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金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈，金屬零件內(nèi)部還含有氣態(tài)雜質(zhì)(CO、CO2、H2H20等)和固態(tài)雜質(zhì)(如碳)，汶些雜質(zhì)不利于玻璃與金屬的封接，必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護(hù)下凈化，凈化溫度應(yīng)比燒結(jié)溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護(hù)凈化效果好，這是因?yàn)樵诟邷刂袣錃獗Ｗo(hù)下的金屬表面晶粒易長(zhǎng)大，產(chǎn)生所謂的“氫脆”現(xiàn)象。3.2金屬預(yù)化

玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層，玻璃在金屬表面潤(rùn)不好，封接效果差。所以在封接前，金屬零件表面必須預(yù)氧化·掌握好金屬預(yù)氧化程度對(duì)控制封接質(zhì)量非常關(guān)鍵。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有想法可以來我司咨詢！TE/泰科1-1532023-2

汽車連接器市場(chǎng)是比較大的連接器細(xì)分市場(chǎng)，一輛典型輕型汽車大約有 1,500 個(gè)連接點(diǎn)。根據(jù) Bishop & Associate 統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)汽車連接器市場(chǎng)將持續(xù)成長(zhǎng)，至2011 年將達(dá)到 134 億美元市場(chǎng)規(guī)模。市場(chǎng)調(diào)研公司 In-Stat 的報(bào)告顯示，到 2014 年全球包括平板電腦、上網(wǎng)本、智能本和筆記本電腦的移動(dòng)計(jì)算設(shè)備出貨將保持 19.1% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率。全球筆記本電腦出貨在 2014 年將達(dá)到 2.91 億臺(tái)。連接器在電腦中的應(yīng)用約為5-12 套每臺(tái)，電腦市場(chǎng)的穩(wěn)步發(fā)展推動(dòng)了連接器需求的持續(xù)增長(zhǎng)。 TE/泰科1934347-1此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)，用戶的信賴之選，有需要可以聯(lián)系我司哦！

隨著消費(fèi)電子、汽車電子、通信終端市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)以及全球連接器生產(chǎn)能力不斷向亞洲及中國(guó)轉(zhuǎn)移，亞洲已成為連接器市場(chǎng)有發(fā)展?jié)摿Φ牡胤?，而中?guó)將成為全球連接器增長(zhǎng)較快和容量較大的市場(chǎng)。據(jù)估計(jì)，未來中國(guó)連接器市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度將繼續(xù)超過全球平均水平，未來5年內(nèi)，中國(guó)連接器的市場(chǎng)規(guī)模年均增速將達(dá)到15%，到2010年，中國(guó)的連接器市場(chǎng)容量將達(dá)257億元。

電連接器的主要配套領(lǐng)域有交通、通信、網(wǎng)絡(luò)、IT、醫(yī)療、家電等，配套領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)水平的快速發(fā)展及其市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，強(qiáng)有力地牽引著連接器技術(shù)的發(fā)展。到目前為止，連接器已發(fā)展成為產(chǎn)品種類齊全、品種規(guī)格豐富、結(jié)構(gòu)型式多樣、專業(yè)方向細(xì)分、行業(yè)特征明顯、標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范的系列化和專業(yè)化的產(chǎn)品。

總體上看，連接器技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出如下特點(diǎn):信號(hào)傳輸?shù)母咚倩蛿?shù)字化、各類信號(hào)傳輸?shù)募苫?、產(chǎn)品體積的小型化微型化、產(chǎn)品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時(shí)由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對(duì)玻璃產(chǎn)生一個(gè)壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠(yuǎn)大于抗拉能力的特性)，以此達(dá)到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進(jìn)一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點(diǎn)。

玻璃與金屬封接過程是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過程·必須根據(jù)整個(gè)封接過程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時(shí)的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 此連接器生產(chǎn)批發(fā)，就選中顯創(chuàng)達(dá)。

裝配技術(shù).檢測(cè)技術(shù)由于連接器的趨勢(shì)走向短小及SMT化,故所需之各項(xiàng)制造技術(shù)也需速提高其精度的要求,同時(shí)對(duì)于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來連接器的讓市場(chǎng)中,將會(huì)被淘汰出局,因品質(zhì)無法競(jìng)爭(zhēng)電子組件甚至整個(gè)設(shè)備失效.整個(gè)連接器包括端子和塑料兩個(gè)主要部份端子由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應(yīng)·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個(gè)層次

D芯片封裝的內(nèi)部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，有需要可以聯(lián)系我司哦！TE/泰科1934347-1

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它主要受絕緣材料，溫度，濕度，污損等因案的影響·連接器樣本上提供的絕緣電阻值般都是在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下的指標(biāo)值，在某些環(huán)境條件下，絕緣電阻值會(huì)有不用程度的下降。另外要注意絕緣電阻的試驗(yàn)電壓值·根據(jù)絕緣電阻(MD)=加在絕緣體上的電壓(V) /泄電流(A)施加不同的電壓，就有不用的結(jié)果·在連接器的試驗(yàn)中，施加的電壓一般有 10V，100V，500V 三檔。耐壓:耐壓就是接觸對(duì)的相互絕緣部分之間或絕緣部分與接地之間，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)所能承受的比額定電壓更高而不產(chǎn)生擊穿現(xiàn)象的臨界電壓·它主要受接觸對(duì)間距和爬電距離和幾何形狀，絕緣體材料以及環(huán)境溫度和濕度，大氣壓力的影響。 TE/泰科1-1532023-2

深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！