江西線路板設計PCBA加工生產廠家

來源: 發(fā)布時間:2021-09-04

SMT貼片的貼片工藝是:單面組裝:來料檢測=>絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝:A:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(只對B面=>清洗=>檢測=>返修)。B:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。單面混裝工藝:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。SMT貼片的優(yōu)點:抗振能力強,可靠性高。江西線路板設計PCBA加工生產廠家

SMT貼片紅膠的工藝方式:(1)印刷方式:鋼網刻孔要根據零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。(2)點膠方式:點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過專屬點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制,點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設定參數(shù)來改變,也可以改變膠點的形狀和數(shù)量,以求達到效果,優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調整,來盡量減少這些缺點。遼寧線路板的帖片PCBA加工公司一般地,采用SMT貼片技術可使電子產品質量減小75%,體積縮小60%。

SMT貼片加工的印刷方式:1、印刷方式:SMT貼片鋼網刻孔要根據零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。2、點膠方式:點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過專屬點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制,點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設定參數(shù)來改變,也可以改變膠點的形狀和數(shù)量,以求達到效果,優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調整,來盡量減少這些缺點。

SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,融化時間滯后,以致濕潤力不平衡。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡.如果元件貼片移位會直接導致立碑。SMT貼片中質量檢測的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷,避免不良品流入下一道工序,減少修理的成本。

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求:SMT生產設備是高精度的機電一體化設備,設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉,減少環(huán)境對元器件的損害,提高質量,SMT車間環(huán)境有如下的要求:1、電源:一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源:根據設備的要求配置氣源的壓力,可以利用工廠的氣源,也可以單獨配置無油壓縮空氣機,一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣,因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風:回流焊和波峰焊設備需配置排風機。對于全熱風爐,排風管道的很低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)。SMT貼片使PCB布線密度增加、面積變小、鉆孔數(shù)目減少。山西高精密多層SMT加工公司電話

SMT貼片的優(yōu)點:組裝密度高。江西線路板設計PCBA加工生產廠家

在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié),但在實際操作中我們經常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的缺陷,這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。PCB電路板在過回流焊爐之後經常有線路板上的小貼片元件豎立的現(xiàn)象,我們smt專有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經常會有“立碑”的現(xiàn)象。凡是使電子產品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷;次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好,不會引起電子產品SMA功能喪失,但有影響產品壽命的可能的缺陷;表面缺陷是指不影響產品的功能和壽命。我們在進行SMT工藝研究和生產中,深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT產品質量中起著至關重要的作用。江西線路板設計PCBA加工生產廠家

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