PCB制板表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層。按用途分類:1.焊接:因?yàn)殂~的表面必須有涂層保護(hù),否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金,含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄,焊點(diǎn)由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風(fēng)整平-清洗。3.缺點(diǎn):A.鉛和錫的表面張力過大,容易形成龜背現(xiàn)象。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接?;瘜W(xué)鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學(xué)鍍鎳(厚度≥3um),再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金。由于化學(xué)鍍層均勻、共面性好,并能提供多種焊接性能,因此具有推廣應(yīng)用的趨勢。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護(hù)Ni的可焊性,而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合。PCB制造工藝和技術(shù)PCB制造技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。隨州生產(chǎn)PCB制板價(jià)格大全
Cadence中X-net的添加(1)什么是X-net是指在無源器件的兩端,兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò),但是本質(zhì)上其實(shí)是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的這種情況。比如一個(gè)源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡(luò)。(2)為什么添加X-net:當(dāng)此類信號需要整體做等長而不是分段等長的時(shí)候,我們需要將電阻或者電容等無源器件兩邊的網(wǎng)絡(luò)需要看成一個(gè)網(wǎng)絡(luò),這個(gè)時(shí)候就需要添加X-net在allergo。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類,消費(fèi)電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì),疊層設(shè)計(jì),生產(chǎn)制造,EQ確認(rèn)等問題,一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。黃岡PCB制板加工PCB制板是簡單的二維電路設(shè)計(jì),顯示不同元件的功能和連接。
HDI主板主要分為一階、二階、三階、Anylayer HDI,特征尺寸逐漸縮小,制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板,也有稱作ELIC(Every Layer Interconnect)HDI。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的Anylayer是10層或12層。蘋果手機(jī)主板從iPhone4S導(dǎo)入使用Anylayer HDI,而華為目前的旗艦全系列主要使用為Anylayer HDI,例如華為P30系列主板分為MainPCB和RF PCB,都采用Anylayer HDI,Mate20和Mate30系列也是采用Anylayer HDI主板。
SDRAM的端接1、時(shí)鐘采用∏型(RCR)濾波,∏型濾波的布局要緊湊,布線時(shí)不要形成Stub。2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3、數(shù)據(jù)線有兩種端接方法,一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,具體的情況可以根據(jù)仿真確定。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類,消費(fèi)電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì),疊層設(shè)計(jì),生產(chǎn)制造,EQ確認(rèn)等問題,一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。PCB制板的正確布線策略。
Altium中如何編輯修改敷銅每次我們敷銅之后,敷銅的形狀不滿意或者存在直角,我們需要對其進(jìn)行編輯,編輯出自己想要的形狀。Altium15以下的版本,直接執(zhí)行快捷鍵“MG”,可以進(jìn)入銅皮的編輯狀態(tài),15版本以上的直接點(diǎn)擊進(jìn)入。可以對其“白色的點(diǎn)狀”進(jìn)行拖動(dòng)編輯器形狀,也也可以點(diǎn)擊抓取邊緣線拉伸改變當(dāng)前敷銅的形狀。當(dāng)我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時(shí),我們怎么操作呢,我們可以,執(zhí)行菜單命令“Place-SlicePolygonPour”,在敷銅的直角繪制一根分割線,會(huì)把敷銅分割成兩塊,把直角這塊和分割線進(jìn)行刪除就得到了鈍角。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類,消費(fèi)電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì),疊層設(shè)計(jì),生產(chǎn)制造,EQ確認(rèn)等問題,一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。根據(jù)電路規(guī)模設(shè)置多層次PCB制板。荊州生產(chǎn)PCB制板價(jià)格大全
PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)涫侵感酒g的連接關(guān)系。隨州生產(chǎn)PCB制板價(jià)格大全
AD布線功能在PCB設(shè)計(jì)過程中,布線幾乎會(huì)占用整個(gè)設(shè)計(jì)過程一大半的時(shí)間,合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法,來達(dá)到快速布線的目的。根據(jù)布線功能可分類:單端布線-差分布線-多根走線-自動(dòng)布線。1單端布線2差分布線3多根走線4自動(dòng)布線本文主要講了AD中網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的相關(guān)設(shè)置,這里以AD09版本為例,其他版本也大同小異。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類,消費(fèi)電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì),疊層設(shè)計(jì),生產(chǎn)制造,EQ確認(rèn)等問題,一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù),打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。隨州生產(chǎn)PCB制板價(jià)格大全