江蘇電子產(chǎn)品SMT加工廠家電話

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-09-12

SMT貼片加工中在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm3左右:對(duì)卒間距元器件,應(yīng)為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏,與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積,應(yīng)在75%以上。采用免清洗技術(shù)時(shí),要求焊膏全部位于焊盤上,無(wú)鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。焊膏印刷后,應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落,邊像整齊,錯(cuò)位不大于02mm對(duì)容間距元器件焊盤,錯(cuò)位不大于O0lm。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí),可通過(guò)縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤上。SMT貼片的檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。江蘇電子產(chǎn)品SMT加工廠家電話

SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問(wèn)題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤(rùn)力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增多,融化時(shí)間滯后,以致濕潤(rùn)力不平衡。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會(huì)導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤(rùn)力不平衡.如果元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。山西控制板方案開發(fā)SMT加工代工廠SMT貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過(guò)貼片機(jī)的時(shí)候因?yàn)榉N種原因是沒有貼裝完整的。

SMT是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。有的人可能會(huì)問(wèn)接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的,如今,電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。涂敷貼片膠到電路板上的常用方法有點(diǎn)滴法、注射法和絲網(wǎng)印刷法。大批量生產(chǎn)中使用由計(jì)算機(jī)控制的點(diǎn)膠機(jī)涂敷貼片膠,自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的工作原理,是根據(jù)元器件在電路板上的位置,通過(guò)針管組成的注射器陣列,靠壓縮空氣把貼片膠從容器中擠出來(lái)的,膠量由針管的大小、加壓的時(shí)間和壓力決定。是把貼片膠直接涂到被貼裝頭吸住的元器件下面,再把元器件貼裝到電路板指定的位置上。SMT加工廠應(yīng)該考慮三個(gè)要素:貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力的適度性。

SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項(xiàng):1.SMT準(zhǔn)備:A、從PMC或采購(gòu)處得知某機(jī)種準(zhǔn)備試投后,必須認(rèn)識(shí)機(jī)種的開發(fā)負(fù)責(zé)人和生技機(jī)種負(fù)責(zé)人,以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助;B、借樣機(jī):自己需要對(duì)所生產(chǎn)機(jī)種相關(guān)功能作個(gè)簡(jiǎn)單的了解,有個(gè)良品成品機(jī)全功能測(cè)試幾次;C、了解機(jī)種的所有后焊元件,規(guī)劃后焊接流程、評(píng)估后焊作業(yè)及后焊注意事項(xiàng);D、了解測(cè)試治具的使用情況(初次試產(chǎn)常常無(wú)測(cè)試治具),規(guī)劃測(cè)試項(xiàng)目和流程;E、了解整個(gè)PCB的元件布局,對(duì)某些元件的特性評(píng)估生產(chǎn)注意事項(xiàng);F、生技需要準(zhǔn)備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”,這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本;G、出發(fā)前可以準(zhǔn)備一臺(tái)樣品。SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程,編制smt貼片工藝。高精密多層SMT加工報(bào)價(jià)

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上。江蘇電子產(chǎn)品SMT加工廠家電話

在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施,在清洗的時(shí)候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來(lái)的,不然對(duì)SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時(shí)候選擇清潔劑的類型以及性質(zhì)都有要求的,而且在清洗過(guò)程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全。隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展,貼片元器件的尺寸也越來(lái)越小,敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也在變高,對(duì)SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個(gè)高效運(yùn)轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠,除了對(duì)工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格管控,還需對(duì)SMT車間的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制,并清楚了解一些注意事項(xiàng)。江蘇電子產(chǎn)品SMT加工廠家電話

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