科技之光,研發(fā)未來-特殊染色技術(shù)服務(wù)檢測中心
常規(guī)HE染色技術(shù)服務(wù)檢測中心:專業(yè)、高效-生物醫(yī)學(xué)
科研的基石與質(zhì)量的保障-動物模型復(fù)制實驗服務(wù)檢測中心
科技之光照亮生命奧秘-細(xì)胞熒光顯微鏡檢測服務(wù)檢測中心
揭秘微觀世界的窗口-細(xì)胞電鏡檢測服務(wù)檢測中心
科研的基石與創(chuàng)新的搖籃-細(xì)胞分子生物學(xué)實驗服務(wù)檢測中心
科研的堅實后盾-大小動物學(xué)實驗技術(shù)服務(wù)檢測中心
推動生命科學(xué)進(jìn)步的基石-細(xì)胞生物學(xué)實驗技術(shù)服務(wù)
科技前沿的守護(hù)者-細(xì)胞藥效學(xué)實驗服務(wù)檢測中心
科研前沿的探索者-細(xì)胞遷移與侵襲實驗服務(wù)檢測中心
上海微聯(lián)實業(yè)的預(yù)成型焊錫片是將錫焊材料經(jīng)機(jī)械加工制成特定形狀的焊接產(chǎn)品,可用于元器件、芯片封裝、電子裝聯(lián)、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產(chǎn)品的焊接。由于可根據(jù)用戶需要制成各種形狀及規(guī)格,使用戶在產(chǎn)品設(shè)計時可以更加靈活。同時,良好的尺寸精度,使焊點的一致性得以保證??商峁└鞣N規(guī)格、合金及包裝式樣的預(yù)成型焊錫片,并可在錫片表面預(yù)涂敷助焊劑以應(yīng)對丌同的焊接需求。我們也非常有興趣不客戶共同研究和開發(fā)特殊的合金及應(yīng)用,為客戶提供相應(yīng)樣品。
產(chǎn)品特點:極低的雜質(zhì)含量,成分均勻,氧含量低,焊接空洞少,表面質(zhì)量優(yōu)異,尺寸精度高,無毛刺。 無需選用溫度梯度合金。浙江倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏
上海微聯(lián)實業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風(fēng)險;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點:1.免清洗錫膏2.各向異性導(dǎo)電錫膏3.超細(xì)間距絕緣膠4.耐高溫錫膏互連材料6.免清洗助焊劑.倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富適合倒裝芯片焊接,SMT工藝。
在生產(chǎn)中較多的焊劑殘渣常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。2,解決殘留問題和腐蝕問題。3,免清洗錫膏4,各向異性導(dǎo)電錫膏5,超細(xì)間距絕緣膠6,耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑
上海微聯(lián)推出的SAC305預(yù)涂布焊片,適用于電子零部件,電子裝聯(lián)和金屬間焊接。該預(yù)涂布焊片的助焊劑符合ROLO NO-Clean標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品具有以下幾個優(yōu)點:涂布均勻,平整,比例準(zhǔn)確。尺寸精確,無毛刺翻邊。工藝窗口寬。潤濕性優(yōu)良,適合鎳鈀等難焊金屬。低空洞,低熱阻,高可靠性。殘留物無色透明??諝饣虻獨夂附迎h(huán)境。
固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數(shù)/ThermalCoefficientofExpansion(@20℃)30PPM/℃熱導(dǎo)率/ThermalConductivity(@85℃)0.33W/cm-℃抗拉強(qiáng)度/TensileStrength45MPa
根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。 環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案。
在實際生產(chǎn)中,較多的焊劑殘渣通常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。能很好的適應(yīng)新的工藝。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。2,解決殘留問題和腐蝕問題。3,免清洗錫膏4,各向異性導(dǎo)電錫膏5,超細(xì)間距絕緣膠6,耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑。 免洗零殘留錫膏給社會帶來了什么好處?倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富
免洗零殘留錫膏在社會上的重要性。浙江倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏
錫膏殘留物中的松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機(jī)酸、鹽等進(jìn)行包覆,可以降低離子沾染物的腐蝕,避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中,樹脂卻是優(yōu)先洗掉的,如此時停止清洗操作,則在電路板上留下來的便是離子沾污物,后果可想而知,不徹底的清洗所帶來的問題要遠(yuǎn)比不清更嚴(yán)重,因此一旦清洗就一定要洗徹底。為了避免上述問題,上海微聯(lián)實業(yè)有限公司提供無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用浙江倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司總部位于七莘路1809弄,是一家工業(yè)粘接劑(結(jié)構(gòu)膠), 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料, 特種鋁合金(微晶結(jié)構(gòu))材料 ,高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠, 免洗零殘留焊錫膏, 激光工藝除渣涂料,灌封介面及保護(hù)材料,粘接導(dǎo)熱及保護(hù)材料的公司。公司自創(chuàng)立以來,投身于微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑,是精細(xì)化學(xué)品的主力軍。上海微聯(lián)實業(yè)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心,為用戶帶來良好體驗。上海微聯(lián)實業(yè)創(chuàng)始人徐煦,始終關(guān)注客戶,創(chuàng)新科技,竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。