無(wú)錫新型電鍍銅

電鍍銅裝備中工序包括種子層制備、圖形化、電鍍?nèi)蟓h(huán)節(jié)，涌現(xiàn)多種設(shè)備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括（1）種子層：設(shè)備主要采用 PVD，主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導(dǎo)電鍍。釜川（無(wú)錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)，憑借技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。電鍍銅工序包括電鍍環(huán)節(jié)。無(wú)錫新型電鍍銅

銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù)，在基體金屬表面通過(guò)電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的 載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問(wèn)題，需先 使用 PVD 設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的 TCO 和后序的電 鍍銅，種子層制備后還需對(duì)其進(jìn)行快速燒結(jié)處理，以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時(shí)， 銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢(shì)壘層，可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價(jià)低溫銀漿用量，例如多主 柵（MBB）、激光轉(zhuǎn)??；二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例 如銀包銅、電鍍銅。異質(zhì)結(jié)電鍍銅技術(shù)電鍍銅+電鍍錫的組合確實(shí)能夠有效降低生產(chǎn)成本，同時(shí)允許實(shí)現(xiàn)共線生產(chǎn)，有助于降低設(shè)備成本。

銅電鍍與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統(tǒng)異質(zhì)結(jié)產(chǎn)線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結(jié)，而銅電鍍則把銀漿絲網(wǎng)印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（物理的氣相沉積法）設(shè)備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機(jī)（掩膜一體機(jī)）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經(jīng)過(guò)曝光機(jī)曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過(guò)程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進(jìn)行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個(gè)過(guò)程使用的主要設(shè)備是電鍍?cè)O(shè)備。

電鍍銅光伏電池滲透率：根據(jù)CPIA數(shù)據(jù)，至2030年光伏電池片正面金屬電池技術(shù)市場(chǎng)仍以銀電極為主導(dǎo)，約占87.5%，非銀電極技術(shù)包括銀包銅等，約為12.5%，該比例口徑為所有類型的電池片，而N型電池片在運(yùn)用銀包銅、激光轉(zhuǎn)印等降本路線上較為積極，我們假設(shè)在N型電池中，2030年銀電極占比下調(diào)為65%。目前銀包銅技術(shù)相較電鍍銅更為成熟，但未來(lái)一旦銅電鍍技術(shù)成熟后，大幅降本增效的銅電鍍產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程會(huì)更加快速，因此假設(shè)2022-2030年銅電鍍工藝在非銀電極中占比為自15%提升至70%，對(duì)應(yīng)2022-2030年銅電鍍光伏電池滲透率自0.45%提升至24.5%。電鍍銅工序包括種子層制備環(huán)節(jié)。

光伏電鍍銅裝備插片式電鍍：將待鍍電池設(shè)置在陰極導(dǎo)電支架上，向下插入使一個(gè)導(dǎo)電支撐單元位于相鄰兩個(gè)陽(yáng)極板組件之間以實(shí)現(xiàn)電鍍。根據(jù)相關(guān)描述，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)雙面電鍍，單線可做到14000整片/小時(shí)，破片率＜0.02%，提高了裝置產(chǎn)能和電鍍質(zhì)量，降低了不良率，結(jié)構(gòu)合理、占地面積小。此外，根據(jù)相關(guān)技術(shù)通過(guò)將電池片設(shè)置在導(dǎo)電支撐單元上，移動(dòng)陰極導(dǎo)電花籃使導(dǎo)電支撐單元在多個(gè)陽(yáng)極單元的陽(yáng)極板組件間移動(dòng)以實(shí)現(xiàn)電鍍；該電鍍裝置產(chǎn)能可達(dá)24000整片/小時(shí)，電鍍均勻性更好，提高了電鍍質(zhì)量，減少了碎片風(fēng)險(xiǎn)電鍍銅可以用于各種金屬表面，包括鋼鐵、鋁合金、不銹鋼等，具有廣泛的應(yīng)用范圍。安徽自動(dòng)化電鍍銅設(shè)備費(fèi)用

圖形化是電鍍銅整個(gè)工藝路線中的重要環(huán)節(jié)，主要分為光刻路線和激光 路線兩種。無(wú)錫新型電鍍銅

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價(jià)低溫銀漿用量 二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù)，在基體金屬表面通過(guò)電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問(wèn)題，需先使用PVD設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對(duì)其進(jìn)行快速燒結(jié)處理，以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時(shí)，銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢(shì)壘層，可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。無(wú)錫新型電鍍銅