0.1℃恒溫恒濕試驗(yàn)箱

在精密機(jī)械加工領(lǐng)域，高精度數(shù)控機(jī)床是加工航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片等關(guān)鍵零部件的重要裝備，其加工精度直接影響航空發(fā)動(dòng)機(jī)性能。溫濕度波動(dòng)對(duì)加工過程影響明顯。若溫度不穩(wěn)定，機(jī)床的主軸、導(dǎo)軌等關(guān)鍵部件會(huì)因熱脹冷縮產(chǎn)生熱變形，導(dǎo)致刀具切削路徑偏離預(yù)設(shè)軌跡，加工出的葉片曲面精度無法達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)而影響發(fā)動(dòng)機(jī)性能。當(dāng)車間濕度升高，金屬切削刀具容易生銹，刀具使用壽命縮短，且加工表面粗糙度增加，難以滿足精密零件對(duì)表面質(zhì)量的嚴(yán)格要求 。主要由設(shè)備主柜體、控制系統(tǒng)、氣流循環(huán)系統(tǒng)、潔凈過濾器、制冷(熱)系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、局部氣浴等組成。0.1℃恒溫恒濕試驗(yàn)箱

在半導(dǎo)體芯片制造這一復(fù)雜且精細(xì)的領(lǐng)域，從芯片光刻、蝕刻到沉積、封裝等每一步，都對(duì)環(huán)境條件有著近乎嚴(yán)苛的要求，而精密環(huán)控柜憑借其性能成為保障生產(chǎn)的關(guān)鍵要素。芯片光刻環(huán)節(jié)，光刻機(jī)對(duì)環(huán)境穩(wěn)定性要求極高。哪怕 0.002℃的溫度波動(dòng)，都可能使光刻機(jī)內(nèi)部的精密光學(xué)元件因熱脹冷縮產(chǎn)生細(xì)微形變，導(dǎo)致光路偏差，使光刻圖案精度受損。精密環(huán)控柜憑借超高精度溫度控制，將溫度波動(dòng)控制在極小范圍，確保光刻機(jī)高精度運(yùn)行，讓芯片光刻圖案正常呈現(xiàn)。半導(dǎo)體恒溫恒濕控制柜設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性高，可連續(xù)穩(wěn)定工作時(shí)間大于144h。

在化學(xué)、材料、制藥、微生物、細(xì)胞等實(shí)驗(yàn)室科研中，精密環(huán)控柜為各類實(shí)驗(yàn)提供了穩(wěn)定的環(huán)境條件，是科研工作順利開展的重要支撐。在化學(xué)實(shí)驗(yàn)中，一些化學(xué)反應(yīng)對(duì)溫度極為敏感，0.1℃的溫度偏差都可能改變反應(yīng)速率和產(chǎn)物純度。精密環(huán)控柜的高精密溫度控制，確保實(shí)驗(yàn)溫度穩(wěn)定，為化學(xué)反應(yīng)提供理想條件，保證實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。材料研究中，材料的性能測(cè)試需要嚴(yán)格控制環(huán)境溫濕度。例如，對(duì)新型半導(dǎo)體材料的性能檢測(cè)，環(huán)境濕度的變化可能影響材料的電學(xué)性能。精密環(huán)控柜的溫濕度控制，為材料性能測(cè)試提供穩(wěn)定環(huán)境，助力科研人員準(zhǔn)確評(píng)估材料性能。

激光干涉儀用于測(cè)量微小位移，精度可達(dá)納米級(jí)別。溫度波動(dòng)哪怕只有 1℃，由于儀器主體與測(cè)量目標(biāo)所處環(huán)境溫度不一致，二者熱脹冷縮程度不同，會(huì)造成測(cè)量基線的微妙變化，導(dǎo)致測(cè)量位移結(jié)果出現(xiàn)偏差，在高精度機(jī)械加工零件的尺寸檢測(cè)中，這種偏差可能使零件被誤判為不合格品，增加生產(chǎn)成本。高濕度環(huán)境下，水汽會(huì)干擾激光的傳播路徑，使激光發(fā)生散射，降低干涉條紋的對(duì)比度，影響測(cè)量人員對(duì)條紋移動(dòng)的精確判斷，進(jìn)而無法準(zhǔn)確獲取位移數(shù)據(jù)，給精密制造、航空航天等領(lǐng)域的科研與生產(chǎn)帶來極大困擾。自面世以來，已為相關(guān)領(lǐng)域客戶提供了穩(wěn)定的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境以及監(jiān)測(cè)服務(wù)，獲得了頗多好評(píng)。

在 3D 打印行業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，溫濕度成為左右打印質(zhì)量的關(guān)鍵因素。在打印過程中，一旦環(huán)境溫度出現(xiàn)較大幅度的波動(dòng)，用于成型的光敏樹脂或熱熔性材料便會(huì)受到直接沖擊。材料的固化速率、流動(dòng)性不再穩(wěn)定，這會(huì)直接反映在打印模型上，導(dǎo)致模型出現(xiàn)層紋，嚴(yán)重時(shí)發(fā)生變形，甚至產(chǎn)生開裂等嚴(yán)重缺陷。而當(dāng)濕度偏高，材料極易吸濕。在打印過程中，這些吸收的水分轉(zhuǎn)化為氣泡，悄然隱匿于模型內(nèi)部或浮現(xiàn)于表面，極大地破壞模型的結(jié)構(gòu)完整性，使其表面質(zhì)量大打折扣，影響 3D 打印產(chǎn)品在工業(yè)設(shè)計(jì)、醫(yī)療模型等諸多領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用。為適配不同安裝場(chǎng)景，其運(yùn)用可拆卸鋁合金框架，支持現(xiàn)場(chǎng)靈活組裝。0.1℃恒溫恒濕試驗(yàn)箱

針對(duì)設(shè)備運(yùn)維，系統(tǒng)實(shí)時(shí)同步記錄運(yùn)行、故障狀態(tài)，快速查詢回溯，定位問題根源。0.1℃恒溫恒濕試驗(yàn)箱

芯片蝕刻時(shí)，刻蝕速率的均勻性對(duì)芯片電路完整性至關(guān)重要。溫度波動(dòng)如同 “蝴蝶效應(yīng)”，可能引發(fā)刻蝕過度或不足。精密環(huán)控柜穩(wěn)定的溫度控制，以及可達(dá) ±0.5%@8h 的濕度穩(wěn)定性，有效避免因環(huán)境因素導(dǎo)致的刻蝕異常，保障芯片蝕刻質(zhì)量。芯片沉積與封裝過程中，精密環(huán)控柜的超高水準(zhǔn)潔凈度控制發(fā)揮關(guān)鍵作用。其可實(shí)現(xiàn)百級(jí)以上潔凈度控制，內(nèi)部潔凈度優(yōu)于 ISO class3，杜絕塵埃顆粒污染芯片，防止水汽對(duì)芯片材料的不良影響，確保芯片沉積層均勻、芯片封裝可靠。0.1℃恒溫恒濕試驗(yàn)箱