無錫新型電鍍銅產(chǎn)線

來源: 發(fā)布時間:2023-12-13

異質(zhì)結(jié)電鍍銅的主要工序:前面的兩道工藝制絨和PVD濺射。增加的工藝是用曝光機(jī)替代絲網(wǎng)印刷機(jī)和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個環(huán)節(jié):(1)金屬化:首先完成銅的沉積(電鍍銅),然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理(電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層)。去掉之前的掩膜、銅種子層,露出原本的ITO。然后做表面處理,比如文字、標(biāo)簽或者組裝玻璃,這是一整道工序,即完成銅電鍍的所有過程。(2)圖形化:先使用PVD設(shè)備做一層銅的種子層,然后使用油墨印刷機(jī)(掩膜一體機(jī))的濕膜法制作掩膜。在經(jīng)過掩膜一體機(jī)的印刷、烘干、曝光處理后,在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現(xiàn)出來,即圖形化工藝。HJT 電池外層的 TCO 是天然的阻擋層材料,因此 HJT 電池電鍍銅工藝也可以選擇不制備種子層。無錫新型電鍍銅產(chǎn)線

無錫新型電鍍銅產(chǎn)線,電鍍銅

銀漿成本高有四大降本路徑,兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量,例如多主柵(MBB)、激光轉(zhuǎn)?。欢菧p少銀粉的用量,使用賤金屬替代部分銀粉,例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù),在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜(TCO)之間的接觸與附著性問題,需先使用PVD設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層(100nm),銜接前序的TCO和后序的電鍍銅,種子層制備后還需對其進(jìn)行快速燒結(jié)處理,以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時,銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢壘層,可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。廣州泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備廠家 光伏電鍍銅設(shè)計的導(dǎo)電方式主要有模具掛架式方式。

光伏電鍍銅設(shè)備工藝銅柵線更細(xì),線寬線距尺寸小,發(fā)電效率更高。柵線細(xì)、線寬線距小意味著柵線密度更大,更多的柵線可以更好地將光照產(chǎn)生的內(nèi)部載流子通過電流形式導(dǎo)出電池片,從而提高發(fā)電效率,銅電鍍技術(shù)電池轉(zhuǎn)化效率比絲網(wǎng)印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠,印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達(dá)到20μm,但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換,柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm,采用類半導(dǎo)體的光刻技術(shù)可低于20μm。

基本原理是利用電化學(xué)反應(yīng),在金屬表面沉積一層銅金屬。電鍍銅的過程中,需要將含有銅離子的電解液放置在電解槽中,同時將需要鍍銅的金屬材料作為陰極放置在電解槽中,將銅板作為陽極放置在電解槽中,然后通過外部電源將電流引入電解槽中,使得銅離子在電解液中發(fā)生氧化還原反應(yīng),從而將銅離子還原成為金屬銅,沉積在金屬材料表面。在電解液中,銅離子會向陰極移動,而在陰極表面,銅離子會接受電子,還原成為金屬銅,沉積在金屬材料表面。同時,金屬材料表面的原有氧化物會被還原成為金屬,從而使得金屬表面得到了一層均勻的銅金屬鍍層。電鍍銅的鍍層具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和美觀性,因此被廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車、建筑等領(lǐng)域。電鍍銅在種子層制備方式上,采用物理的氣相沉積(PVD)。

銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù),在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的 載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜(TCO)之間的接觸與附著性問題,需先 使用 PVD 設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層(100nm),銜接前序的 TCO 和后序的電 鍍銅,種子層制備后還需對其進(jìn)行快速燒結(jié)處理,以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時, 銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢壘層,可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。銀漿成本高有四大降本路徑,兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量,例如多主 柵(MBB)、激光轉(zhuǎn)印;二是減少銀粉的用量,使用賤金屬替代部分銀粉,例 如銀包銅、電鍍銅。電鍍銅設(shè)備專題研究。廣州泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備廠家

圖形化是電鍍銅整個工藝路線中的重要環(huán)節(jié),主要分為光刻路線和激光 路線兩種。無錫新型電鍍銅產(chǎn)線

電鍍銅的外觀通常呈現(xiàn)出金屬光澤,表面光滑平整,色澤呈現(xiàn)出深黃色或紅棕色。電鍍銅的外觀質(zhì)量與電鍍工藝和材料有關(guān),一般來說,電鍍銅的外觀質(zhì)量越好,其表面光澤越強(qiáng),色澤越鮮艷,且不易出現(xiàn)氧化、腐蝕等問題。電鍍銅的外觀質(zhì)量受到多種因素的影響,如電鍍液的成分、溫度、電流密度、電鍍時間等。在電鍍過程中,如果電鍍液的成分不均勻或溫度、電流密度不穩(wěn)定,就會導(dǎo)致電鍍銅的外觀質(zhì)量不佳,表面可能會出現(xiàn)氣泡、凹凸不平、色澤不均等問題。此外,電鍍銅的外觀質(zhì)量還與基材的材料和表面處理有關(guān)。如果基材表面不平整或存在污垢、油脂等物質(zhì),就會影響電鍍銅的外觀質(zhì)量。因此,在進(jìn)行電鍍銅之前,需要對基材進(jìn)行適當(dāng)?shù)那逑春吞幚恚源_保電鍍銅的外觀質(zhì)量。無錫新型電鍍銅產(chǎn)線

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