北京pcb電鍍酸銅添加劑

酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列產(chǎn)品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。 是一種高性能的酸銅電鍍制程，適合于掛鍍和滾鍍操作。獲得的鍍層特別光亮、極具延展性和整平性。此制程的特點(diǎn)為它可以在較高的溫度下操作。 特點(diǎn)： 1、鍍液非常容易控制，鍍層填平度佳，可獲得完美的鏡面光澤。 2、鍍層不易產(chǎn)生***及麻點(diǎn)，內(nèi)應(yīng)力低，富有延展性。 3、鍍液溫度較高時(shí)，在低電流區(qū)不會(huì)明顯降低光亮度，并在較短時(shí)間內(nèi)獲得高光亮鍍層。日本進(jìn)口光亮劑-整平劑PAS系列-上海望界；北京pcb電鍍酸銅添加劑

全光亮酸性鍍銅因鍍層有良好韌性，鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達(dá)到良好的效果充分發(fā)揮其長(zhǎng)處關(guān)鍵在于光亮劑。對(duì)于光亮劑的研究，世界各國(guó)普遍地開展這方面的工作，化了很大的力量研究硫脲衍生物，并開始研究其它染料以及含羥基的雜環(huán)化合物和聚醚化合物等光亮劑和整平劑。近二十年國(guó)內(nèi)很多單位也進(jìn)行了酸性鍍銅光亮劑的研究并取得了明顯的效果。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 ：NEWPOL 50HB-260， NEWPOL 50HB-400， NEWPOL 50HB-660 ·PEG系列（聚乙二醇）： PEG-6000， PEG-10000 ·DANFLAT LP系列（整平劑-光亮劑-pcb酸銅整平劑光亮劑天津電鍍酸銅整平劑使用方法上海望界代理進(jìn)口酸銅整平劑系列！

金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 上海望界貿(mào)易有限公司為專營(yíng)精細(xì)化學(xué)品的國(guó)際貿(mào)易公司，產(chǎn)品涉及紡織印染工業(yè)、工業(yè)清洗劑產(chǎn)業(yè)、日用化學(xué)品和化妝品產(chǎn)業(yè)、環(huán)保和水質(zhì)處理產(chǎn)業(yè)、金屬表面處理和PCB加工產(chǎn)業(yè)、新材料和建材業(yè)等眾多工業(yè)領(lǐng)域，公司憑借質(zhì)量的產(chǎn)品和完善的服務(wù)活躍于上述工業(yè)領(lǐng)域。 在金屬表面處理和PCB電鍍領(lǐng)域，公司代理的日本和歐美精細(xì)化學(xué)品，完美地解決了客戶在生產(chǎn)中面臨的各種問題。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請(qǐng)咨詢： DANFLAT LP-8 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽(yáng)離子，包裝：18公斤/200公斤

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在電鍍過程中，鍍件表面的微觀高峰處比低谷處更易吸附整平劑，從而該處的沉積阻力較大，沉積速率較慢。經(jīng)一定時(shí)間后，微觀低谷處逐漸被鍍層填滿，使鍍層得到整平。如在光亮鍍鎳溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使鍍層光亮又有很好的整平作用。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽(yáng)離子，包裝：20公斤/220公斤找整平劑-光亮劑-來上海望界。天津電鍍酸銅整平劑使用方法

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整平劑是利用添加劑能在電流密度較高的地方吸附，使得金屬離子得以在電流密度較低的地方沉積，因此工件表面凹處可以整平，光亮劑的效果主要也是透過在陰極表面的吸附或者與金屬離子的絡(luò)合效果，讓金屬離子在陰極結(jié)晶還原的電位變負(fù)，導(dǎo)致陰極的極化增加，產(chǎn)生晶核的形成速度大于晶粒的成長(zhǎng)速度，結(jié)晶變細(xì)，產(chǎn)生光亮的效果。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請(qǐng)咨詢：北京pcb電鍍酸銅添加劑