武漢PCB培訓(xùn)批發(fā)

來源: 發(fā)布時間:2023-12-05

DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數(shù)據(jù)信號線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),在布局時保證緊湊的布局,即控制器與DDR芯片緊湊布局,需要注意DDR數(shù)據(jù)信號是雙向的,串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時兼顧數(shù)據(jù)讀/寫時良好的信號完整性。2、對于DDR信號數(shù)據(jù)信號DQ是參考選通信號DQS的,數(shù)據(jù)信號與選通信號是分組的;如8位數(shù)據(jù)DQ信號+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號組成一組,如是32位數(shù)據(jù)信號將分成4組,如是64位數(shù)據(jù)信號將分成8組,每組里面的所有信號在布局布線時要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長度上匹配,這樣才能保證良好的信號完整性和時序匹配關(guān)系,要保證過孔數(shù)目相同。數(shù)據(jù)線同組(DQS、DM、DQ[7:0])組內(nèi)等長為20Mil,不同組的等長范圍為200Mil,時鐘線和數(shù)據(jù)線的等長范圍≤1000Mil。組織各種形式的團隊項目和競賽,讓學(xué)員在合作中相互學(xué)習(xí)和提高。武漢PCB培訓(xùn)批發(fā)

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7、晶振離芯片盡量近,且晶振下盡量不走線,鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大,因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。9、多板接插件的設(shè)計:(1)使用排線連接:上下接口一致;(2)直插座:上下接口鏡像對稱,如下圖:10、模塊連接信號的設(shè)計:(1)若2個模塊放置在PCB同一面,則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號);(2)若2個模塊放在PCB不同面,則管教序號小接小大接大。湖北高效PCB培訓(xùn)多少錢除了理論知識和實踐技能的培養(yǎng),綜合素質(zhì)的提升也是PCB培訓(xùn)的重要目標(biāo)之一。

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模塊劃分(1)布局格點設(shè)置為50Mil。(2)以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。(3)原理圖中單獨出現(xiàn)的分立器件,要放到對應(yīng)芯片的模塊中,無法確認(rèn)的,需要與客戶溝通,然后再放到對應(yīng)的模塊中。(4)接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求,無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出(1)設(shè)置默認(rèn)線寬、間距和過孔:線寬:表層設(shè)置為5Mil;間距:通用線到線5Mil、線到孔(外焊盤)5Mil、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil;過孔:選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等;(2)格點設(shè)置為25Mil,將芯片按照中心抓取放在格點上。(3)BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成。(4)主芯片需調(diào)整芯片的位置,使扇出過孔在格點上,且過孔靠近管腳,孔間距50Mil,電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,然后用表層線直接連接起來。

DDR的PCB布局、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號,如果掛兩片DDR顆粒時拓?fù)浣ㄗh采用對稱的Y型結(jié)構(gòu),分支端靠近信號的接收端,串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動端放置(5mm以內(nèi)),并聯(lián)電阻靠近接收端放置(5mm以內(nèi)),布局布線要保證所有地址、控制信號拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長度上的匹配。地址、控制、時鐘線(遠端分支結(jié)構(gòu))的等長范圍為≤200Mil。5、對于地址、控制信號的參考差分時鐘信號CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),布局時串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動端放置,并聯(lián)電阻靠近接收端放置,布線時要考慮差分線對內(nèi)的平行布線及等長(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供電電源是2.5V,對于控制芯片及DDR芯片,為每個IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置,在允許的情況下多扇出幾個孔,同時芯片配備大的儲能大電容;對于1.25VVTT電源,該電源的質(zhì)量要求非常高,不允許出現(xiàn)較大紋波,1.25V電源輸出要經(jīng)過充分的濾波,整個1.25V的電源通道要保持低阻抗特性,每個上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容。元器件的排列要便于調(diào)試和維修,亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。

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單面板(Single-SidedBoards)我們剛剛提到過,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。在PCB培訓(xùn)過程中,實際案例的講解也是非常關(guān)鍵的一部分。深圳專業(yè)PCB培訓(xùn)批發(fā)

發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布,以利于單板和整機的散熱。武漢PCB培訓(xùn)批發(fā)

在設(shè)計中,從PCB板的裝配角度來看,要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取,即從孔的MMC中減去引腳的MMC,所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對于帶狀引腳,引腳的標(biāo)稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm,并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件,以使其不會被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣,以達到結(jié)構(gòu)對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。武漢PCB培訓(xùn)批發(fā)