目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。SMT自動貼片機(jī)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。另外印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量的減少，節(jié)約了返修的費(fèi)用;且由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用;由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲存費(fèi)用。因此，采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達(dá)30%~50%。SMT貼片的焊點(diǎn)缺陷率比THT低一個數(shù)量級。電子產(chǎn)品SMT加工多少錢一個點(diǎn)
為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。2、除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。4、減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。7、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。8、免洗流程已通過國際上多項(xiàng)安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。河南線路板設(shè)計SMT加工公司SMT貼片時故障處理：如果拾不到元器件,可考慮按以下因素檢查并進(jìn)行處理。
SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點(diǎn)、問題與對策：1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點(diǎn)高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時如果水未完全揮發(fā),會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時間,手工焊接的焊接時間比有鉛焊接長一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。
在SMT生產(chǎn)建線中，貼片機(jī)的選擇是整個線體選擇的關(guān)鍵，不只因?yàn)樗钦麄€生產(chǎn)線中影響產(chǎn)能的關(guān)鍵設(shè)備，而且是昂貴的設(shè)備。所以，對于SMT整條生產(chǎn)線而言，生產(chǎn)線的選擇主要是貼片機(jī)的選擇。在選擇貼片機(jī)時，市場上品牌很多，每個品牌的品種也很繁多，如果隨機(jī)配置一條生產(chǎn)線，在多家供應(yīng)商中選擇幾臺設(shè)備，其生產(chǎn)較佳優(yōu)化率很低。如何在競爭激烈的供應(yīng)市場眾多設(shè)備中有效地選擇設(shè)備，使其既滿足本企業(yè)生產(chǎn)需求，又有一定的前瞻性，同時獲得較好的性價比是一項(xiàng)艱巨、復(fù)雜的工作。設(shè)備購買廠家在開始時并不知道如何下手，往往在選擇設(shè)備時出現(xiàn)各種問題，如過分注重設(shè)備硬件，購買開始從設(shè)備角度考慮，忽略了它只是個工具；缺乏產(chǎn)品整體生產(chǎn)模式的考慮和配合管理模式考慮；相信好的品牌設(shè)備就能有好產(chǎn)品，在設(shè)備數(shù)量和質(zhì)量上過分投資的現(xiàn)象；或受品牌和同業(yè)影響大；設(shè)備應(yīng)用效率差等。如何有效、快捷、正確地選擇貼片機(jī)，涉及多方面的因素。SMT加工廠應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力的適度性。
在當(dāng)前SMT貼片加工廠的實(shí)際生產(chǎn)中AOI雖然具有比人工目測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒有達(dá)到人腦級別，因此，在smt貼片加工中一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。目前，AOI在smt貼片完成后的檢驗(yàn)中的主要問題有以下幾個方面：1、多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。2、電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。3、字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異校大。4、大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。SMT加工廠專業(yè)的配合度似乎決定了你的PCB板能否如期交付、能否質(zhì)量可控、能否及時得到返修等內(nèi)容。北京電子產(chǎn)品PCBA加工哪家專業(yè)
SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)：提高生產(chǎn)效率，易于實(shí)現(xiàn)自動化。電子產(chǎn)品SMT加工多少錢一個點(diǎn)
SMT貼片的貼片工藝是：單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝：A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（只對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。單面混裝工藝：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。電子產(chǎn)品SMT加工多少錢一個點(diǎn)
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