PCB制板由用于焊接電子元件的絕緣基板、用于焊接電子元件的連接線和焊盤組成。它具有導(dǎo)電電路和絕緣基板的雙重功能,可以代替復(fù)雜的電子布線,實(shí)現(xiàn)電路中元件之間的電氣連接。這些特性將使PCB很好的簡化電子產(chǎn)品的組裝和焊接,減少所需的體積面積,降低成本,提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。它的優(yōu)點(diǎn)包括高密度、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可裝配性和可維護(hù)性,這使它得到了較多的應(yīng)用。PCB(PrintedCircuitBoard)中文名為印刷電路板,也稱印刷電路板,印刷電路板,是重要的電子元器件,是電子元器件的支持者,是電子元器件電氣連接的提供者。因?yàn)槭怯秒娮佑∷⒅谱鞯?,所以叫“印刷”電路板。PCB制板制作流程中會(huì)遇到哪些問題?襄陽正規(guī)PCB制板怎么樣
PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造工藝和技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。以雙面板和較為復(fù)雜的多層板為例。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術(shù)。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗(yàn)-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉(zhuǎn)移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn,或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-。傳統(tǒng)多層板的??Process流程和技術(shù)。材料切割-內(nèi)層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗(yàn)-成品。(注1):內(nèi)層的制造是指制板-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻、剝膜-切割后檢驗(yàn)的過程。(注2):外層制作是指制程中的板通孔電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)-蝕刻、剝膜的過程。(注3):表面涂(鍍)是指涂(鍍)層(如HAL、OSP、化學(xué)Ni/Au、化學(xué)Ag、化學(xué)Sn等。)外層做好之后——阻焊膜和文字。⑵埋/盲孔多層板的工藝流程和技術(shù)。襄陽定制PCB制板原理不同的PCB制板在工藝上有哪些區(qū)別?
差分走線及等長注意事項(xiàng)1.阻抗匹配的情況下,間距越小越好2.蛇狀線<圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角(等長危害程度)蛇狀線的危害比轉(zhuǎn)角小一些,因此若空間許可,盡量用蛇狀線代替轉(zhuǎn)角,來達(dá)成等長的目的。3.圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角(走線轉(zhuǎn)角危害程度)轉(zhuǎn)角所造成的相位差,以90度轉(zhuǎn)角大,45度轉(zhuǎn)角次之,圓滑轉(zhuǎn)角小。圓滑轉(zhuǎn)角所產(chǎn)生的共模噪聲比90度轉(zhuǎn)角小。4.等長優(yōu)先級(jí)大于間距間距<長度差分訊號(hào)不等長,會(huì)造成邏輯判斷錯(cuò)誤,而間距不固定對(duì)邏輯判斷的影響,幾乎是微乎其微。而阻抗方面,間距不固定雖然會(huì)有變化,但其變化通常10%以內(nèi),只相當(dāng)于一個(gè)過孔的影響。至于EMI幅射干擾的增加,與抗干擾能力的下降,可在間距變化之處,用GNDFill技巧,并多打過孔直接連到MainGND,以減少EMI幅射干擾,以及被動(dòng)干擾的機(jī)會(huì)[29-30]。如前述,差分訊號(hào)重要的就是要等長,因此若無法兼顧固定間距與等長,則需以等長為優(yōu)先考慮。
PCB制板EMI設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)中很常見的問題是信號(hào)線與地或電源交叉,產(chǎn)生EMI。為了避免這個(gè)EMI問題,我們來介紹一下PCB設(shè)計(jì)中EMI設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)步驟。1.集成電路的電源處理確保每個(gè)IC的電源引腳都有一個(gè)0.1μf的去耦電容,對(duì)于BGA芯片,BGA的四個(gè)角分別有8個(gè)0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器,如VTT。這不僅對(duì)穩(wěn)定性有影響,對(duì)EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時(shí)鐘線的處理1.建議先走時(shí)鐘線。2.對(duì)于頻率大于或等于66M的時(shí)鐘線,每個(gè)過孔的數(shù)量不超過2個(gè),平均不超過1.5個(gè)。3.對(duì)于頻率小于66M的時(shí)鐘線,每個(gè)過孔的數(shù)量不超過3個(gè),平均不超過2.5個(gè)。4.對(duì)于長度超過12英寸的時(shí)鐘線,如果頻率大于20M,過孔的數(shù)量不得超過2個(gè)。5.如果時(shí)鐘線有過孔,在過孔附近的第二層(接地層)和第三層(電源層)之間增加一個(gè)旁路電容,如圖2.5-1所示,保證時(shí)鐘線改變后參考層(相鄰層)中高頻電流的回路的連續(xù)性。旁路電容所在的電源層必須是過孔經(jīng)過的電源層,并且盡可能靠近過孔,旁路電容與過孔的距離不超過300MIL。6.原則上所有時(shí)鐘線都不能跨島(跨分區(qū))。同一塊PCB制板上的器件可以按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列。
1如何放置網(wǎng)絡(luò):(1).工具欄方式放置;(2).菜單欄方式放置:Place->NetLabel(快捷鍵:PN);2如何全局批量修改網(wǎng)絡(luò)的顏色:隨便選中一個(gè)網(wǎng)絡(luò),點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵:選擇findsimilarobjects,彈出對(duì)話框,并按same--selectmatching方式設(shè)置:點(diǎn)擊ok后彈出屬性對(duì)話框:在color設(shè)置喜歡的顏色,例如我設(shè)置為紫色--所有網(wǎng)絡(luò)變?yōu)樽仙?如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的默認(rèn)放置顏色:我們按照第一步點(diǎn)擊放置網(wǎng)絡(luò)的時(shí)候,默認(rèn)是紅色的,那么這個(gè)默認(rèn)的顏色能不能更改呢,肯定是可以的。首先在工具欄找到schematicpreferences--彈出對(duì)話框--找到并選中netlabel,點(diǎn)擊編輯值,彈出對(duì)話框--這里我設(shè)置為亮綠色,然后點(diǎn)擊ok,然后重新放置網(wǎng)絡(luò)--可以看到我這里默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)顏色已經(jīng)變?yōu)榱辆G色。4如何高亮網(wǎng)絡(luò)按住alt鍵,鼠標(biāo)點(diǎn)擊網(wǎng)絡(luò)即可高亮當(dāng)PCB制板兩面都有貼片時(shí),按此規(guī)則標(biāo)記制板兩面。宜昌印制PCB制板哪家好
層壓是抑制PCB制板電磁干擾的重要手段。襄陽正規(guī)PCB制板怎么樣
HDI主板主要分為一階、二階、三階、Anylayer HDI,特征尺寸逐漸縮小,制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板,也有稱作ELIC(Every Layer Interconnect)HDI。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的Anylayer是10層或12層。蘋果手機(jī)主板從iPhone4S導(dǎo)入使用Anylayer HDI,而華為目前的旗艦全系列主要使用為Anylayer HDI,例如華為P30系列主板分為MainPCB和RF PCB,都采用Anylayer HDI,Mate20和Mate30系列也是采用Anylayer HDI主板。襄陽正規(guī)PCB制板怎么樣