西安高效電鍍銅金屬化設備

光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅，電鍍銅后采用的表面處理方式業(yè)界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業(yè)使用時間久遠技術已經(jīng)成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學沉錫、電鍍銅+化學沉銀幾種路線。釜川，以半導體生產(chǎn)設備、太陽能電池生產(chǎn)設備為主要產(chǎn)品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。    電鍍銅在種子層制備方式上，采用物理的氣相沉積（PVD）。西安高效電鍍銅金屬化設備

光伏電鍍銅技術路線優(yōu)勢之增效：（1）銅電鍍電極導電性能優(yōu)于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進提高電池轉換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導電性能，純銅具有更低電阻率。異質結低溫銀漿主要由銀粉、有機樹脂等材料構成，漿料固化后部分有機物不導電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時，由于低溫銀漿燒結溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結不緊密，具有較多的空隙，導致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結構致密均勻，沒有明顯空隙，可實現(xiàn)更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質結太陽電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優(yōu)勢。銀漿料與TCO透明導電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。西安高效電鍍銅金屬化設備電鍍銅可以提高金屬的抗腐蝕性和耐磨性，延長其使用壽命。

適用電鍍銅工藝的光伏電池片產(chǎn)能：當前PERC生產(chǎn)成本相對較低，且由于具備更高效率的Ｎ型電池，如TOPCon、HJT、IBC出現(xiàn)，我們認為未來PERC電池會被逐步替代，PERC電池不具有采用電鍍銅工藝的必要性。N型電池作為新技術路線，降本是其規(guī)?；l(fā)展邏輯，電鍍銅工藝作為降本增效的技術，為其降本可選技術路線之一。根據(jù)CPIA對各類電池技術市場占比變化趨勢的預測，我們計算得出2022年到2030年，適用電鍍銅工藝的全球N型電池（TOPCon、HJT、IBC）產(chǎn)能自13.87GW增長至504.28GW。

銅電鍍與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統(tǒng)異質結產(chǎn)線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結，而銅電鍍則把銀漿絲網(wǎng)印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（物理的氣相沉積法）設備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經(jīng)過曝光機曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個過程使用的主要設備是電鍍設備。光伏電鍍銅工藝，降本增效。

電鍍銅設備工藝的光伏電池片產(chǎn)能：當前PERC生產(chǎn)成本相對較低，且由于具備更高效率的Ｎ型電池，如TOPCon、HJT、IBC出現(xiàn)，我們認為未來PERC電池會被逐步替代，PERC電池不具有采用電鍍銅工藝的必要性。N型電池作為新技術路線，降本是其規(guī)?；l(fā)展邏輯，電鍍銅工藝作為降本增效的技術，為其降本可選技術路線之一。根據(jù)CPIA對各類電池技術市場占比變化趨勢的預測，我們計算得出2022年到2030年，適用電鍍銅工藝的全球N型電池（TOPCon、HJT、IBC）產(chǎn)能自13.87GW增長至504.28GW。圖形化與電鍍銅替代銀漿絲網(wǎng)印刷。北京HJT電鍍銅產(chǎn)線

光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式。西安高效電鍍銅金屬化設備

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量 二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應產(chǎn)生的載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先使用PVD設備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對其進行快速燒結處理，以進一步強化附著力。同時，銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內部擴散。西安高效電鍍銅金屬化設備