河北解決殘留問題免洗零殘留錫膏

來源: 發(fā)布時間:2021-09-26

     免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。   

  上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏。

特點:1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。

       2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。

       3,解決焊點二次融化問題。

       4,更高的焊點強度和焊點保護。

       5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。

       6,提供點膠和印刷不同解決方案。 無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。河北解決殘留問題免洗零殘留錫膏

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環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題



因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風(fēng)險;



無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;



無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入




環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ姡?



因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案



環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠高于各向異性導(dǎo)電膠ACP



環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性 河北免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式免洗零殘留錫膏給客戶材料管理上的便利。

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海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。

1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。

2,解決殘留問題和腐蝕問題。

3,免清洗錫膏

4, 各向異性導(dǎo)電錫膏

5,超細間距絕緣膠

6,耐高溫錫膏

7. microLED/macroLED 互連材料

8. 免清洗助焊劑


上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。

樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。




      上海微聯(lián)實業(yè)的TS-1855(開發(fā)名稱TS-185-G4B)是由田中銀燒結(jié)技術(shù)公司開發(fā)的混合燒結(jié)銀粘合劑,對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外,TS-1855設(shè)計用于滿足各種工藝要求,并具有較長的粘結(jié)時間。

       可印刷,高導(dǎo)熱粘合劑,導(dǎo)熱系數(shù):80W/m.K?良好的可加工性:粘結(jié)時間6小時與金屬化表面的良好附著力:260℃14MPa下的DSS??蓮男⌒偷酱笮湍>叱叽纾?.5x0.5mm到5x5mm焊料替代品,汽車用功率半導(dǎo)體,射頻功率設(shè)備,LED、激光二極管應(yīng)用TS-1855是由我們開發(fā)的混合燒結(jié)銀粘合劑,對各種模具尺寸的金屬化表面具有良好的附著力。此外,TS-1855設(shè)計用于滿足各種工藝要求,并具有較長的粘結(jié)時間。 免洗零殘留錫膏用在哪里?

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海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。

1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。

2,解決殘留問題和腐蝕問題。

3,免清洗錫膏

4, 各向異性導(dǎo)電錫膏

5,超細間距絕緣膠

6,耐高溫錫膏

7. microLED/macroLED 互連材料

8. 免清洗助焊劑


上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。

樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。 樹脂錫膏免清洗,真方便。針對不同溫度免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富

環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案。河北解決殘留問題免洗零殘留錫膏

     助焊膏殘留物成分復(fù)雜,清洗難度較大,不是隨隨便便就可以洗干凈的 ,甚至還需要加上超聲波清洗設(shè)備,增加難度。

    上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。


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上海微聯(lián)實業(yè)有限公司擁有工業(yè)粘接劑(結(jié)構(gòu)膠), 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料, 特種鋁合金(微晶結(jié)構(gòu))材料 ,高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠, 免洗零殘留焊錫膏, 激光工藝除渣涂料,灌封介面及保護材料,粘接導(dǎo)熱及保護材料等多項業(yè)務(wù),主營業(yè)務(wù)涵蓋微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強企業(yè)重點競爭力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德,樹立了良好的微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑形象,贏得了社會各界的信任和認可。

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上海微聯(lián)實業(yè)有限公司,2010年07月20日成立,經(jīng)營范圍包括從事電子、半導(dǎo)體、高分子材料領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)開發(fā),計算機系統(tǒng)服務(wù),商務(wù)咨詢、投資咨詢(咨詢類項目除經(jīng)紀),機械設(shè)備的安裝、維修,電子產(chǎn)品、金屬材料(除專控)、建材、裝飾材料、化工產(chǎn)品(除危險化學(xué)品、監(jiān)控化學(xué)品、煙花爆竹、民用物品、易制毒化學(xué)品)的銷售,從事技術(shù)及貨物的進出口業(yè)務(wù)等。