對(duì)smt貼片加工過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)是非常必要的，它是一種有效的節(jié)省成本的方式。完整的質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片中常見(jiàn)的錫膏印刷不良診斷及處理：1.搭錫的診斷及處理：（1）現(xiàn)象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時(shí)常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無(wú)法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。（2）搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強(qiáng)印錫膏時(shí)的準(zhǔn)度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減少零件施加壓力；調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線(xiàn)。SMT貼片加工之后經(jīng)過(guò)測(cè)試驗(yàn)收合格的產(chǎn)品，應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來(lái)。福建高頻焊錫PCBA加工生產(chǎn)
SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問(wèn)題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤(pán)濕潤(rùn)力不平衡.兩焊盤(pán)的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增多,融化時(shí)間滯后,以致濕潤(rùn)力不平衡。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會(huì)導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤(rùn)力不平衡.如果元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。廣東電子產(chǎn)品PCBA加工廠(chǎng)家電話(huà)SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施。
SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝，在SMT貼片加工過(guò)程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié)。無(wú)鉛錫膏印刷機(jī)。在這一部分，我們使用的機(jī)器是SMT半自動(dòng)/全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。在此操作中，我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段，鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤(pán)必須完全重合，3塊試驗(yàn)后確定，開(kāi)始正常生產(chǎn)。后打印每個(gè)PCB都要進(jìn)行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現(xiàn)象。打印不良品要仔細(xì)清洗，及時(shí)擦去鋼絲網(wǎng)，及時(shí)補(bǔ)充貼，確保焊膏的鋼網(wǎng)軋質(zhì)量。
在SMT生產(chǎn)建線(xiàn)中，貼片機(jī)的選擇是整個(gè)線(xiàn)體選擇的關(guān)鍵，不只因?yàn)樗钦麄€(gè)生產(chǎn)線(xiàn)中影響產(chǎn)能的關(guān)鍵設(shè)備，而且是昂貴的設(shè)備。所以，對(duì)于SMT整條生產(chǎn)線(xiàn)而言，生產(chǎn)線(xiàn)的選擇主要是貼片機(jī)的選擇。在選擇貼片機(jī)時(shí)，市場(chǎng)上品牌很多，每個(gè)品牌的品種也很繁多，如果隨機(jī)配置一條生產(chǎn)線(xiàn)，在多家供應(yīng)商中選擇幾臺(tái)設(shè)備，其生產(chǎn)較佳優(yōu)化率很低。如何在競(jìng)爭(zhēng)激烈的供應(yīng)市場(chǎng)眾多設(shè)備中有效地選擇設(shè)備，使其既滿(mǎn)足本企業(yè)生產(chǎn)需求，又有一定的前瞻性，同時(shí)獲得較好的性?xún)r(jià)比是一項(xiàng)艱巨、復(fù)雜的工作。設(shè)備購(gòu)買(mǎi)廠(chǎng)家在開(kāi)始時(shí)并不知道如何下手，往往在選擇設(shè)備時(shí)出現(xiàn)各種問(wèn)題，如過(guò)分注重設(shè)備硬件，購(gòu)買(mǎi)開(kāi)始從設(shè)備角度考慮，忽略了它只是個(gè)工具；缺乏產(chǎn)品整體生產(chǎn)模式的考慮和配合管理模式考慮；相信好的品牌設(shè)備就能有好產(chǎn)品，在設(shè)備數(shù)量和質(zhì)量上過(guò)分投資的現(xiàn)象；或受品牌和同業(yè)影響大；設(shè)備應(yīng)用效率差等。如何有效、快捷、正確地選擇貼片機(jī)，涉及多方面的因素。采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠(chǎng)，專(zhuān)業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。smt貼片加工自動(dòng)焊接并不是完全準(zhǔn)確無(wú)誤，若自動(dòng)焊接出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，需要手工方式進(jìn)行補(bǔ)焊和拆焊等操作。山東線(xiàn)路板的帖片PCBA加工服務(wù)
SMT貼片時(shí)故障處理：如果拾不到元器件,可考慮按以下因素檢查并進(jìn)行處理。福建高頻焊錫PCBA加工生產(chǎn)
關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體。SMT貼片紅膠的性質(zhì)：SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。SMT貼片紅膠的應(yīng)用于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用:1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存；2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí)；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管點(diǎn)膠：1）、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量；2）、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃；3）、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用專(zhuān)屬膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃注意事項(xiàng)：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開(kāi)使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過(guò)的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。福建高頻焊錫PCBA加工生產(chǎn)
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