荊門如何PCB設計銷售電話

來源: 發(fā)布時間:2023-03-06

等長線處理等長線處理的步驟:檢查規(guī)則設置→確定組內長線段→等長線處理→鎖定等長線。(1)檢查組內等長規(guī)則設置并確定組內基準線并鎖定。(2)單端蛇形線同網絡走線間距S≥3W,差分對蛇形線同網絡走線間距≥20Mil。(3)差分線對內等長優(yōu)先在不匹配端做補償,其次在中間小凸起處理,且凸起高度<1倍差分對內間距,長度>3倍差分線寬,(4)差分線對內≤3.125G等長誤差≤5mil,>3.125G等長誤差≤2mil。(5)DDR同組等長:DATA≤800M按±25mil,DATA>800M按±5mil;ADDR按±100mil;DDR2的DQS和CLK按±500mil;QDR按±25mil;客戶有要求或者芯片有特殊要求時按特殊要求。(6)優(yōu)先在BGA區(qū)域之外做等長線處理。(7)有源端匹配的走線必須在靠近接收端一側B段做等長處理,(8)有末端匹配的走線在A段做等長線處理,禁止在分支B段做等長處理(9) T型拓撲走線,優(yōu)先在主干走線A段做等長處理,同網絡分支走線B或C段長度<主干線A段長度,且分支走線長度B、C段誤差≤10Mil,(10) Fly-By型拓撲走線,優(yōu)先在主干走線A段做等長處理,分支線B、C、D、E段長度<500Mil京曉科技給您帶來PCB設計布線的技巧。荊門如何PCB設計銷售電話

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FPGA管換注意事項,首先和客戶確認是否可以交換以及交換原則,其次,在FPGA交換管腳期間,不允許有原理圖的更改,如果原理圖要更改,在導入更改之后再調整管腳,管換的一般原則如下,在調整時應嚴格意遵守:(1)基本原則:管腳不能調整,I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調整。(2)FPGA的同一BANK的供電電壓相同,如果兩個Bank電壓不同,則I/O管腳不能交換;如果電壓相同,應優(yōu)先考慮在同一BANK內交換,其次在BANK間交換。(3)對于全局時鐘管腳,只能在全局時鐘管腳間進行調整,并與客戶進行確認。(4)差分信號對要關聯(lián)起來成對調整,成對調整,不能單根調整,即N和N調整,P和P調整。(5)在管腳調整以后,必須進行檢查,查看交換的內容是否滿足設計要求。(6)與調整管腳之前的PCB文件對比,生產交換管腳對比的表格給客戶確認和修改原理圖文件。黃石什么是PCB設計包括哪些PCB設置中PCI-E板卡設計要求是什么?

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工藝、層疊和阻抗信息確認(1)與客戶確認阻抗類型,常見阻抗類型如下:常規(guī)阻抗:單端50歐姆,差分100歐姆。特殊阻抗:射頻線單端50歐姆、75歐姆隔層參考,USB接口差分90歐姆,RS485串口差分120歐姆。(2)傳遞《PCBLayout業(yè)務資料及要求》中的工藝要求、層疊排布信息和阻抗要求至工藝工程師,由工藝工程師生成《PCB加工工藝要求說明書》,基于以下幾點進行說明:信號層夾在電源層和地層之間時,信號層靠近地層。差分間距≤2倍線寬。相鄰信號層間距拉大。阻抗線所在的層號。(3)檢查《PCB加工工藝要求說明書》信息是否有遺漏,錯誤,核對無誤后再與客戶進行確認。

DDRII新增特性,ODT( On Die Termination),DDR匹配放在PCB電路板上,而DDRII則把匹配直接設計到DRAM芯片內部,用來改善信號品質,這使得DDRII的拓撲結構較DDR簡單,布局布線也相對較容易一些。說明:ODT(On-Die Termination)即芯片內部匹配終結,可以節(jié)省PCB面積,另一方面因為數據線的串聯(lián)電阻位置很難兼顧讀寫兩個方向的要求。而在DDR2芯片提供一個ODT引腳來控制芯片內部終結電阻的開關狀態(tài)。寫操作時,DDR2作為接收端,ODT引腳為高電平打開芯片內部的終結電阻,讀操作時,DDR2作為發(fā)送端,ODT引腳為低電平關閉芯片內部的終結電阻。ODT允許配置的阻值包括關閉、75Ω、150Ω、50Ω四種模式。ODT功能只針對DQ\DM\DQS等信號,而地址和控制仍然需要外部端接電阻。PCB設計中關鍵信號布線方法。

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工藝方面注意事項(1)質量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置;(2)質量較大的元器件放在板的中心;(3)可調元器件的布局要方便調試(如跳線、可變電容、電位器等);(4)電解電容、鉭電容極性方向不超過2個;(5)SMD器件原點應在器件中心,布局過程中如發(fā)現異常,通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為:模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程:模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設計指導。京曉科技與您分享等長線處理的具體步驟。武漢哪里的PCB設計原理

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電源模塊擺放電源模塊要遠離易受干擾的電路,如ADC、DAC、RF、時鐘等電路模塊,發(fā)熱量大的電源模塊,需要拉大與其它電路的距離,與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源,靠近模塊擺放,負載為整板電源供電的模塊優(yōu)先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放(1)JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放,便于插拔,客戶有指定位置除外。(2)驅動電路靠近接口擺放。(3)測溫電路靠近發(fā)熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時確定正反面。(4)光耦、繼電器、隔離變壓器、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開擺放,隔離間距40Mil以上。(5)熱敏感元件(電解電容、晶振)遠離大功率的功能模塊、散熱器,風道末端,器件絲印邊沿距離>400Mil。荊門如何PCB設計銷售電話

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