SMT加工中防靜電技術(shù)指標(biāo)要求（1）防靜電地極接地電阻<10Ω。（2）地面或地墊：表面電阻值105-1010Ω；摩擦電壓<100V。（3）墻壁：電阻值5×104-109Ω。（4）工作臺面或墊：表面電阻值106-109Ω；摩擦電壓<100V；對地系統(tǒng)電阻106-108Ω。（5）工作椅面對腳輪電阻106-108Ω。（6）工作服、帽、手套摩擦電壓<300V；鞋底摩擦電壓<100V。（7）腕帶連接電纜電阻1MΩ；佩帶腕帶時系統(tǒng)電阻1-1OMΩ。腳跟帶（鞋束）系統(tǒng)電阻0．5×105-108Ω。（8）物流車臺面對車輪系統(tǒng)電阻106-109Ω。（9）料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等物流傳遞器具一表面電阻值103-108Ω；摩擦電壓<100V。（10）包裝代、盒一摩擦電壓<100V。（11）人體綜合電阻106-108Ω。SMT加工后需要進行質(zhì)量檢測。安徽線路板設(shè)計PCBA加工廠家推薦
SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點）的一般要求：靜電安全區(qū)（點）的室溫為23±3℃，相對濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環(huán)境內(nèi)操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。靜電安全區(qū)（點）的工作臺上禁止放置非生產(chǎn)物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報紙、橡膠手套等。工作人員進入防靜電區(qū)域，需放電。操作人員進行操作時，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。山西高精密多層SMT加工多少錢一個點在SMT加工的回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設(shè)備進行質(zhì)量的控制。
SMT加工的工藝技術(shù)特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。SMT點膠工藝中常見的缺陷與解決方法，元器件移位：現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機工作狀態(tài)；換膠水；點膠后PCB放置時間不應(yīng)太長(短于4h)。
SMT加工中點膠工藝常見的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。解決辦法：調(diào)整點膠工藝參數(shù)；控制點膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。SMT加工中貼片質(zhì)量分析：SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。電路板進貨不良，產(chǎn)生變形。電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。貼片機調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。SMT加工中出現(xiàn)的放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多為點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。
SMT加工的主要特點，小孔徑：SMT加工中大多數(shù)“497”不是可以用來插裝元器件選擇引腳的，在“497”內(nèi)也不再需要進行研究焊接，“497”只只只是作為層與層之間的電氣系統(tǒng)互連，因此我們要盡自己可能地減小不同孔徑，為SMT貼片技術(shù)提供學(xué)習(xí)更多的空間?？讖綇倪^去的0.5mm變?yōu)?.2mm、0.1mm甚至0.05mm。熱膨脹系數(shù):任何物質(zhì)在加熱時都會膨脹。高分子材料通常比無機材料高。當(dāng)膨脹應(yīng)力超過材料的承載極限時，材料就會受到損傷。由于SMT引腳過多、過短，導(dǎo)致器件本體與SMT之間的熱膨脹系數(shù)不一致，導(dǎo)致器件不時發(fā)生熱應(yīng)力損壞。因此，SMT電路板基板上的cte應(yīng)盡可能低，以適應(yīng)器件。耐高溫性能好：現(xiàn)在大多數(shù)SMT電路板都需要兩面安裝元器件。因此，貼片加工的電路板應(yīng)能承受兩個回流焊溫度。目前無鉛焊接應(yīng)用寬泛，焊接溫度高。焊接后要求SMT芯片電路板變形小，無起泡，焊盤仍有良好的可焊性，SMT芯片電路板表面仍有較高的平整度。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施。山西高精密多層SMT加工多少錢一個點
SMT貼片的焊點缺陷率比THT低一個數(shù)量級。安徽線路板設(shè)計PCBA加工廠家推薦
在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此SMT加工中的靜電防護非常重要。靜電和靜電的危害：靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。靜電現(xiàn)象是電荷在產(chǎn)生和消失過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。如摩擦起電、人體起電等現(xiàn)象。隨著科技發(fā)展，靜電現(xiàn)象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領(lǐng)域得到寬泛的有效應(yīng)用。但在另一方面，靜電的產(chǎn)生在許多領(lǐng)域會帶來重大危害和損失。在電子工業(yè)中，隨著集成度越來越高，集成電路的內(nèi)絕緣層越來越薄，互連導(dǎo)線寬度與間距越來越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應(yīng)耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。而在電子產(chǎn)品制造中以及運輸、存儲等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過MOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現(xiàn)象，使其失效或嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。安徽線路板設(shè)計PCBA加工廠家推薦
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