規(guī)則設(shè)置子流程:層疊設(shè)置→物理規(guī)則設(shè)置→間距規(guī)則設(shè)置→差分線規(guī)則設(shè)置→特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置→時序規(guī)則設(shè)置◆層疊設(shè)置:根據(jù)《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息,在PCB上進(jìn)行對應(yīng)的規(guī)則設(shè)置。◆物理規(guī)則設(shè)置(1)所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息,非阻抗線外層6Mil,內(nèi)層5Mil。(2)電源/地線:線寬>=15Mil。(3)整板過孔種類≤2,且過孔孔環(huán)≥4Mil,Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,過孔設(shè)置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求?!糸g距規(guī)則設(shè)置:根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設(shè)置間距規(guī)則,阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外,應(yīng)保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,以免短路:(1)內(nèi)外層導(dǎo)體到安裝孔或定位孔邊緣距離;(2)內(nèi)外層導(dǎo)體到郵票孔邊緣距離;(3)內(nèi)外層導(dǎo)體到V-CUT邊緣距離;(4)外層導(dǎo)體到導(dǎo)軌邊緣距離;(5)內(nèi)外層導(dǎo)體到板邊緣距離;◆差分線規(guī)則設(shè)置(1)滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求。(2)差分線信號與任意信號的距離≥20Mil。布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關(guān)鍵信號線短;深圳打造PCB培訓(xùn)原理
5V一般可能是電源輸入,只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗,越粗越好);1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難),布局時盡量將1.2V與1.8V分開,并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域,使用銅皮的方式連接,如圖:總之,因為電源網(wǎng)絡(luò)遍布整個PCB,如果采用走線的方式會很復(fù)雜而且會繞很遠(yuǎn),使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4、鄰層之間走線采用交叉方式:既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾又方便走線。打造PCB培訓(xùn)批發(fā)PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識講解開始,介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。
如果要將兩塊PCB相互連結(jié),一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭(edgeconnector)。金手指上包含了許多裸露的銅墊,這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。通常連接時,我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴(kuò)充槽Slot)。在計算機(jī)中,像是顯示卡,聲卡或是其它類似的界面卡,都是借著金手指來與主機(jī)板連接的。PCB上的綠色或是棕色,是阻焊漆(soldermask)的顏色。這層是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silkscreen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的),以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面(legend)。
折疊功能區(qū)分元器件的位置應(yīng)按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進(jìn)行分組,以免相互干擾。電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時,兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開,有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時,應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲器,應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi)。這樣,有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的干擾輻射源,一定要單獨安排,遠(yuǎn)離敏感電路。折疊熱磁兼顧發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離,要考慮電磁兼容的影響。折疊工藝性⑴層面貼裝元件盡可能在一面,簡化組裝工藝。⑵距離元器件之間距離的小限制根據(jù)元件外形和其他相關(guān)性能確定,目前元器件之間的距離一般不小于0.2mm~0.3mm,元器件距印制板邊緣的距離應(yīng)大于2mm。⑶方向元件排列的方向和疏密程度應(yīng)有利于空氣的對流??紤]組裝工藝,元件方向盡可能一致。除了理論知識和實踐技能的培養(yǎng),綜合素質(zhì)的提升也是PCB培訓(xùn)的重要目標(biāo)之一。
PCB布線通用規(guī)則在設(shè)計印制線路板時,應(yīng)注意以下幾點:(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā),應(yīng)盡量選用多層板,內(nèi)層分別作電源層、地線層,用以降低供電線路阻抗,抑制公共阻抗噪聲,對信號線形成均勻的接地面,加大信號線和接地面間的分布電容,抑制其向空間輻射的能力。(2)電源線、地線、印制板走線對高頻信號應(yīng)保持低阻抗。在頻率很高的情況下,電源線、地線、或印制板走線都會成為接收與發(fā)射干擾的小天線。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外,更值得重視的是減小電源線、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗。因此,各種印制板走線要短而粗,線條要均勻。布局中應(yīng)參考原理框圖,根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件。深圳打造PCB培訓(xùn)原理
印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù),實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。深圳打造PCB培訓(xùn)原理
通過規(guī)范PCBLayout服務(wù)操作要求,提升PCBLayout服務(wù)質(zhì)量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務(wù)。文件維護(hù)部門設(shè)計部。定義與縮略語(1)PCBLayout:利用EDA軟件將邏輯原理圖設(shè)計為印制電路板圖的全過程。(2)PCB:印刷電路板。(3)理圖:一般由原理圖設(shè)計工具繪制,表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。(4)網(wǎng)表:一般由原理圖設(shè)計工具自動生成的,表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件,一般包含元器件封裝,網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等部分。(5)布局:PCB設(shè)計過程中,按照設(shè)計要求、結(jié)構(gòu)圖和原理圖,把元器件放置到板上的過程。(6)布線:PCB設(shè)計過程中,按照設(shè)計要求對信號進(jìn)行走線和銅皮處理的過程。深圳打造PCB培訓(xùn)原理