smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。一般地,采用SMT貼片技術(shù)可使電子產(chǎn)品質(zhì)量減小75%,體積縮小60%。山東線路板設(shè)計PCBA加工代工廠
SMT貼片的貼片工藝是:單面組裝:來料檢測=>絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝:A:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(只對B面=>清洗=>檢測=>返修)。B:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。單面混裝工藝:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。山東線路板設(shè)計PCBA加工代工廠smt貼片加工過程的質(zhì)量檢測是一種有效的節(jié)省成本的方式。
SMT貼片加工中在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm3左右:對卒間距元器件,應(yīng)為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏,與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應(yīng)在75%以上。采用免清洗技術(shù)時,要求焊膏全部位于焊盤上,無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。焊膏印刷后,應(yīng)無嚴(yán)重塌落,邊像整齊,錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤,錯位不大于O0lm?;灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時,可通過縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤上。
SMT是表面貼裝技術(shù),是將電子元件貼裝在PCB板上的過程,那么你對PCB板上的電子元器件了解多少呢?主要有片式晶體管和集成電路,集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。舉例如下:1、連接件(Interconnect):提供機械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。2、有源電子元件(Active):在模擬或數(shù)字電路中,可以自己控制電壓和電流,以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用,即對施加信號有反應(yīng),可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactive):當(dāng)施以電信號時不改變本身特性,即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng)。3、異型電子元件(Odd-form):其幾何形狀因素是奇特的,但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝,其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的。smt貼片加工優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
Smt貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過貼片機的時候因為種種原因是沒有貼裝完整的,比如說:物料沒齊、特殊器件需要單獨貼,都會有空貼位置的出現(xiàn),所以然后就需要有人工來進行后面的焊接。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風(fēng)焊臺兩種。熱風(fēng)焊臺是一種常用于貼片加工中的手動工具,通過給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而達(dá)到焊接或分開電子元器件的目的。熱風(fēng)焊臺主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外売、手柄組件和風(fēng)設(shè)備組成。正確地掌握其使用方法可以提高smt貼片加工打樣工作效率,如果使用不當(dāng),則可能會燒毀整個電路板。SMT貼片的清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。山西電子產(chǎn)品SMT加工生產(chǎn)廠家
施加焊膏技術(shù)要求:焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。山東線路板設(shè)計PCBA加工代工廠
目前SMT貼片加工中主流的回流焊設(shè)備大體分為紅外線輻射回流焊機、紅外熱風(fēng)回流焊機、氣相回流機和激光回流焊機四大類。無論是哪種形式的回流焊,一般都由以下幾部分組成:機體、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統(tǒng)?,F(xiàn)以典型也是smt加工廠中使用很多的勁拓KT系列再流焊機來介紹其應(yīng)用。本機型采用國際上無鉛再流焊普采用的冷卻區(qū)分離結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)是冷卻區(qū)(單獨制作)與加熱區(qū)分開,是因為主爐膽與冷卻區(qū)相接處正是再流焊溫度很高的焊接區(qū),焊接區(qū)的高溫可通過熱傳導(dǎo)進入冷卻區(qū),在影響了SMT貼片冷卻區(qū)溫度及冷卻效果的同時又加大了電耗。山東線路板設(shè)計PCBA加工代工廠
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