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腳分離力和總分離力: 連接器中接觸壓力是一個重要指標，它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對的磨損量·在大多數(shù)結(jié)構(gòu)中，直接測量接觸壓力是相當困難的·因此，往往通過單腳分離力來間接測算接觸樂力·對于圓形接觸對，通常是用有規(guī)定重量砝碼的標準插針來檢驗陰接觸件夾持砝碼的能力，一般其標準插針的直徑是陽接觸件直徑的下限取-5  m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過 50N 時，用人工插拔已經(jīng)相當困難了。當然，對一些測試設備或某些特殊要求的場合，可選用零插拔力連接器，自動脫落連接器等等

機械壽命:連接器的機械壽命是指插拔壽命，通常規(guī)定為 500~1000 次·在達到此規(guī)定的機械壽命時，連接器的接觸電阻，絕緣電阻和耐壓等指標不應超過規(guī)定的值·嚴格的說，現(xiàn)在的機械壽命是一種模糊的概念·機械壽命應該與時間有一定的關系，10 年用完 500次與1年用完 500 次，顯然其情況是不一樣的。只不過目前還沒有一種更經(jīng)濟，更科學的方法來衡量。 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，歡迎新老客戶來電！TE/泰科2-1532186-3

據(jù)市場的調(diào)研公司預測，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達到 10 億個，占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆，年復合成長率將達 89%。

主要廠商對 USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，預計 USB 3.0 市場將規(guī)模啟動，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達到 500 萬塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動硬盤。 5207872-3此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達讓您滿意，期待您的光臨！

普遍認為用正確的壓接連接比錫焊好，特別是在大電流場合必須使用壓接·壓接時須朵用壓接鉗或自動、半自動壓接機·應根據(jù)導線截面，正確選用接觸對的導線筒。要注意的是壓接連接是性連接，只能使用一次·繞接:繞接是將導線直接纏繞在帶棱角的接觸件繞接柱上·繞接時，導線在張力受到控制的情況下進行纏繞，壓入并固定在接觸件繞接柱的棱角處，以形成氣密性接觸·繞接導線有幾個要求:導線直徑的標稱值應在0.25mm~1.0mm范圍內(nèi);導線直徑不大于0.5mm時，導體材料的延伸率不小于15%;導線直徑大于0.5mm時，導體材料的延伸率不小于20%·繞接的工具包括繞和固定式繞接機。

改善生座遇程 易于雛修

速接器的好慮速接器簡化雷子品的裝配程。速接器簡化霓子品的裝配遇程。也簡化了批量 生程 假設某雷子元件失效，假設某雷子元件失效，裝有速接器時可以快速更 換失效元件 隨著技銜誰步，裝有速接器時可以更新元件，隨著技街誰步，裝有速接器時可以更新元件，用 新的、新的、更完善的元件代替菁的便于升級

使用速接器使工程郎側(cè)在計和集成新品時， 提高毅的熏活 使用速接器使工程師側(cè)在毅和集成新品時.以及用元件組成系統(tǒng)時，有更大的熏活性。 性 以及用元件組成系統(tǒng)時，有更大的熏活性。 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，歡迎您的來電！

高壓連接器廣泛應用于新能源汽車。通常，根據(jù)不同的場景，它們提供60V380V甚至更高電壓水平的傳輸，以及10A-300A甚至更高電流水平的傳輸。高壓連接器主要應用于新能源汽車的電池、PDU(高壓配電箱)、OBC(車載充電器)、DC/DC、空調(diào)、PTC加熱、DC/交流充電接口等。

高速連接器分為FAKRA射頻連接器、Mini-FAKRA連接器、HSD(高速數(shù)據(jù))連接器和以太網(wǎng)連接器，主要應用于攝像頭、傳感器、廣播天線、GPS、藍牙、WiFi、無鑰匙進入、信息娛樂系統(tǒng)、導航和駕駛輔助系統(tǒng)等。

高壓連接器連接電氣化，高速連接器智能連接。 中顯創(chuàng)達為您供應此連接器，有想法的可以來電咨詢！1-1393644-6

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目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產(chǎn)生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。

玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據(jù)整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 TE/泰科2-1532186-3

深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司公司是一家專門從事IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，是一家貿(mào)易型企業(yè)，公司成立于2019-10-16，位于深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福明路40號雷圳大廈西半層509A。多年來為國內(nèi)各行業(yè)用戶提供各種產(chǎn)品支持。公司主要經(jīng)營IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等產(chǎn)品，產(chǎn)品質(zhì)量可靠，均通過電子元器件行業(yè)檢測，嚴格按照行業(yè)標準執(zhí)行。目前產(chǎn)品已經(jīng)應用與全國30多個省、市、自治區(qū)。深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司研發(fā)團隊不斷緊跟IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB行業(yè)發(fā)展趨勢，研發(fā)與改進新的產(chǎn)品，從而保證公司在新技術研發(fā)方面不斷提升，確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標準和要求。IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB產(chǎn)品滿足客戶多方面的使用要求，讓客戶買的放心，用的稱心，產(chǎn)品定位以經(jīng)濟實用為重心，公司真誠期待與您合作，相信有了您的支持我們會以昂揚的姿態(tài)不斷前進、進步。