對smt貼片加工過程的質(zhì)量檢測是非常必要的，它是一種有效的節(jié)省成本的方式。完整的質(zhì)量檢測系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標準。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理：1.搭錫的診斷及處理：（1）現(xiàn)象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。（2）搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印錫膏時的準度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減少零件施加壓力；調(diào)整預熱及熔焊的溫度曲線。使用短路定位分析儀可在實際SMT加工貼片中檢測出短路的位置。北京控制板方案開發(fā)SMT加工公司推薦
現(xiàn)代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時，大多數(shù)采用波峰焊、浸焊等自動焊接方式進行元器件的焊接，但是smt貼片加工自動焊接并不是完全準確無誤，若自動焊接出現(xiàn)問題時，還是需要手工方式進行補焊和拆焊等操作。SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準：準備施焊。將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準備好，檢查烙鐵頭的清潔程度，并通電加熱。左手拿焊錫絲，右手握住經(jīng)過預上錫的電烙鐵。應注意焊接時烙鐵頭長時間處于高溫狀態(tài)，同時接觸受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，形成隔熱效應，是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭，以防烙鐵頭受到污染。北京控制板方案開發(fā)PCBA加工企業(yè)裝配過程順利與否直接決定設備安裝的速度，若SMT加工貼片制造和裝配效率低，設備就可能出現(xiàn)問題。
SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點）的一般要求：靜電安全區(qū)（點）的室溫為23±3℃，相對濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環(huán)境內(nèi)操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。靜電安全區(qū)（點）的工作臺上禁止放置非生產(chǎn)物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報紙、橡膠手套等。工作人員進入防靜電區(qū)域，需放電。操作人員進行操作時，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。
SMT加工是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品過程中實際消耗的直接材料和勞動力，包括產(chǎn)品質(zhì)量和其他直接或間接成本的總和。SMT加工企業(yè)的生產(chǎn)成本構(gòu)成調(diào)查問卷中，一般為40%~43%，材料損耗19%~22%，產(chǎn)品維修費用17%~21%，人工成本15%~17%，其它費用2%。顯而易見，SMT加工的生產(chǎn)成本主要集中在設備等固定資產(chǎn)、維護成本、原材料報廢損失、SMT加工生產(chǎn)材料成本等方面。SMT加工成本分為制造成本和質(zhì)量成本。生產(chǎn)成本是企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品和提供服務時實際消耗的直接材料、直接勞動力和其他直接成本。操作人員進行SMT加工時，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。
SMT加工損件的原因，裂痕形狀。1、分層裂痕:產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊，但有部分原因為元件制程不良，因為層與層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。2、斜向裂痕:由于彎折的應力在零件下部形成支點，固定的焊點在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象，尤其是與應力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴重。3、放射狀裂痕:SMT加工中出現(xiàn)的放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多為點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。4、完全破裂:完全破裂是嚴重的破壞模式，甚至經(jīng)常伴隨著PCBA的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導致元件燒毀等情形。施加焊膏技術要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關鍵工序。高頻焊錫SMT加工
SMT加工中，SMT生產(chǎn)設備必須接地良好，貼裝機應采用三相無線制接地法并單獨接地。北京控制板方案開發(fā)SMT加工公司推薦
SMT貼片的貼片工藝是：單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝：A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（只對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。單面混裝工藝：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。北京控制板方案開發(fā)SMT加工公司推薦
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