SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)?電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。SMT貼片的返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。中小批量SMT加工多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)
SMT貼片加工中小型物料的貼裝。這個(gè)過(guò)程中我們使用的機(jī)器是CP機(jī),可快速安裝材料。在開(kāi)始之前,需要做的工作,如安置材料,機(jī)器的定位,在機(jī)器黃燈亮?xí)r,應(yīng)準(zhǔn)備,以填補(bǔ)材料。大物料的貼裝。這個(gè)過(guò)程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機(jī)無(wú)法安裝,如水晶前。這個(gè)環(huán)節(jié),我們使用了XP的機(jī)器。它可以實(shí)現(xiàn)巨大的物質(zhì)自動(dòng)安裝。通知過(guò)程類(lèi)似于CP。爐前QC。這個(gè)鏈路是整個(gè)SMT工藝的一個(gè)重要部分。這個(gè)過(guò)程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒(méi)有問(wèn)題的,所以稱為爐子的QC。這個(gè)職位通常是用在QC檢查從PCB板的機(jī)器耗盡。要查看是否有滲漏,部分材料等的問(wèn)題。然后,將紙做的漏或部分材料的手動(dòng)校正。山西中小批量PCBA加工廠家電話SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。
在SMT貼片加工過(guò)程中,回流焊是重要的加工環(huán)節(jié),擁有較高的工藝難度,它是一種群焊過(guò)程,通過(guò)整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件,這個(gè)過(guò)程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線,保證焊接質(zhì)量,保證成品的質(zhì)量和可靠性。流焊爐有4個(gè)區(qū),分為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、融錫區(qū)和冷卻區(qū),大部分焊錫膏都可以在這幾個(gè)溫區(qū)進(jìn)行作業(yè),為了加深對(duì)理想的溫度曲線的認(rèn)識(shí),現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時(shí)間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況。
SMT貼片的貼片工藝是:?jiǎn)蚊娼M裝:來(lái)料檢測(cè)=>絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修。雙面組裝:A:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(只對(duì)B面=>清洗=>檢測(cè)=>返修)。B:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。單面混裝工藝:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修。SMT貼片的清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng):1.刮刀:刮刀質(zhì)材可以采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度:人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。印刷速度:人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環(huán)境:溫度在23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH。2.鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開(kāi)孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)孔的形狀、比例。QFP\CHIP:中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開(kāi)孔。檢測(cè)鋼網(wǎng):要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試,張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng):在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí),要用無(wú)塵擦網(wǎng)紙擦拭一次??梢圆皇褂盟椴肌?.清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時(shí)可以采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成份,影響整個(gè)品質(zhì)。SMT貼片加工的焊接過(guò)程較大的忌諱就是為了追求較完美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。河南電子產(chǎn)品SMT加工多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)
目檢:即用人眼直接觀察來(lái)檢驗(yàn)smt貼片的品質(zhì)。中小批量SMT加工多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)
在smt貼片加工的過(guò)程中,需要對(duì)每個(gè)工藝的過(guò)程和結(jié)果進(jìn)行查找和消除錯(cuò)誤??梢詫?shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制,也能提高產(chǎn)品的良品率。所以,對(duì)smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)是必不可少的。1.質(zhì)量檢測(cè)的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷,避免不良品流入下一道工序,減少修理的成本。及時(shí)的發(fā)現(xiàn)缺陷,及時(shí)處理,避免應(yīng)報(bào)廢品的產(chǎn)生,降低生產(chǎn)成本。2.質(zhì)量檢測(cè)的方法(1)目檢:即用人眼直接觀察來(lái)檢驗(yàn)smt貼片的品質(zhì)。在smt貼片生產(chǎn)的主要流程都設(shè)有目檢工序。特點(diǎn):成本較低,檢查效果與PCB的貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下,檢查的準(zhǔn)確性、可靠性、持續(xù)性都和主觀意識(shí)有很大關(guān)系。高密度貼裝時(shí),檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確性、可靠性、持續(xù)性都會(huì)降低,檢測(cè)時(shí)間也變長(zhǎng)。中小批量SMT加工多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)
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