SMT加工的工藝技術(shù)特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。SMT點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法，元器件移位：現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少；貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)(短于4h)。SMT加工操作時(shí)要戴防靜電腕帶，每天需要測(cè)量腕帶是否有效。湖北線路板設(shè)計(jì)PCBA加工代工
SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”：焊接加熱橋的過(guò)程不恰當(dāng)。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過(guò)程操作不恰當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不豐富。所以正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面，或者將錫線放置于焊盤(pán)與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面；這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，避免對(duì)貼片加工造成影響。溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過(guò)程中一個(gè)重要因素，如果溫度設(shè)定過(guò)高會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)翹起，焊料被過(guò)度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對(duì)貼片加工的質(zhì)量保障尤為重要。湖北線路板設(shè)計(jì)PCBA加工代工對(duì)SMT貼片加工過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)是非常必要的。
SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點(diǎn)）的一般要求：靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的室溫為23±3℃，相對(duì)濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環(huán)境內(nèi)操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測(cè)量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的工作臺(tái)上禁止放置非生產(chǎn)物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報(bào)紙、橡膠手套等。工作人員進(jìn)入防靜電區(qū)域，需放電。操作人員進(jìn)行操作時(shí)，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。
SMT芯片加工在PCBA電路板上的應(yīng)用已經(jīng)成為SMT芯片廠商的主流產(chǎn)品。幾乎所有的電路板都會(huì)采用SMT芯片處理，這足以看出它在電路板上的重要性。現(xiàn)在，百千成工廠的技術(shù)人員將為您介紹SMT加工的主要特點(diǎn)，高密度：由于SMT加工的引腳數(shù)高達(dá)到了數(shù)百學(xué)生甚至中國(guó)數(shù)千個(gè)，引腳作為中心距可達(dá)0.3mm，因此通過(guò)電路板上的高進(jìn)度BGA需要細(xì)線條和細(xì)間距。線寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格系統(tǒng)之間的雙線已發(fā)展到4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細(xì)線和細(xì)間距可以很大程度的發(fā)展提高了SMT的組裝電子密度。在對(duì)應(yīng)SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)設(shè)備具有精度高的情況下，對(duì)應(yīng)的貼片以及加工廠工作即可實(shí)現(xiàn)完成。SMT貼片的焊點(diǎn)缺陷率比THT低一個(gè)數(shù)量級(jí)。
SMT加工的主要特點(diǎn)，小孔徑：SMT加工中大多數(shù)“497”不是可以用來(lái)插裝元器件選擇引腳的，在“497”內(nèi)也不再需要進(jìn)行研究焊接，“497”只只只是作為層與層之間的電氣系統(tǒng)互連，因此我們要盡自己可能地減小不同孔徑，為SMT貼片技術(shù)提供學(xué)習(xí)更多的空間。孔徑從過(guò)去的0.5mm變?yōu)?.2mm、0.1mm甚至0.05mm。熱膨脹系數(shù):任何物質(zhì)在加熱時(shí)都會(huì)膨脹。高分子材料通常比無(wú)機(jī)材料高。當(dāng)膨脹應(yīng)力超過(guò)材料的承載極限時(shí)，材料就會(huì)受到損傷。由于SMT引腳過(guò)多、過(guò)短，導(dǎo)致器件本體與SMT之間的熱膨脹系數(shù)不一致，導(dǎo)致器件不時(shí)發(fā)生熱應(yīng)力損壞。因此，SMT電路板基板上的cte應(yīng)盡可能低，以適應(yīng)器件。耐高溫性能好：現(xiàn)在大多數(shù)SMT電路板都需要兩面安裝元器件。因此，貼片加工的電路板應(yīng)能承受兩個(gè)回流焊溫度。目前無(wú)鉛焊接應(yīng)用寬泛，焊接溫度高。焊接后要求SMT芯片電路板變形小，無(wú)起泡，焊盤(pán)仍有良好的可焊性，SMT芯片電路板表面仍有較高的平整度。SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。湖北線路板設(shè)計(jì)PCBA加工代工
在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)。湖北線路板設(shè)計(jì)PCBA加工代工
SMT加工中，不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護(hù)的重點(diǎn)是“靜心消除”。靜電防護(hù)原理：（1）對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積聚。采取措施在安全范圍內(nèi)。（2）對(duì)已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉，即時(shí)釋放。使用防靜電材料：金屬是導(dǎo)體，因?qū)w的漏放電流大，會(huì)損壞器件。另外由于絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電，因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導(dǎo)體，以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導(dǎo)體作為防靜電材料。湖北線路板設(shè)計(jì)PCBA加工代工
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