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"同軸連接器屬于圓形，印制電路連接器屬于矩形(從歷史上看，印制電路連接器確實(shí)是從矩形連接器中分離出來自成一類的)，而流行的矩形連接器其截面為梯形，近似于矩形。以3MHz為界劃分低頻和高頻與無線電波的頻率劃分也是基本一致的。

至于其它按用途、安裝方式、特殊結(jié)構(gòu)、特殊性能等還可以劃分出許多不同的類型，并常常出現(xiàn)在刊物和制造商的宣傳品中，但一般只是為了突出某一特征和用途，基本分類仍然沒有超出上述的劃分原則?？紤]到連接器的技術(shù)發(fā)展和實(shí)際情況，從其通用性和相關(guān)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，連接器可劃分以下幾種類別(分門類):①低頻圓形連接器;②矩形連接器;③印制電路連接器;④射頻連接器;⑤光纖連接器"

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難點(diǎn)在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團(tuán)，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子

填料：改善板材物理特性同時(shí)影響介電常數(shù)

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個(gè)基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等，都對基板材料的介電常數(shù)有所影響。無機(jī)填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時(shí)，還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。 2096101中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有需要可以聯(lián)系我司哦！

"據(jù)市場的調(diào)研公司預(yù)測，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達(dá)到 10 億個(gè)，占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預(yù)估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆，年復(fù)合成長率將達(dá) 89%。

主要廠商對 USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，預(yù)計(jì) USB 3.0 市場將規(guī)模啟動(dòng)，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達(dá)到 500 萬塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動(dòng)硬盤。"

連接器的接觸對與電線或電纜的連接方式·合理選擇端接方式和正確使用端接技術(shù)，也是使用和選擇連接器的一個(gè)重要方面。

焊接:焊接常見的是錫焊·錫焊連接重要的是焊錫料與被焊接表面之間應(yīng)形成金屬的連續(xù)性。因此對連接器來說，重要的是可焊性·連接器焊接端常見的鍍層是錫合金、銀和金·簧片式接觸對常見的焊接端有焊片式、沖眼焊片式和缺口焊片式:式接觸對常見焊接端有鉆孔圓弧缺口式。壓接:壓接是為使金屬在規(guī)定的限度內(nèi)壓縮和位移并將導(dǎo)線連接到接觸對上的一種技術(shù)·好的壓接連接能產(chǎn)生金屬互熔流動(dòng)，使導(dǎo)線和接觸對材料對稱變形·這種連接類似于冷焊連接，能得到較好的機(jī)械強(qiáng)度和電連續(xù)性，它能承受更惡劣的環(huán)境條件。 中顯創(chuàng)達(dá)是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，期待您的光臨！

"調(diào)研顯示連接器市場在消費(fèi)性電子產(chǎn)品游戲機(jī)、MP3、手機(jī)、LCD TV、數(shù)碼相機(jī)等需求暢旺帶動(dòng)下，業(yè)績持續(xù)上升。In-Stat指出，2014 年全球電視機(jī)頂盒市場價(jià)值將達(dá) 13 億美金。根據(jù) DisplaySearch 調(diào)查報(bào)告顯示，2010 年全球電視出貨將超過 2.42 億臺，同比增長 15%，預(yù)計(jì)到 2014 年將超過 2 億 6 千萬臺。

我國連接器行業(yè)為充分實(shí)現(xiàn)市場化競爭，各企業(yè)面向市場自主經(jīng)營。國際市場上，連接器全球前列十的大廠商一直為美國、日本、法國、中國臺灣四個(gè)國家和地區(qū)的廠商所占據(jù)，從競爭格局來看，泰科電子、安費(fèi)諾、莫仕等3家外資企業(yè)占據(jù)了中國移動(dòng)通信終端和數(shù)碼產(chǎn)品微小型精密連接器近80%的市場空間。

在中國大陸地區(qū)，連接器制造廠商有1,000余家，其中外商投資企業(yè)約為300家，本土制造廠家700余家，主要分布于長江三角洲和珠江三角洲地區(qū)。國內(nèi)本土連接器廠商普遍規(guī)模不大，實(shí)力較弱;部分企業(yè)技術(shù)研發(fā)具有優(yōu)勢，但產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域多集中產(chǎn)品，大批量生產(chǎn)能力不足，與公司針對的細(xì)分市場不同，不構(gòu)成實(shí)質(zhì)性的競爭。"

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目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時(shí)由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產(chǎn)生一個(gè)壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠(yuǎn)大于抗拉能力的特性)，以此達(dá)到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進(jìn)一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點(diǎn)。

玻璃與金屬封接過程是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過程·必須根據(jù)整個(gè)封接過程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時(shí)的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 14441225