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嚴格地講，燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的，燒結(jié)是無機材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應:而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低，即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限，所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品，不同于一般的品粒生長，晶粒正常生長是不存在品核的，晶粒界面上也無應力·2次再結(jié)晶是物相反應中個別晶粒異常長大，晶界上有應力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋，導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時，在保證封接充分完成的前提下，應盡量縮短封接時間。 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有需要可以聯(lián)系我司哦！HRS/廣瀨DF40C-90DS-0.4V(51)

改善生座遇程 易于雛修

速接器的好慮速接器簡化雷子品的裝配程。速接器簡化霓子品的裝配遇程。也簡化了批量 生程 假設某雷子元件失效，假設某雷子元件失效，裝有速接器時可以快速更 換失效元件 隨著技銜誰步，裝有速接器時可以更新元件，隨著技街誰步，裝有速接器時可以更新元件，用 新的、新的、更完善的元件代替菁的便于升級

使用速接器使工程郎側(cè)在計和集成新品時， 提高毅的熏活 使用速接器使工程師側(cè)在毅和集成新品時.以及用元件組成系統(tǒng)時，有更大的熏活性。 性 以及用元件組成系統(tǒng)時，有更大的熏活性。 HRS/廣瀨FH52T-24S-0.5SH中顯創(chuàng)達為您供應此連接器，有需要可以聯(lián)系我司哦！

汽車連接器市場是比較大的連接器細分市場，一輛典型輕型汽車大約有 1,500 個連接點。根據(jù) Bishop & Associate 統(tǒng)計，預計汽車連接器市場將持續(xù)成長，至2011 年將達到 134 億美元市場規(guī)模。市場調(diào)研公司 In-Stat 的報告顯示，到 2014 年全球包括平板電腦、上網(wǎng)本、智能本和筆記本電腦的移動計算設備出貨將保持 19.1% 的年復合增長率。全球筆記本電腦出貨在 2014 年將達到 2.91 億臺。連接器在電腦中的應用約為5-12 套每臺，電腦市場的穩(wěn)步發(fā)展推動了連接器需求的持續(xù)增長。

一種是先把玻璃熔融后拉制成內(nèi)外徑均勻的玻璃管，再把玻璃管切割成相應的玻璃壞·用此方法制得的玻璃壞，尺寸不均勻，且難以上批量生產(chǎn):另一種方法是把玻璃粉與粉結(jié)劑(石蠟、油酸、聚乙醇等)抨勻，再在機器中自動成型。根據(jù)成型方法不同又可分成于壓成型法和濕壓成型法·由于濕壓成型法的工序較復雜，除了加石蠟作粘結(jié)劑外，還要加油酸作脫模劑，制出的玻璃壞中粘結(jié)劑難以排盡，所以此方法很少采用·目前用得多的是于壓成型法。千壓成型法是在玻璃粉中加入適量石蠟，在加熱情況下充分抨勻后冷卻、過篩，然后在自動制壞機上成型·此方法的操作較簡單，且石蠟容易燕鳳。 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有需求可以來電咨詢！

1、連接器智慧化技術(shù)

該技術(shù)主要使用在DC系列電源連接器產(chǎn)品上，在傳輸電源前可以進行智能訊號偵測，以確保插頭插入到位后才導通正負極并啟動電源，可避免因插頭插入時未到位即導通接觸而造成電弧擊傷、燒機的不良后果，未來企業(yè)需開發(fā)其它產(chǎn)品的類似智能化的技術(shù)。

2、精密連接器技術(shù)

精密連接器涉及產(chǎn)品設計、工藝技術(shù)和質(zhì)量控制技術(shù)等諸多環(huán)節(jié)，主要技術(shù)包括以下幾個方面:

(1)精密模具加工技術(shù):采用CAD、CAM等技術(shù)，引進業(yè)界高精密加工設備，利用人員生產(chǎn)經(jīng)驗和先進設備技術(shù)手段以實現(xiàn)高精度的優(yōu)良模具產(chǎn)品。

(2)精密沖壓和精密注塑成型技術(shù):實現(xiàn)各類沖壓件和注塑件精密、高效、穩(wěn)定的控制及完類型美的表面質(zhì)量，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

(3)自動化組裝技術(shù):通過應用精密控制技術(shù)、半自動檢測機技術(shù)等的應用，克服精密產(chǎn)品人工操作的難題，提高核心競爭力。 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有想法的不要錯過哦！HRS/廣瀨A4B-9PA-2DSA(51)

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據(jù)市場的調(diào)研公司預測，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達到 10 億個，占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆，年復合成長率將達 89%。

主要廠商對 USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，預計 USB 3.0 市場將規(guī)模啟動，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達到 500 萬塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動硬盤。 HRS/廣瀨DF40C-90DS-0.4V(51)

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