焊接免洗零殘留錫膏質量保證

   免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少對環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。    

   現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規(guī)模的應用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產品應用范圍日益擴大，應用環(huán)境日益復雜，對產品的可靠性要求越來越高，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。  

  上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏。

特點：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應用。

       2，多種合金選擇，針對不同溫度和基材。

       3，解決焊點二次融化問題。

       4，更高的焊點強度和焊點保護。

       5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。

       6，提供點膠和印刷不同解決方案。

免洗零殘留錫膏用在哪里？焊接免洗零殘留錫膏質量保證

錫膏殘留物中的松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆，可以降低離子沾染物的腐蝕，避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中，樹脂卻是優(yōu)先洗掉的，如此時停止清洗操作，則在電路板上留下來的便是離子沾污物，后果可想而知，不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清更嚴重，因此一旦清洗就一定要洗徹底。

    為了避免上述問題，上海微聯(lián)實業(yè)有限公司提供無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應用 福建標準免洗零殘留錫膏上海微聯(lián)實業(yè)有限公司 ，環(huán)氧樹脂錫膏。

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。    

    現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規(guī)模應用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產品應用范圍日益擴大，應用環(huán)境日益復雜，對產品的可靠性要求越來越高，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。

    上海微聯(lián)實業(yè)的免洗焊錫膏的優(yōu)點：

1. 免清洗錫膏

2. 各向異性導電錫膏

3. 超細間距絕緣膠

4. 耐高溫錫膏

5. microLED/macroLED 互連材料

6. 免清洗助焊劑

      上海微聯(lián)實業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后，合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此，環(huán)氧錫膏在應用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。

上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點：

1. 免清洗錫膏

2. 各向異性導電錫膏

3. 超細間距絕緣膠

4. 耐高溫錫膏

5. microLED/macroLED 互連材料

6. 免清洗助焊劑 上海微聯(lián)與您分享免洗零殘留錫膏對如今市場的影響。

傳統(tǒng)的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板，污染嚴重，隨著氟利昂被禁止使用政策的實施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。 上海微聯(lián)，好轉奧博樹脂錫膏。浙江節(jié)約成本免洗零殘留錫膏

涂抹均勻比例準確的焊片。焊接免洗零殘留錫膏質量保證

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。

特點：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應用。

        2，多種合金選擇，針對不同溫度和基材。

        3，解決焊點二次融化問題。

        4，更高的焊點強度和焊點保護。

        5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。

        6，提供點膠和印刷不同解決方案 焊接免洗零殘留錫膏質量保證

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司是一家工業(yè)粘接劑（結構膠）， 通訊和激光器導熱板 高散熱及隔熱材料， 特種鋁合金（微晶結構）材料 ，高導熱導電膠和燒結銀膠， 免洗零殘留焊錫膏， 激光工藝除渣涂料，灌封介面及保護材料，粘接導熱及保護材料的公司，是一家集研發(fā)、設計、生產和銷售為一體的專業(yè)化公司。上海微聯(lián)實業(yè)作為工業(yè)粘接劑（結構膠）， 通訊和激光器導熱板 高散熱及隔熱材料， 特種鋁合金（微晶結構）材料 ，高導熱導電膠和燒結銀膠， 免洗零殘留焊錫膏， 激光工藝除渣涂料，灌封介面及保護材料，粘接導熱及保護材料的企業(yè)之一，為客戶提供良好的微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑。上海微聯(lián)實業(yè)始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。上海微聯(lián)實業(yè)始終關注精細化學品市場，以敏銳的市場洞察力，實現(xiàn)與客戶的成長共贏。