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隨著消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通信終端市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)以及全球連接器生產(chǎn)能力不斷向亞洲及中國(guó)轉(zhuǎn)移，亞洲已成為連接器市場(chǎng)有發(fā)展?jié)摿Φ牡胤?，而中?guó)將成為全球連接器增長(zhǎng)較快和容量較大的市場(chǎng)。據(jù)估計(jì)，未來(lái)中國(guó)連接器市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度將繼續(xù)超過(guò)全球平均水平，未來(lái)5年內(nèi)，中國(guó)連接器的市場(chǎng)規(guī)模年均增速將達(dá)到15%，到2010年，中國(guó)的連接器市場(chǎng)容量將達(dá)257億元。

電連接器的主要配套領(lǐng)域有交通、通信、網(wǎng)絡(luò)、IT、醫(yī)療、家電等，配套領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)水平的快速發(fā)展及其市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，強(qiáng)有力地牽引著連接器技術(shù)的發(fā)展。到目前為止，連接器已發(fā)展成為產(chǎn)品種類(lèi)齊全、品種規(guī)格豐富、結(jié)構(gòu)型式多樣、專(zhuān)業(yè)方向細(xì)分、行業(yè)特征明顯、標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范的系列化和專(zhuān)業(yè)化的產(chǎn)品。

總體上看，連接器技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出如下特點(diǎn):信號(hào)傳輸?shù)母咚倩蛿?shù)字化、各類(lèi)信號(hào)傳輸?shù)募苫?、產(chǎn)品體積的小型化微型化、產(chǎn)品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器。JSTBJ5M-71GF-M6.5

數(shù)目:可根據(jù)電路的需要來(lái)選擇接觸對(duì)的數(shù)目，同時(shí)要考慮連接器的體積和總分離力的大小·接觸對(duì)數(shù)目多，當(dāng)然其體積就大，總分離力相對(duì)也大。在某些可性要求高、而體積又允許的情況下，可采用兩對(duì)接觸對(duì)并聯(lián)的方法來(lái)提高連接的可靠性。連接器的插頭、插座中，插針(陽(yáng)接觸件)和插孔(陰接觸件)一般都能互換裝配·實(shí)際使用時(shí)，可根據(jù)插頭和插座兩端的帶電情況來(lái)選擇·如插座需常帶電，可選擇裝插孔的插座，因?yàn)檠b插孔的插座，其帶電接觸件埋在絕緣體中，人體不易觸摸到帶電接觸件，相對(duì)來(lái)說(shuō)比較安全振動(dòng)、沖擊、碰撞:主要考慮連接器在規(guī)定頻率和加速度條件下振動(dòng)、沖擊、碰撞時(shí)的接觸對(duì)的電連續(xù)性接觸對(duì)在此動(dòng)態(tài)應(yīng)力情況下會(huì)發(fā)生瞬時(shí)斷路的現(xiàn)象·規(guī)定的瞬斷時(shí)間一般有10100 lms和10ms· JSTBJ5M-71GF-M6.5中顯創(chuàng)達(dá)是一家專(zhuān)業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷(xiāo)售公司，有需求可以來(lái)電咨詢(xún)！

研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模至 2012年增長(zhǎng)到 204 億美元，年增長(zhǎng)率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)測(cè)到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)將達(dá)到 16.3 億美元。

連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來(lái)看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國(guó) 3G 手機(jī)銷(xiāo)量達(dá) 611.3 萬(wàn)部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場(chǎng)必將繼續(xù)順勢(shì)上行。

· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類(lèi)分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對(duì)板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場(chǎng)影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過(guò)程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時(shí)由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對(duì)玻璃產(chǎn)生一個(gè)壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠(yuǎn)大于抗拉能力的特性)，以此達(dá)到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進(jìn)一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點(diǎn)。

玻璃與金屬封接過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過(guò)程·必須根據(jù)整個(gè)封接過(guò)程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來(lái)確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過(guò)程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時(shí)的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 中顯創(chuàng)達(dá)此連接器獲得眾多用戶(hù)的認(rèn)可。

同軸連接器是屬于圓形，印制電路連接器屬于矩形(從歷史上看，印制電路連接器確實(shí)是從矩形連接器中分離出來(lái)自成一類(lèi)的)，而目前流行的矩形連接器其截面為梯形，近似于矩形·以3MH2為界劃分低頻和高頹與無(wú)線(xiàn)電波的頻率劃分也是基本一致的。至于其它按用途、安裝方式、特殊結(jié)構(gòu)、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類(lèi)型，并常常出現(xiàn)在刊物和制造商的宣傳品中，但一般只是為了突出某一特征和用途，基本分類(lèi)仍然沒(méi)有超出上述的劃分原則。 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，期待為您服務(wù)！JSTBJ5M-71GF-M6.5

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金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈，金屬零件內(nèi)部還含有氣態(tài)雜質(zhì)(CO、CO2、H2H20等)和固態(tài)雜質(zhì)(如碳)，汶些雜質(zhì)不利于玻璃與金屬的封接，必須通過(guò)金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過(guò)真空凈化或者在氫氣保護(hù)下凈化，凈化溫度應(yīng)比燒結(jié)溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護(hù)凈化效果好，這是因?yàn)樵诟邷刂袣錃獗Ｗo(hù)下的金屬表面晶粒易長(zhǎng)大，產(chǎn)生所謂的“氫脆”現(xiàn)象。3.2金屬預(yù)化

玻璃與金屬封接是通過(guò)金屬表面氧化層過(guò)渡封接的·沒(méi)有氧化層，玻璃在金屬表面潤(rùn)不好，封接效果差。所以在封接前，金屬零件表面必須預(yù)氧化·掌握好金屬預(yù)氧化程度對(duì)控制封接質(zhì)量非常關(guān)鍵。 JSTBJ5M-71GF-M6.5