SMT加工廠必須具備哪些人員？SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制smt貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理，編制檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)工藝、制定檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等?，F(xiàn)場管理:負(fù)責(zé)smt貼片加工實(shí)施工藝和質(zhì)量管理，監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。統(tǒng)計(jì)員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析，參與質(zhì)量管理。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備，并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。檢驗(yàn)員:smt加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗(yàn)，記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等。SMT貼片加工是一個相對來說比較復(fù)雜的一個工藝。山東FPC軟板PCBA加工廠家電話
相比其他電子組裝技術(shù)，SMT具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，能減少電磁和射頻干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等特點(diǎn)。SMT無塵車間是電子類無塵車間的一種，溫度控制在22°左右，相對濕度控制在50-60%之間，并使人感到舒適。SMT對室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴(yán)格，主要以控制微粒和浮沉為主要對象，同時控制溫濕度、新風(fēng)、噪音。噪聲級不應(yīng)大于65dB（A），靜壓差不應(yīng)小于10pa，不同潔凈區(qū)之間的靜壓差不應(yīng)小于5pa，無塵車間內(nèi)每人每小時的新鮮空氣量不小于40m3。山西快速線路板打樣SMT加工生產(chǎn)廠家在SMT貼片加工過程中，每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,融化時間滯后,以致濕潤力不平衡。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡.如果元件貼片移位會直接導(dǎo)致立碑。SMT加工廠在返工操作時，必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中。
SMT貼片加工環(huán)節(jié)：SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上。SPI：SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝：貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤上。回流焊接：將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動光學(xué)檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，可檢測出板子的不良。返修：將AOI或者人工檢測出來的不良進(jìn)行返修。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。廣東控制板方案開發(fā)PCBA加工多少錢
SMT貼片的焊點(diǎn)缺陷率比THT低一個數(shù)量級。山東FPC軟板PCBA加工廠家電話
在SMT廠物料確認(rèn)：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個確認(rèn)，可以和開發(fā)工程師一起確認(rèn)：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠；B、關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認(rèn)；物料確認(rèn)須核對BOM；C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對；首件確認(rèn)：A、貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；C、后焊首件可以自己親自動手作業(yè)，開發(fā)工程師確認(rèn)；此時開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP；D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認(rèn)測試項(xiàng)目，開始準(zhǔn)備測試項(xiàng)目和測試SOP。山東FPC軟板PCBA加工廠家電話
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