成都泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備供應(yīng)商

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-15

光伏電鍍銅設(shè)計(jì)的導(dǎo)電方式主要有彈片式導(dǎo)電舟方式、水平滾輪導(dǎo)電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導(dǎo)電方式對(duì)光伏電鍍銅設(shè)備非常重要是實(shí)現(xiàn)可量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。優(yōu)良的導(dǎo)電方式可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差,甚至可以實(shí)現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。釜川(無錫)智能科技有限公司,以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品,打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì),憑借技術(shù)競爭力,在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢;以高效加工制造、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務(wù)。HJT 電池外層的 TCO 是天然的阻擋層材料,因此 HJT 電池電鍍銅工藝也可以選擇不制備種子層。成都泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備供應(yīng)商

成都泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備供應(yīng)商,電鍍銅

適用電鍍銅工藝的光伏電池片產(chǎn)能:當(dāng)前PERC生產(chǎn)成本相對(duì)較低,且由于具備更高效率的N型電池,如TOPCon、HJT、IBC出現(xiàn),我們認(rèn)為未來PERC電池會(huì)被逐步替代,PERC電池不具有采用電鍍銅工藝的必要性。N型電池作為新技術(shù)路線,降本是其規(guī)?;l(fā)展邏輯,電鍍銅工藝作為降本增效的技術(shù),為其降本可選技術(shù)路線之一。根據(jù)CPIA對(duì)各類電池技術(shù)市場占比變化趨勢的預(yù)測,我們計(jì)算得出2022年到2030年,適用電鍍銅工藝的全球N型電池(TOPCon、HJT、IBC)產(chǎn)能自13.87GW增長至504.28GW。山東自動(dòng)化電鍍銅技術(shù)電鍍銅工藝能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

光伏電鍍銅工藝路線優(yōu)勢之增效:(1)銅電鍍電極導(dǎo)電性能優(yōu)于銀柵線,且與TCO層的接觸特性更好,促進(jìn)提高電池轉(zhuǎn)換效率。A.金屬電阻率影響著電極功率損耗與導(dǎo)電性能,純銅具有更低電阻率。異質(zhì)結(jié)低溫銀漿主要由銀粉、有機(jī)樹脂等材料構(gòu)成,漿料固化后部分有機(jī)物不導(dǎo)電,使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大;同時(shí),由于低溫銀漿燒結(jié)溫度不超過250℃,漿料中Ag顆粒間粘結(jié)不緊密,具有較多的空隙,導(dǎo)致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅,其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿,且其電極結(jié)構(gòu)致密均勻,沒有明顯空隙,可實(shí)現(xiàn)更低的線電阻率,降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B.金屬與TCO層的接觸特性影響著異質(zhì)結(jié)太陽電池載流子收集、附著特性及電性能,銅電鍍電極更具優(yōu)勢。銀漿料與TCO透明導(dǎo)電薄膜之間的接觸存在孔洞較多,造成其金屬-半導(dǎo)體接觸電阻的增加和電極附著性降低,影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導(dǎo)電薄膜緊密附著,無明顯孔洞,使接觸電阻較小,可以提高載流子收集幾率。

光伏電池是光伏系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的重要的器件,其制備流程主要分為清洗制絨、擴(kuò)散制結(jié)、正背面鍍膜、金屬化印刷固化等幾大工藝環(huán)節(jié)。其中,金屬化環(huán)節(jié)主要用于制作光伏電池電極柵線,通過在電池兩側(cè)印刷銀漿固化金屬電極,使得電極與電池片緊密結(jié)合,形成高效的歐姆接觸以實(shí)現(xiàn)電流輸出。金屬化環(huán)節(jié)主要有銀漿絲網(wǎng)印刷、銀包銅絲印、激光轉(zhuǎn)印、電鍍銅、噴墨打印等幾類工藝,傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷成熟簡單是目前主流量產(chǎn)技術(shù)路線,其他工藝尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。圖形化與電鍍銅替代銀漿絲網(wǎng)印刷。

光伏電鍍銅裝備插片式電鍍:將待鍍電池設(shè)置在陰極導(dǎo)電支架上,向下插入使一個(gè)導(dǎo)電支撐單元位于相鄰兩個(gè)陽極板組件之間以實(shí)現(xiàn)電鍍。根據(jù)相關(guān)描述,該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)雙面電鍍,單線可做到14000整片/小時(shí),破片率<0.02%,提高了裝置產(chǎn)能和電鍍質(zhì)量,降低了不良率,結(jié)構(gòu)合理、占地面積小。此外,根據(jù)相關(guān)技術(shù)通過將電池片設(shè)置在導(dǎo)電支撐單元上,移動(dòng)陰極導(dǎo)電花籃使導(dǎo)電支撐單元在多個(gè)陽極單元的陽極板組件間移動(dòng)以實(shí)現(xiàn)電鍍;該電鍍裝置產(chǎn)能可達(dá)24000整片/小時(shí),電鍍均勻性更好,提高了電鍍質(zhì)量,減少了碎片風(fēng)險(xiǎn)光伏電鍍銅設(shè)備圖形轉(zhuǎn)移技術(shù), 會(huì)用到曝光機(jī)、油墨印刷機(jī)等。成都泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備供應(yīng)商

光伏電鍍銅設(shè)備,主要用于光伏電池硅片鍍銅代替銀漿絲網(wǎng)印刷。成都泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備供應(yīng)商

銅電鍍工藝流程:種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理,光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié),目前各環(huán)節(jié)技術(shù)路線不一,多種組合工藝方案并行,需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。(1)種子層沉積:異質(zhì)結(jié)電池表面沉積有透明導(dǎo)電薄膜(TCO)作為導(dǎo)電層、減反射層,由于銅在TCO層上的附著性較差,兩者間為物理接觸,附著力主要為范德華力,電極容易脫落,一般需要在電鍍前在TCO層上先行使用PVD設(shè)備沉積種子層(100nm),改善電極接觸與附著性問題。(2)圖形化:由于在TCO上鍍銅是非選擇性的,需要形成圖形化的掩膜以顯現(xiàn)待鍍銅區(qū)域的線路圖形,劃分導(dǎo)電與非導(dǎo)電部分。圖形化過程中,將感光膠層覆蓋于HJT電池表面,通過選擇性光照,使得不需要鍍銅的位置感光材料發(fā)生改性反應(yīng),而需要鍍銅的位置感光材料不變;在顯影步驟時(shí),待鍍銅區(qū)域內(nèi)未發(fā)生改性反應(yīng)的感光材料會(huì)被去除,形成圖形化的掩膜,后續(xù)電鍍時(shí)銅將沉積于該線路圖形區(qū)域內(nèi)露出的種子層上并發(fā)生導(dǎo)電,而其他位置不會(huì)發(fā)生銅沉積,實(shí)現(xiàn)選擇性電鍍。成都泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備供應(yīng)商

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