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引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散，容易使絕緣電阻降低到 M 級以下，長期處在高濕環(huán)境下，會引起物理變形，分解、逸出生成物，產(chǎn)生呼吸效應及電解、腐蝕和裂紋·特別是在設備外部的連接器，常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件，這種情況下應選用密封連接器·對于水密、塵密型連接器一般朵用 GB4208 的外殼防護等級來表示。溫度急變:濕度急變試驗是模擬使用連接器設備在寒冷的環(huán)境轉(zhuǎn)入溫暖環(huán)境的實際使用倩況，或者模擬空間飛行器、探測器環(huán)境溫度急劇變化的情況·溫度急變可能使絕緣材料裂紋或起層。大氣壓力:在空氣稀薄的高空，塑料放出氣體污染接觸對，并使電暈產(chǎn)生的趨勢增加，耐壓性能下降，使電路產(chǎn)生短路故障·在高空達到某一定值時，塑料性能變差·因此在高空使用非密封連接器時，必須降額使用。 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有需求可以來電咨詢！IRISO/意力速9851S-10Y926

裝配技術.檢測技術由于連接器的趨勢走向短小及SMT化,故所需之各項制造技術也需速提高其精度的要求,同時對于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來連接器的讓市場中,將會被淘汰出局,因品質(zhì)無法競爭電子組件甚至整個設備失效.整個連接器包括端子和塑料兩個主要部份端子由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應用領域不斷出現(xiàn)，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據(jù)電子設備內(nèi)外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個層次

D芯片封裝的內(nèi)部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 9110B-09-PT1中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有想法的可以來電咨詢！

一種是用字母代號加數(shù)字的辦法，力求在型號命名中反映產(chǎn)品的主要結(jié)構(gòu)特點這種方式的好處是易于識別，但排列太長，過于復雜，隨著連接器的小型化，給打印帶來很多困難·目前國內(nèi)仍流行這種方式，并在某些行業(yè)標準甚至國標中作出了規(guī)定，如SJ2298-83(印制電路連接器·SJ2297-83(矩形連接器)·SJ2459-84(帶狀電連接器)、GB9538-88(帶狀電纜連接器)等·由于連接器結(jié)構(gòu)的日益多樣化，在實踐中用一種命名規(guī)則復蓋某一類連接器越來越困難·另一種思路是用阿拉伯數(shù)字組合·這種方式的好處是簡潔，便于計算機管理和小型產(chǎn)品的標志打印·國際上主要的連接器制造商目前均朵用這種方式。可以預計由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會逐漸取代在計劃經(jīng)濟體制下由全行業(yè)統(tǒng)一規(guī)定某種命名規(guī)則的辦法·由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應用領域不斷出現(xiàn)，試圖用-種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產(chǎn)生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。

玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據(jù)整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 中顯創(chuàng)達為您供應此連接器。

相同的耐壓指標根據(jù)不同的使用環(huán)境和安全要求，可使用到不同的最高工作電壓·這也比較符合客觀使用情況。額定電流:額定電流又稱工作電流·同額定電壓一樣，在低于額定電流情況下，連接器一般都能正常工作在連接器的設計過程中，是通過對連接器的熱設計來滿足額定電流要求的，因為在接觸對有電流流過時，由于存在導體電阻和接觸電阻，接觸對將會發(fā)熱。當其發(fā)熱超過一定極限時，將破壞連接器的絕緣和形成接觸對表面鍍層的軟化，造成故障·因此，要限制額定電流，事實上要限制連接器內(nèi)部的溫升不超過設計的規(guī)定值·在選擇時要注意的問題是:對多芯連接器而言，額定電流必須降額使用·這在大電流的場合更應引起重視，例如3.5mm 接對，一般規(guī)定其額定電流為 50A，但在5芯時要降額 33%使用，也就是每芯的額定電流只有 38A，芯數(shù)越多，降額幅度越大。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達讓您滿意，歡迎您的來電哦！9110B-04-PT1

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連接器的發(fā)展應向小型化(由于很多產(chǎn)品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產(chǎn)品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達600芯，器件多可達5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、信息技術及網(wǎng)絡化技術要求信號傳輸?shù)臅r標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發(fā)展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。 IRISO/意力速9851S-10Y926