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金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈，金屬零件內(nèi)部還含有氣態(tài)雜質(zhì)(CO、CO2、H2H20等)和固態(tài)雜質(zhì)(如碳)，汶些雜質(zhì)不利于玻璃與金屬的封接，必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護(hù)下凈化，凈化溫度應(yīng)比燒結(jié)溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護(hù)凈化效果好，這是因?yàn)樵诟邷刂袣錃獗Ｗo(hù)下的金屬表面晶粒易長(zhǎng)大，產(chǎn)生所謂的“氫脆”現(xiàn)象。3.2金屬預(yù)化

玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層，玻璃在金屬表面潤(rùn)不好，封接效果差。所以在封接前，金屬零件表面必須預(yù)氧化·掌握好金屬預(yù)氧化程度對(duì)控制封接質(zhì)量非常關(guān)鍵。 此連接器生產(chǎn)批發(fā)，就選中顯創(chuàng)達(dá)。HRS/廣瀨DF1-4S-2.5R24(05)

研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模至 2012年增長(zhǎng)到 204 億美元，年增長(zhǎng)率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)測(cè)到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)將達(dá)到 16.3 億美元。

連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國(guó) 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場(chǎng)必將繼續(xù)順勢(shì)上行。

· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對(duì)板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場(chǎng)影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存 HRS/廣瀨DF9B-13P-1V(32)此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)，用戶的信賴之選，有需要可以聯(lián)系我司哦！

腳分離力和總分離力: 連接器中接觸壓力是一個(gè)重要指標(biāo)，它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對(duì)的磨損量·在大多數(shù)結(jié)構(gòu)中，直接測(cè)量接觸壓力是相當(dāng)困難的·因此，往往通過單腳分離力來間接測(cè)算接觸樂力·對(duì)于圓形接觸對(duì)，通常是用有規(guī)定重量砝碼的標(biāo)準(zhǔn)插針來檢驗(yàn)陰接觸件夾持砝碼的能力，一般其標(biāo)準(zhǔn)插針的直徑是陽(yáng)接觸件直徑的下限取-5  m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過 50N 時(shí)，用人工插拔已經(jīng)相當(dāng)困難了。當(dāng)然，對(duì)一些測(cè)試設(shè)備或某些特殊要求的場(chǎng)合，可選用零插拔力連接器，自動(dòng)脫落連接器等等

機(jī)械壽命:連接器的機(jī)械壽命是指插拔壽命，通常規(guī)定為 500~1000 次·在達(dá)到此規(guī)定的機(jī)械壽命時(shí)，連接器的接觸電阻，絕緣電阻和耐壓等指標(biāo)不應(yīng)超過規(guī)定的值·嚴(yán)格的說，現(xiàn)在的機(jī)械壽命是一種模糊的概念·機(jī)械壽命應(yīng)該與時(shí)間有一定的關(guān)系，10 年用完 500次與1年用完 500 次，顯然其情況是不一樣的。只不過目前還沒有一種更經(jīng)濟(jì)，更科學(xué)的方法來衡量。

PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本原則？如何進(jìn)行優(yōu)化與分析？布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，***放置小元器件。同時(shí)，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號(hào)線的布線才能盡可能短，從而降低信號(hào)線的交叉干擾等。與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置。 電源插座、開關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置；開關(guān)和一些微調(diào)元器件，如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調(diào)整和連接；需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，期待您的光臨！

引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴(kuò)散，容易使絕緣電阻降低到 M 級(jí)以下，長(zhǎng)期處在高濕環(huán)境下，會(huì)引起物理變形，分解、逸出生成物，產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋·特別是在設(shè)備外部的連接器，常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件，這種情況下應(yīng)選用密封連接器·對(duì)于水密、塵密型連接器一般朵用 GB4208 的外殼防護(hù)等級(jí)來表示。溫度急變:濕度急變?cè)囼?yàn)是模擬使用連接器設(shè)備在寒冷的環(huán)境轉(zhuǎn)入溫暖環(huán)境的實(shí)際使用倩況，或者模擬空間飛行器、探測(cè)器環(huán)境溫度急劇變化的情況·溫度急變可能使絕緣材料裂紋或起層。大氣壓力:在空氣稀薄的高空，塑料放出氣體污染接觸對(duì)，并使電暈產(chǎn)生的趨勢(shì)增加，耐壓性能下降，使電路產(chǎn)生短路故障·在高空達(dá)到某一定值時(shí)，塑料性能變差·因此在高空使用非密封連接器時(shí)，必須降額使用。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，歡迎新老客戶來電！HRS/廣瀨DF9B-13P-1V(32)

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普遍認(rèn)為用正確的壓接連接比錫焊好，特別是在大電流場(chǎng)合必須使用壓接·壓接時(shí)須朵用壓接鉗或自動(dòng)、半自動(dòng)壓接機(jī)·應(yīng)根據(jù)導(dǎo)線截面，正確選用接觸對(duì)的導(dǎo)線筒。要注意的是壓接連接是性連接，只能使用一次·繞接:繞接是將導(dǎo)線直接纏繞在帶棱角的接觸件繞接柱上·繞接時(shí)，導(dǎo)線在張力受到控制的情況下進(jìn)行纏繞，壓入并固定在接觸件繞接柱的棱角處，以形成氣密性接觸·繞接導(dǎo)線有幾個(gè)要求:導(dǎo)線直徑的標(biāo)稱值應(yīng)在0.25mm~1.0mm范圍內(nèi);導(dǎo)線直徑不大于0.5mm時(shí)，導(dǎo)體材料的延伸率不小于15%;導(dǎo)線直徑大于0.5mm時(shí)，導(dǎo)體材料的延伸率不小于20%·繞接的工具包括繞和固定式繞接機(jī)。 HRS/廣瀨DF1-4S-2.5R24(05)

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