SMT加工對(duì)環(huán)境的溫濕度有何要求與任何其他電子產(chǎn)品一樣，我們?cè)诩庸み^(guò)程中需要分外注意環(huán)境的溫濕度管控，以確保在發(fā)貨前保持電路板的完整性。一般來(lái)說(shuō)，灰塵，熱量，濕度等都會(huì)對(duì)PCB產(chǎn)生影響。為了保證電子元器件和線路板的質(zhì)量，貼片加工對(duì)工作環(huán)境有如下幾點(diǎn)要求：1、溫度要求，廠房?jī)?nèi)常年較佳溫度為23±3℃，不能超過(guò)極限溫度15～35℃2、濕度要求，SMT貼片加工車(chē)間的濕度對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響，環(huán)境濕度越大，電子元器件就容易受潮，會(huì)影響導(dǎo)電性能，導(dǎo)致焊接時(shí)不順暢，濕度太低，車(chē)間里的空氣就容易干燥，很容易產(chǎn)生靜電。一般情況下要求車(chē)間保持恒定濕度在45％～70％RH左右。3、清潔度的要求，要做到車(chē)間內(nèi)無(wú)任何氣味、灰塵，保持內(nèi)部的清潔干凈，無(wú)腐蝕性材料，這些都將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，而且會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車(chē)間的較佳清潔度盡量在10萬(wàn)級(jí)（BGJ73－84）左右。4、電源的穩(wěn)定性方面的要求，為了避免加工時(shí)設(shè)備出現(xiàn)故障，影響加工質(zhì)量及進(jìn)度，需在電源上增加一項(xiàng)穩(wěn)壓器來(lái)保證電源的穩(wěn)定性。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)。天津控制板方案開(kāi)發(fā)PCBA加工報(bào)價(jià)
SMT加工后的質(zhì)量檢測(cè)方法：三角測(cè)量法：即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)利用的三角檢測(cè)法并設(shè)計(jì)出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備，不過(guò)，因?yàn)檫@個(gè)三角檢驗(yàn)法是從不同光入射的，方向不同，觀測(cè)的結(jié)果也會(huì)有所不同。光反射分布測(cè)量法：利用焊接部位檢測(cè)裝飾，從傾斜方向向內(nèi)入射光，在上方設(shè)置TV攝像，然后對(duì)其進(jìn)行檢查。這種操作方法較重要的部分就是如何知道SMT貼片焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過(guò)各種燈光色彩來(lái)捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測(cè)量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表面即可。江西控制板方案開(kāi)發(fā)PCBA加工價(jià)格SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制smt貼片工藝。
SMT加工是當(dāng)今電子制造業(yè)中一個(gè)很重要的工序?，F(xiàn)在，電路板的生產(chǎn)和應(yīng)用越來(lái)越寬泛。零部件的裝配與制造涉及到很多復(fù)雜的過(guò)程，有效的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是一個(gè)挑戰(zhàn)。在pcb貼片加工中，效率很重要。經(jīng)過(guò)科學(xué)的生產(chǎn)管理，該廠能夠提高生產(chǎn)效率，甚至提高生產(chǎn)效率。你須專(zhuān)注于SMT的所有因素，并組裝它。少數(shù)會(huì)導(dǎo)致裝配和生產(chǎn)效率的異常。裝配過(guò)程順利與否直接決定設(shè)備安裝的速度。若SMT貼片加工制造和裝配效率低，設(shè)備就可能出現(xiàn)問(wèn)題。但也有解決這些問(wèn)題的方法。采用多種方法和步驟，可提高電路板制作、裝配測(cè)試的效率，得到完美的功能輸出。
SMT加工中如何減少BGA故障呢？制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來(lái)，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征，該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無(wú)法確定更大允許張力是多少。對(duì)于制造過(guò)程和組裝過(guò)程，特別是對(duì)于無(wú)鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無(wú)法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。朂為寬泛采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。隨著無(wú)鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來(lái)越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問(wèn)題。隨著各方興趣的增加，IPC覺(jué)得有必要幫助其他公司開(kāi)發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開(kāi)展，目前該工作已經(jīng)完成。使用短路定位分析儀可在實(shí)際SMT加工貼片中檢測(cè)出短路的位置。
SMT加工中點(diǎn)膠工藝常見(jiàn)的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤(pán)下，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開(kāi)路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多或貼片時(shí)元件偏移。解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)；控制點(diǎn)膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。SMT加工中貼片質(zhì)量分析：SMT貼片常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。電路板的焊盤(pán)上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少。元器件質(zhì)量問(wèn)題，同一品種的厚度不一致。貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。SMT加工中絲桿、軸承磨損松動(dòng)造成運(yùn)行時(shí)震動(dòng)、行程改變而取料不良會(huì)造成SMT加工中的物料損耗。江西控制板方案開(kāi)發(fā)PCBA加工價(jià)格
按計(jì)劃定期保養(yǎng)SMT加工設(shè)備，檢查和更換易損配件，可減少無(wú)聊損耗。天津控制板方案開(kāi)發(fā)PCBA加工報(bào)價(jià)
在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會(huì)損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此SMT加工中的靜電防護(hù)非常重要。靜電和靜電的危害：靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過(guò)電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。靜電現(xiàn)象是電荷在產(chǎn)生和消失過(guò)程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。如摩擦起電、人體起電等現(xiàn)象。隨著科技發(fā)展，靜電現(xiàn)象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領(lǐng)域得到寬泛的有效應(yīng)用。但在另一方面，靜電的產(chǎn)生在許多領(lǐng)域會(huì)帶來(lái)重大危害和損失。在電子工業(yè)中，隨著集成度越來(lái)越高，集成電路的內(nèi)絕緣層越來(lái)越薄，互連導(dǎo)線寬度與間距越來(lái)越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應(yīng)耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。而在電子產(chǎn)品制造中以及運(yùn)輸、存儲(chǔ)等過(guò)程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)MOS器件的擊穿電壓，往往會(huì)使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現(xiàn)象，使其失效或嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。天津控制板方案開(kāi)發(fā)PCBA加工報(bào)價(jià)
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