電鍍銅工藝路線包括種子層制備、圖形化、電鍍?nèi)蟓h(huán)節(jié),涌現(xiàn)多種設(shè)備方案。電鍍銅 工藝尚未定型,各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括(1)種子層:設(shè)備主要采用 PVD,主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用;(2)圖形化:感光材料 分為干膜和油墨,主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽;(3)電鍍:主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川(無錫)智能科技有限公司,以半導體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品,打造光伏設(shè)備一體化服務。擁有強大的科研團隊,憑借技術(shù)競爭力,在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨特優(yōu)勢;以高效加工制造、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務。電鍍銅可以提供定制化的解決方案,根據(jù)客戶需求進行顏色、光澤和厚度的調(diào)整。廣州高效電鍍銅設(shè)備組件
光伏電鍍銅技術(shù)路線優(yōu)勢之增效:(1)銅電鍍電極導電性能優(yōu)于銀柵線,且與TCO層的接觸特性更好,促進提高電池轉(zhuǎn)換效率。A.金屬電阻率影響著電極功率損耗與導電性能,純銅具有更低電阻率。異質(zhì)結(jié)低溫銀漿主要由銀粉、有機樹脂等材料構(gòu)成,漿料固化后部分有機物不導電,使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大;同時,由于低溫銀漿燒結(jié)溫度不超過250℃,漿料中Ag顆粒間粘結(jié)不緊密,具有較多的空隙,導致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅,其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿,且其電極結(jié)構(gòu)致密均勻,沒有明顯空隙,可實現(xiàn)更低的線電阻率,降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B.金屬與TCO層的接觸特性影響著異質(zhì)結(jié)太陽電池載流子收集、附著特性及電性能,銅電鍍電極更具優(yōu)勢。銀漿料與TCO透明導電薄膜之間的接觸存在孔洞較多,造成其金屬-半導體接觸電阻的增加和電極附著性降低,影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導電薄膜緊密附著,無明顯孔洞,使接觸電阻較小,可以提高載流子收集幾率。杭州光伏電鍍銅設(shè)備為了實現(xiàn)電鍍銅,即金屬化,首先需要在 TCO 膜之后鍍一層金屬(如銅)種子層。
電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+,進而提高組件功率。相較于銀包銅+0BB/NBB工藝,我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑,隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入,漿料成本有望降至約3分/W,HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試,并于2024年逐步導入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟性持續(xù)優(yōu)化,電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右,疊加考慮0BB/NBB對應組件封裝/檢測成本提升,而電鍍銅可提升效率約0.5%+,電鍍銅優(yōu)勢逐漸強化,有望成為光伏電池無銀化的解決方案。
相較于銀包銅+0BB/NBB工藝,電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+,進而提高組件功率。我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑,隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入,漿料成本有望降至約3分/W,HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試,并于2024年逐步導入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟性持續(xù)優(yōu)化,電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右,疊加考慮0BB/NBB對應組件封裝/檢測成本提升,而電鍍銅可提升效率約0.5%+,電鍍銅優(yōu)勢逐漸強化,有望成為光伏電池無銀化的解決方案。電鍍銅助力HJT降本增效,產(chǎn)業(yè)化進程進入加速期。
銅柵線更細,線寬線距尺寸小,發(fā)電效率更高。柵線細、線寬線距小意味著柵線密度更大,更多的柵線可以更好地將光照產(chǎn)生的內(nèi)部載流子通過電流形式導出電池片,從而提高發(fā)電效率,銅電鍍技術(shù)電池轉(zhuǎn)化效率比絲網(wǎng)印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠,印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達到20μm,但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換,柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm,采用類半導體的光刻技術(shù)可低于20μm。電鍍銅+電鍍錫的組合確實能夠有效降低生產(chǎn)成本,同時允許實現(xiàn)共線生產(chǎn),有助于降低設(shè)備成本。江西泛半導體電鍍銅設(shè)備廠家
電鍍銅技術(shù)不斷發(fā)展,為未來科技和綠色可持續(xù)發(fā)展提供了強有力的支持。廣州高效電鍍銅設(shè)備組件
全新的電鍍銅工藝旨在進一步針對低成本電池的需求,光伏銅電鍍技術(shù)采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極,實現(xiàn)整片電池的工藝轉(zhuǎn)換,打破瓶頸,創(chuàng)新行業(yè)發(fā)展。光伏電鍍銅設(shè)計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設(shè)備非常重要是實現(xiàn)可量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。優(yōu)良的導電方式可以實現(xiàn)設(shè)備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差,甚至可以實現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。 廣州高效電鍍銅設(shè)備組件