北京金屬加工酸銅整平劑

光亮酸銅體系·高純中間體 金屬及PCB電鍍過(guò)程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 PAS-A-1： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：23 ，平均分子量：5000，粘度（mPas·25℃）：7，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.13，離子性：陽(yáng)離子，包裝：20公斤/220公斤 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽(yáng)離子，包裝：20公斤/220公斤 PAS-84： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：30，平均分子量：23000，粘度（mPas·25℃）：15，PH值（5%溶液）：1.5，比重（30℃）：1.10，離子性：兩性，包裝：18公斤/200公斤 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 ： NEWPOL 50HB-260， NEWPOL 50HB-400， NEWPOL 50HB-660進(jìn)口整平劑-光亮劑價(jià)格-望界供。北京金屬加工酸銅整平劑

酸銅添加劑中因鍍層有良好韌性，鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達(dá)到良好的效果充分發(fā)揮其長(zhǎng)處關(guān)鍵在于光亮劑。對(duì)于光亮劑的研究，世界各國(guó)普遍地開(kāi)展這方面的工作，化了很大的力量研究硫脲衍生物，并開(kāi)始研究其它染料以及含羥基的雜環(huán)化合物和聚醚化合物等光亮劑和整平劑。近二十年國(guó)內(nèi)很多單位也進(jìn)行了酸性鍍銅光亮劑的研究并取得了明顯的效果。走民族之路，樹(shù)國(guó)際品牌，國(guó)產(chǎn)光亮劑已取代了進(jìn)口光亮劑，在某些方面也優(yōu)勝進(jìn)口光亮劑。聚乙烯亞胺烷基鹽（PN）是聚乙烯亞胺季胺化的衍生物，是一種高分子陽(yáng)離子的聚合物，作用于酸性鍍銅液中，既是整平劑又是低區(qū)光亮劑在整個(gè)酸性鍍銅添加劑中起到配位和諧的綜合作用，俗稱麻將中的“百搭”。酸性鍍銅要獲得細(xì)結(jié)晶、高光澤、高整平的鏡面效果須加入光亮劑、整平劑和表面活性劑等三類添加劑。北京pcb電鍍酸銅整平劑價(jià)格酸銅中間體-整平劑-無(wú)氟整平劑-上海望界！

整平劑多為雜環(huán)化合物和染料。 主要作用對(duì)低區(qū)的光亮度和整平性有很好的作用。好的整平劑中間體有四氫噻唑硫酮（H1）聚乙烯亞胺烷基化合物（GISS），脂肪胺乙氧基磺化物（AESS），巰基咪唑丙磺酸鈉（MESS），偶氮嗪染料（MDD），H1具有極強(qiáng)的整平性是取代N（乙撐硫脲）的優(yōu)良整平劑，GISS是聚乙烯亞胺在特定的條件下縮合而成的高性能走位劑，低電流密度區(qū)走位性能優(yōu)良。AESS是一種強(qiáng)力的酸銅走位劑，鍍液中加入AESS能明顯改善低電流密度區(qū)光亮度整平性，同時(shí)還具備一定的潤(rùn)濕效果。MESS是優(yōu)良的中低位光亮劑能取代M（2-巰基苯駢咪唑）與M相比具有很強(qiáng)的水溶性和整平性適當(dāng)增加槽液不會(huì)渾濁及鍍層不會(huì)產(chǎn)生麻沙。MDD染料為強(qiáng)整平低位走位劑，能使鍍層特別飽滿光亮。

光亮劑主要作用表現(xiàn)在通過(guò)活性表面除去停留在金屬表面的油污、氧化及未氧化的表面雜質(zhì)，保持物體外部的潔凈、光澤度、色牢度。通過(guò)研磨作用影響外觀的質(zhì)感，提高拋光的效率。 光亮劑是提高鍍層光亮度的電鍍添加劑。其作用原理是在電鍍層表面高電位處吸附、使得金屬離子析出時(shí)產(chǎn)生一定的阻力，低電位析出容易，從而使鍍層變得平整光滑，從而達(dá)到光良目的。 金屬及PCB電鍍過(guò)程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請(qǐng)咨詢。無(wú)氟電鍍整平劑DANFLAT-LP-8 上海望界；

酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機(jī)酸、無(wú)機(jī)酸等組成。外觀表現(xiàn)為：乳白色、透明、棕色液體。不同材質(zhì)需不同光亮劑、同時(shí)配合振動(dòng)研磨光飾機(jī)達(dá)到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 DANFLAT LP系列是一種高性能的酸銅電鍍制程，適合于掛鍍和滾鍍操作。獲得的鍍層特別光亮、極具延展性和整平性。此制程的特點(diǎn)為它可以在較高的溫度下操作。 特點(diǎn)： 1、鍍液非常容易控制，鍍層填平度好，可獲得完美的鏡面光澤。 2、鍍層不易產(chǎn)生***及麻點(diǎn)，內(nèi)應(yīng)力低，富有延展性。 3、鍍液溫度較高時(shí)，在低電流區(qū)不會(huì)明顯降低光亮度，并在較短時(shí)間內(nèi)獲得高光亮鍍層。平滑性的整平劑-望界供；北京金屬加工酸銅整平劑

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金屬及PCB電鍍過(guò)程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請(qǐng)咨詢： DANFLAT LP-1 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽(yáng)離子，包裝：18公斤/200公斤 在金屬表面處理和PCB電鍍領(lǐng)域，公司代理的日本和歐美精細(xì)化學(xué)品，完美地解決了客戶在生產(chǎn)中面臨的各種問(wèn)題。 北京金屬加工酸銅整平劑