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(3)電源線、地線及印制導線在印制板上的排列要恰當，盡量做到短而直，以減小信號線與回線之間所形成的環(huán)路面積。(4)時鐘發(fā)生器盡量*近到用該時鐘的器件。(5)石英晶體振蕩器外殼要接地。(6)用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短。(7)印制板盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。(8)單面板和雙面板用單點接電源和單點接地；電源線、地線盡量粗。(9)I/O驅(qū)動電路盡量*近印刷板邊的接插件，讓其盡快離開印刷板。石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。湖北PCB培訓規(guī)范

一般開關(guān)電源模塊應該靠近電源輸入端，對于給芯片提供低電壓的核電壓的開關(guān)電源，應靠近芯片，避免低電壓輸出線過長而產(chǎn)生壓降，影響供電性能，以開關(guān)電源為中心，圍繞他布局。電源濾波的輸入及輸出端在布局時要遠離，避免噪聲從輸入端耦合進入輸出端，元器件應均勻、整齊、緊湊的排列在PCB上，減少器件間的要求。輸入輸出的主通路一定要明晰，留出鋪銅打過孔的空間，濾波電容按照先打后小的原則分別靠近輸出輸入管腳放置，反饋電路靠近芯片管腳放置。武漢正規(guī)PCB培訓價格大全在正式培訓結(jié)束后，提供持續(xù)的學習資源和支持。

折疊布線1、導線⑴寬度印制導線的最小寬度，主要由導線和絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。印制導線可盡量寬一些，尤其是電源線和地線，在板面允許的條件下盡量寬一些，即使面積緊張的條件下一般不小于1mm。特別是地線，即使局部不允許加寬，也應在允許的地方加寬，以降低整個地線系統(tǒng)的電阻。對長度超過80mm的導線，即使工作電流不大，也應加寬以減小導線壓降對電路的影響。⑵長度要極小化布線的長度，布線越短，干擾和串擾越少，并且它的寄生電抗也越低，輻射更少。特別是場效應管柵極，三極管的基極和高頻回路更應注意布線要短。

在設(shè)計中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm，并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應不大于0.05mm。4)絲網(wǎng)印制標識不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應該與下半部一樣，以達到結(jié)構(gòu)對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。大面積敷銅設(shè)計時敷銅上應有開窗口，加散熱孔，并將開窗口設(shè)計成網(wǎng)狀。

如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產(chǎn)生寄生效應)。3、多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò)；任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。了解PCB培訓報價

PCB設(shè)計應考慮許多因素，如外部連接布局、布局設(shè)計、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局等。湖北PCB培訓規(guī)范

7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。9、多板接插件的設(shè)計：(1)使用排線連接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口鏡像對稱，如下圖：10、模塊連接信號的設(shè)計：(1)若2個模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號)；(2)若2個模塊放在PCB不同面，則管教序號小接小大接大。湖北PCB培訓規(guī)范