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"汽車產(chǎn)業(yè)、電腦通訊產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展，讓連接器的市場容量逐步擴大，年均增長率在兩位數(shù)以上，市場發(fā)展?jié)摿^大。我國已經(jīng)成為全球連接器增長快和容量大的市場。

全球連接器銷售位居前面五位的應(yīng)用領(lǐng)域分別是:汽車、電腦及其外設(shè)、通信、工業(yè)設(shè)備和航天，而增幅位居前面五位的應(yīng)用則是消費電子、交通電子、醫(yī)療電子、通信電子、計算機及外設(shè)。其中，醫(yī)療電子成為連接器應(yīng)用新的增長點，隨著我國新醫(yī)改的實施和醫(yī)療信息化水平的不斷提升，我國醫(yī)療領(lǐng)域連接器市場需求容量不斷增加。

我國連接器主要以中低端為主，連接器占比較低，但需求增速較快。目前我國連接器發(fā)展正處于生產(chǎn)到創(chuàng)造的過度時期，在連接器領(lǐng)域，計算機及周邊設(shè)備占有大的市場份額，汽車、醫(yī)療設(shè)備連接器市場也占據(jù)較高份額，國內(nèi)汽車連接器市場份額約占20%，而3G手機快速普及使得連接器需求快速增長。"

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嚴(yán)格地講，燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的，燒結(jié)是無機材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應(yīng):而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應(yīng)·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低，即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限，所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品，不同于一般的品粒生長，晶粒正常生長是不存在品核的，晶粒界面上也無應(yīng)力·2次再結(jié)晶是物相反應(yīng)中個別晶粒異常長大，晶界上有應(yīng)力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋，導(dǎo)致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時，在保證封接充分完成的前提下，應(yīng)盡量縮短封接時間。 MOLEX/莫仕15445142中顯創(chuàng)達為您供應(yīng)此連接器，歡迎您的來電哦！

裝配技術(shù).檢測技術(shù)由于連接器的趨勢走向短小及SMT化,故所需之各項制造技術(shù)也需速提高其精度的要求,同時對于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來連接器的讓市場中,將會被淘汰出局,因品質(zhì)無法競爭電子組件甚至整個設(shè)備失效.整個連接器包括端子和塑料兩個主要部份端子由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應(yīng)·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個層次

D芯片封裝的內(nèi)部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器

"研究機構(gòu) BCC Research 調(diào)查報告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元，年增長率將達 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長點。市場預(yù)測到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場將達到 16.3 億美元。

連接器是手機中重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數(shù)量達到 8 個。根據(jù) Coda Research 報告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機出貨量將達 25 億支，年復(fù)合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國 3G 手機銷量達 611.3 萬部，環(huán)比增加高達 65.97%。隨著手機市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。

· 手機所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當(dāng)前發(fā)展方向為:低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存"

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氧化層太厚，富含氧的氧化鐵增多，它在封接時容易熔入玻璃中，從而影響玻璃絕緣子的電性能:氧化層太薄，金屬表面多數(shù)是氧化亞鐵，由于玻璃液與氧化亞鐵的親和性遠(yuǎn)不如與氧化鐵的親和性，所以會影響玻璃在金屬表面的浸潤。

要控制金屬的氧化程度，必須進行長期試驗，不斷總結(jié)比較好工藝參數(shù)、溫度、時間和氣氛合量等·另外，由于金屬在預(yù)氧化后，氧化層很容易吸潮，會導(dǎo)致氧化“失效”·因此，預(yù)氧化和燒結(jié)同時進行的觀點已逐漸被人們朵納，即金屬組件不預(yù)氧化就和玻璃壞在石墨夾具上裝配好，然后在中的低溫段(玻璃未熔化之前)通入氧氣，氧化金屬件，緊接著在氮氣保護下升溫到封接溫度，立即封接。 中顯創(chuàng)達為您供應(yīng)此連接器，有想法可以來我司咨詢！15060240

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連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產(chǎn)品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達600芯，器件多可達5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號傳輸?shù)臅r標(biāo)速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。

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