SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步,工藝的要求,對(duì)電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）,這些元器件具有占空間小,用貼片機(jī)進(jìn)行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問題越來越小.這個(gè)是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的一種表現(xiàn)。SMT貼片的可靠性高、抗振能力強(qiáng)。江西FPC軟板PCBA加工企業(yè)
SMT貼片加工中會(huì)用到的幾種檢測(cè)手段有：X-RAY檢測(cè)。這種檢測(cè)對(duì)于電板上容易出現(xiàn)的問題進(jìn)行檢測(cè)。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點(diǎn)，對(duì)于技術(shù)人員的要求非常大，比如說肉眼看不清楚的焊點(diǎn)，或者是容易出現(xiàn)問題的焊點(diǎn)，那么我們完全可以用BGA來解決了。焊接過后容易出現(xiàn)空洞，或者是焊點(diǎn)大小不一致的問題，這些都需要后期的檢測(cè)來解決了。當(dāng)然后期還可能會(huì)用到一些ICT的輔助檢測(cè)設(shè)備。MVI檢測(cè)辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法，對(duì)于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說的人工目測(cè)，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問題。北京電子產(chǎn)品PCBA加工打樣現(xiàn)在SMT制造工藝中主要以回流焊為主。
在SMT貼片廠焊接技術(shù)中對(duì)比常見的一個(gè)疑問，特別是在運(yùn)用者運(yùn)用一個(gè)新的供貨商商品前期，或是生產(chǎn)技術(shù)不穩(wěn)守時(shí)，更易發(fā)生這樣的疑問，經(jīng)由運(yùn)用客戶的合作，并通咱們很多的試驗(yàn)，結(jié)束咱們分析發(fā)生錫珠的緣由能夠有以下幾個(gè)方面：1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛；2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔；3、焊錫膏在從冷庫中掏出時(shí)未能徹底回復(fù)室溫；4、錫膏敞開后過長時(shí)間暴露在空氣中；5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上；6、打印或轉(zhuǎn)移進(jìn)程中，有油污或水份粘到PCB板上；7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。
SMT貼片的貼片工藝是：單面組裝：來料檢測(cè)=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修。雙面組裝：A：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（只對(duì)B面=>清洗=>檢測(cè)=>返修）。B：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。單面混裝工藝：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修。smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。
SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點(diǎn)、問題與對(duì)策：1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點(diǎn)高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時(shí)如果水未完全揮發(fā),會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時(shí)間,手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛焊接長一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。江西FPC軟板PCBA加工企業(yè)
SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)：高頻特性好。江西FPC軟板PCBA加工企業(yè)
經(jīng)過近二十年的發(fā)展，中國毫米波雷達(dá)，電子后視鏡與雷達(dá)集成，駕艙域控制器，平臺(tái)化產(chǎn)品應(yīng)用的車輛EC已由高速增長階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，中國汽車銷量增速在2010年呈現(xiàn)出斷崖式下降，隨后幾年銷量增速也未能反彈。未來在政策支持下，我國毫米波雷達(dá)，電子后視鏡與雷達(dá)集成，駕艙域控制器，平臺(tái)化產(chǎn)品應(yīng)用的車輛EC企業(yè)將逐步提高技術(shù)水平與創(chuàng)新能力，掌握關(guān)鍵零部件重點(diǎn)技術(shù);在自主品牌整車企業(yè)的發(fā)展帶動(dòng)下，國內(nèi)零部件企業(yè)將逐步擴(kuò)大市場(chǎng)占比，外資或合資品牌占比將有所下降。總體來看，國外發(fā)達(dá)地區(qū)汽車領(lǐng)域的塑料使用量正在持續(xù)增長，塑料模具占汽車模具總量的比例已經(jīng)超過了60%，占到了車身總質(zhì)量的10-15%左右。面對(duì)中國汽車銷量增速放緩的新常態(tài)，外資汽摩及配件企業(yè)仍看好中國市場(chǎng)，一些中國自主品牌汽車銷量增長迅猛，市場(chǎng)占比不斷提升，對(duì)外資**零部件的需求也在不斷增加。江西FPC軟板PCBA加工企業(yè)
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