo)電性較純銅的銅柵線(xiàn)弱，線(xiàn)寬可以做到更細(xì)的銅柵線(xiàn)發(fā)電效率也更高。 光伏電鍍銅設(shè)計(jì)的導(dǎo)電方式主要有彈片重力夾具等方式。上海電鍍銅設(shè)備制造商

電鍍銅具有良好的抗沖擊性和抗劃痕性，可以在各種環(huán)境下保持金屬的光澤和完整性。江西釜川電鍍銅工藝

光伏電鍍銅優(yōu)勢(shì)在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進(jìn)而提高組件功率。我們預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑，隨著未來(lái)銀含量30%銀包銅漿料的導(dǎo)入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟(jì)性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對(duì)應(yīng)組件封裝/檢測(cè)成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢(shì)逐漸強(qiáng)化，有望成為光伏電池?zé)o銀化的解決方案。江西釜川電鍍銅工藝