ADP1763ACPZ-1.3-R7

LT5581IDDB#TRPBF是一款由LinearTechnology公司制造的高性能、四通道、精密運(yùn)算放大器IC芯片，采用小型8引腳SOIC封裝。該芯片的主要特點(diǎn)包括低噪聲、低失真、低偏移誤差、低漂移、寬帶寬、高開環(huán)增益、高輸入阻抗和低輸入電流。它是一款高性能、精密運(yùn)算放大器，適用于多種應(yīng)用領(lǐng)域，包括音頻和視頻放大器、信號調(diào)節(jié)器、傳感器接口和許多其他需要高性能運(yùn)算放大器的應(yīng)用?？傊?，LT5581IDDB#TRPBF是一款高性能、四通道、精密運(yùn)算放大器IC芯片，具有低噪聲、低失真、低偏移誤差、低漂移等特點(diǎn)，適用于多種應(yīng)用領(lǐng)域，如音頻和視頻放大器等，可以提供高性能的信號放大和處理。ADI的IC芯片解決方案通常具有較小的封裝尺寸，便于在空間受限的應(yīng)用中使用。ADP1763ACPZ-1.3-R7

AD9361BBCZ-REEL是一款由AnalogDevices制造的高性能、多模（3G、4G、5G）無線收發(fā)器芯片，采用低成本、小型的16引腳QFN封裝。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高靈敏度、高線性度、寬帶寬、低噪聲系數(shù)、低相位噪聲、多模兼容性（3G、4G、5G）和內(nèi)置可編程增益放大器（PGA）。它具有高達(dá)61dB的增益和高達(dá)45dB的PGA增益，以及出色的噪聲系數(shù)（NF）和相位噪聲性能，可實(shí)現(xiàn)高性能的無線信號接收和發(fā)射。AD9361BBCZ-REEL適用于多種無線通信系統(tǒng)和應(yīng)用，包括無線局域網(wǎng)（WLAN）、藍(lán)牙、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無線電控制（RC）、蜂窩通信等。它可實(shí)現(xiàn)高性能、低成本、小型的無線通信解決方案，并支持多種協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)?？傊?，AD9361BBCZ-REEL是一款高性能、多模（3G、4G、5G）無線收發(fā)器芯片，具有的性能和多功能性，適用于多種無線通信應(yīng)用。AD8062ARZ-R7ADI的IC芯片以高性能和低成本而聞名，是許多應(yīng)用的理想選擇。

ADM7172ACPZ-5.0-R7是一款CMOS低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），工作電壓范圍為2.3V至6.5V，可提供高達(dá)2A的輸出電流。該芯片具有優(yōu)異的噪聲抑制能力和快速響應(yīng)能力，可以提供可靠的電源管理和穩(wěn)定的電壓輸出。ADM7172ACPZ-5.0-R7的調(diào)節(jié)器參數(shù)可通過外部調(diào)節(jié)器電阻器進(jìn)行調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)對輸出電壓的控制。它具有內(nèi)置的熱保護(hù)功能和過載保護(hù)功能，當(dāng)芯片內(nèi)部溫度超過安全工作溫度范圍或輸出電流超過芯片所能承受的范圍時(shí)，芯片會自動關(guān)斷，從而保護(hù)芯片和被控制的電路不被損壞1。ADM7172ACPZ-5.0-R7采用8引腳3mm×3mmLFCSP封裝，外形扁平且占板面積小巧2。

    AD8346ARU-REEL7是一款由AnalogDevices制造的高性能、低功耗、高精度頻率測量IC芯片，采用16引腳QFN封裝。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高精度、快速響應(yīng)時(shí)間、寬頻帶和內(nèi)置信號處理功能。它利用先進(jìn)的信號處理技術(shù)和高精度頻率測量技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對信號頻率的高精度測量。AD8346ARU-REEL7的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括雷達(dá)、電子戰(zhàn)、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和實(shí)時(shí)信號處理系統(tǒng)等，用于實(shí)現(xiàn)高速、精確的信號測量和處理。它可以測量信號的頻率、幅度、相位和時(shí)間等參數(shù)，并提供多種輸出選項(xiàng)，包括數(shù)字接口和控制接口等。總之，AD8346ARU-REEL7是一款高性能、低功耗、高精度頻率測量IC芯片，具有高精度、低功耗、快速響應(yīng)時(shí)間和內(nèi)置信號處理功能等特點(diǎn)，適用于多種雷達(dá)和電子戰(zhàn)等領(lǐng)域的復(fù)雜測試和測量系統(tǒng)中，用于實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)信號測量和處理。 ADI品牌的IC芯片在惡劣環(huán)境下也能表現(xiàn)出色，具有很高的適應(yīng)性。

    ADG619BRTZ是單芯片CMOS單刀雙擲（SPDT）開關(guān)，具有低導(dǎo)通電阻（4Ω，典型值）、通道間導(dǎo)通電阻匹配（Ω）、低功耗、高開關(guān)速度特性、先開后合式開關(guān)特性等優(yōu)點(diǎn)。它采用8引腳SOT-23和8引腳MSOP封裝，適用于防務(wù)和航空航天應(yīng)用（AQEC標(biāo)準(zhǔn)）等。此外，它還支持±V至功能Ω導(dǎo)通電阻Ω電阻平坦度±±，8引線MSOP典型功耗（<μW）TTL-/CMOS兼容輸入應(yīng)用程序自動測試設(shè)備電源布線通信系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)取樣和保持系統(tǒng)航空電子繼電器更換電池供電系統(tǒng)功能框圖在ADG619/ADG620S2S1D注釋1.顯示的開關(guān)邏輯1輸入。02617-001圖1。概述ADG619/ADG620是單片CMOS單極雙擲（SPDT）開關(guān)。每個開關(guān)導(dǎo)通相等當(dāng)設(shè)備打開時(shí)，兩個方向都很好。ADG619/ADG620提供4Ω的低導(dǎo)通電阻通道之間匹配在Ω以內(nèi)。這些開關(guān)還提供低功耗，但導(dǎo)致高切換速度。ADG619顯示先斷后合切換動作，從而防止開關(guān)時(shí)瞬間短路通道。ADG620表現(xiàn)出先接通后斷開的動作。ADG619/ADG620有8導(dǎo)線SOT-23和一個8引線MSOP?！繴雙電源或V至V單電源1。 他們的IC芯片設(shè)計(jì)具有前瞻性，可適應(yīng)未來的技術(shù)發(fā)展。AD8062ARZ-R7

ADI品牌的IC芯片采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，能夠滿足各種緊湊型設(shè)計(jì)的需求。ADP1763ACPZ-1.3-R7

    LT8646SEV#PBF是LinearTechnology公司推出的一款高性能、低噪聲、快速瞬態(tài)響應(yīng)的同步降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器IC芯片。該芯片采用先進(jìn)的混合信號技術(shù)，具有1MHz的開關(guān)頻率，可實(shí)現(xiàn)高效率和高密度電源設(shè)計(jì)。其內(nèi)部具有過電流保護(hù)和熱保護(hù)功能，可確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。此外，LT8646SEV#PBF具有快速瞬態(tài)響應(yīng)性能，可防止負(fù)載突變對系統(tǒng)的影響，提高電源的穩(wěn)定性。該芯片采用小巧的8引腳QSOP封裝，方便集成，適用于各種需要直流電源的應(yīng)用，如通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制等領(lǐng)域?？傊琇T8646SEV#PBF是一款高性能、低噪聲、快速瞬態(tài)響應(yīng)的同步降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器IC芯片，可廣泛應(yīng)用于各種需要高性能電源設(shè)計(jì)的領(lǐng)域。 ADP1763ACPZ-1.3-R7